FT2232 QFN 封装下，芯片底下是不是不能愉快的打GND孔了？

ackyee · 发表于 2021-9-18 16:46:41

1. ）如题，红色区域是不是不能愉快的打对地过孔了？

2）另外 GND 覆铜由中间焊盘覆盖到红色区域（中有中间区域绿油开窗）应该没什么大问题吧？只要板厂绿油不破理论上不存在什么隐患吧？
还是说为了杜绝隐患红色部分就直接不覆铜了

amigenius · 发表于 2021-9-18 16:51:36

不行，过孔是肯定不能打的，就算不开窗。最好连走线也不要走，绿油并不100%可靠

夏筱雨 · 发表于 2021-9-18 16:54:10

不行，过孔是肯定不能打的，就算不开窗。最好连走线也不要走，绿油并不100%可靠 +1

ackyee · 发表于 2021-9-18 16:56:01

amigenius 发表于 2021-9-18 16:51
不行，过孔是肯定不能打的，就算不开窗。最好连走线也不要走，绿油并不100%可靠 ...

那只能红色区域连铜皮都不放了

这芯片的封装也不知道谁最初设计的，弄的四周的GND 管脚都只能向外打孔，而不能往内走线

gzhuli · 发表于 2021-9-18 17:00:02

http://www.ftdichip.com/Support/ ... CB%20Footprints.pdf

第31页，建议设置成keep-out区域。

ackyee · 发表于 2021-9-18 17:09:52

gzhuli 发表于 2021-9-18 17:00
http://www.ftdichip.com/Support/Documents/TechnicalNotes/TN_166%20FTDI%20Example%20IC%20PCB%20Footpr ...

哦哦，谢谢，在芯片的手册里没有找到对应的描述，所以上来问问，原来提醒写在了封装手册上了，感谢

Ponker · 发表于 2021-9-18 17:13:37

设计这个封装的工程师们简直是卧龙凤雏

zpywz · 发表于 2021-9-18 17:13:39

我觉得是可以的,绿油+丝印,还有锡会把芯片抬起来一点.

ackyee · 发表于 2021-9-18 17:21:13

zpywz 发表于 2021-9-18 17:13
我觉得是可以的,绿油+丝印,还有锡会把芯片抬起来一点.

绿油加丝印是个办法，先试着当净空区用，不行再绿油加丝印

ackyee · 发表于 2021-9-18 17:24:48

Ponker 发表于 2021-9-18 17:13
设计这个封装的工程师们简直是卧龙凤雏

可能想秀个个性

wye11083 · 发表于 2021-9-18 17:59:38

ackyee 发表于 2021-9-18 17:21
绿油加丝印是个办法，先试着当净空区用，不行再绿油加丝印

注意了！芯片底下严禁加丝印！！！尤其是qfn，本身pad就是欠高的，你再加点丝印把芯片往上顶一点就是生产事故了！

原则上可以走线铺铜，但是务必要全部盖油，且必须确保板厂出来的板子绿油是完整的，且过孔处没有溅锡漏铜等，钢网开窗开小点，建议只开正中心芝麻大小（芯片功率极低，pad仅作为gnd导线用，一般不用参与散热）。

zpywz · 发表于 2021-9-18 18:25:15

wye11083 发表于 2021-9-18 17:59
注意了！芯片底下严禁加丝印！！！尤其是qfn，本身pad就是欠高的，你再加点丝印把芯片往上顶一点就是生产 ...

好吧，你说的有道理。

gzhuli · 发表于 2021-9-18 18:46:14

QFN下面确实不能加丝印，稍微垫高一点点都会大幅提高虚焊不良率。

至于走线应该是问题不大，但是不能放过孔走线有个毛意义？全围死的啊。

gzhuli · 发表于 2021-9-18 18:58:01

其实过孔也不是不能打，HDI激光盲孔工艺就没问题，可以做得很平。

rainbow · 发表于 2021-9-18 19:02:27

amigenius 发表于 2021-9-18 16:51
不行，过孔是肯定不能打的，就算不开窗。最好连走线也不要走，绿油并不100%可靠 ...

还有一个做法，不推荐，在绿油上再涂一层丝印的油墨。

dukelec · 发表于 2021-9-18 19:08:49

本帖最后由 dukelec 于 2021-9-18 19:10 编辑

Ponker 发表于 2021-9-18 17:13
设计这个封装的工程师们简直是卧龙凤雏

TI 的電機驅動芯片 DRV8353RS，底下的焊盤是歪的，和手冊不一樣，一度讓我懷疑是假貨，仔細一想應該是正品，因為假貨肯定不敢搞這麼個性：

Himem · 发表于 2021-9-18 19:59:22

本帖最后由 Himem 于 2021-9-18 20:00 编辑

话说封装搞成这样的目的如何哪位高人可以科普下

ackyee · 发表于 2021-9-18 20:18:27

gzhuli 发表于 2021-9-18 18:46
QFN下面确实不能加丝印，稍微垫高一点点都会大幅提高虚焊不良率。

至于走线应该是问题不大，但是不能放过 ...

以前画QFN 的时候外面一圈的 GND 管脚完全不用管直接连到中心焊盘再打过孔就好，这次就只能从外面打过孔拉出去了

dz20062008 · 发表于 2021-9-18 21:48:33

大面积接地不能打过孔会漏锡增加焊接不良率。周围铺铜加绿油也会增加焊接不良率。打孔要做树脂埋孔，且孔要小。你这232芯片又不是功率芯片要啥大面积散热吗？接地屏蔽作用更大

gzhuli · 发表于 2021-9-18 21:56:07

Himem 发表于 2021-9-18 19:59
话说封装搞成这样的目的如何哪位高人可以科普下

5楼截图已经说了，释放应力(strain relief)。

avr-arm · 发表于 2021-9-18 22:30:45

大面积接地可以打过孔，但要对称，孔径<=8mm即可，不会漏焊锡。

kitten · 发表于 2021-9-18 22:39:11

本帖最后由 kitten 于 2021-9-18 22:40 编辑

楼主位的封装，只能说打了以后有隐患的，实际应该没问题。当年快板厂的线宽/线距过孔尺寸能力还不是很高的时候，为了2层板走开，就把qfn底下的散热焊盘削了一圈，放了几个过孔，然后就发现一定比例的短路。后面分析短路原因是过孔做的比较大，焊盘盖油的时候孔内没盖满，芯片散热焊盘上的锡灌进了孔内导致短路。所以推断一下，首先现在的板厂工艺能力都高了，过孔本身就可以做到很小，过孔盖油本身就不会有问题，其次就是孔小了焊锡也灌不进去，第三楼主位的图红色区域本身也没有锡。所以红色区域覆铜走线甚至打几个过孔也没问题。当然现在板厂的工艺能力提高了，直接往外拉线应该也能走开，能避免在红色区域走线应该更好。

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