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32.768晶振采用焊接还是粘胶方式好?

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出0入0汤圆

发表于 2022-1-27 12:00:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家都知道32.768时钟晶振(封装DT-26)外壳一般都是金属,有三个方式:
方式一:用烙铁将外壳焊接到PCB大面积铺铜处;                 【效率低,焊接不当容易损坏晶振】
方式二:将外壳用胶水或者双面泡沫胶粘接到PCB版;        【效率高,有良好的抗震性,不易损坏晶振】
方式三:采用封装为SMD的晶振贴片到到PCB版;                【显示同参数的圆柱体晶振是贴片晶振的1/3,所以消费比高】        

但是我最关注的是最时钟的抗干扰性能与走时的准确度是否有影响?本人身边没有相关的测试器材所以也无法进行相关测试,还忘有经验的坛友各抒己见,不胜感激!

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

月入3000的是反美的。收入3万是亲美的。收入30万是移民美国的。收入300万是取得绿卡后回国,教唆那些3000来反美的!

出10入18汤圆

发表于 2022-1-27 12:33:36 来自手机 | 显示全部楼层
当时一,为啥要搞大面积覆铜焊接,小方焊盘焊接不就避免过热了

出0入0汤圆

发表于 2022-1-27 12:44:39 | 显示全部楼层
看到技嘉主板用一个倒U型跳线焊在板上,正好卡住晶振

出0入0汤圆

发表于 2022-1-27 12:46:39 | 显示全部楼层
https://detail.zol.com.cn/pictur ... 2_551_p351802.shtml

出0入0汤圆

发表于 2022-1-27 12:47:27 | 显示全部楼层
我之前买过这款主板,刚好上周坏了,看到的

出0入137汤圆

发表于 2022-1-27 14:03:02 | 显示全部楼层
现在基本都是用贴片的,以前用插件的选择的是方式1.

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2022-1-27 14:06:12 | 显示全部楼层
yerrmin 发表于 2022-1-27 12:44
看到技嘉主板用一个倒U型跳线焊在板上,正好卡住晶振

是的,那个方式成本高,

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2022-1-27 14:07:03 | 显示全部楼层
pulan 发表于 2022-1-27 14:03
现在基本都是用贴片的,以前用插件的选择的是方式1.

嗯,贴片特别方便,但是批量应用价格就体现出来了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2022-1-27 14:11:26 | 显示全部楼层
yerrmin 发表于 2022-1-27 12:47
我之前买过这款主板,刚好上周坏了,看到的

是的,太巧了,我发帖之前也是搜索了PC主板来看的

出0入137汤圆

发表于 2022-1-27 14:12:48 | 显示全部楼层
cdlongbo 发表于 2022-1-27 14:07
嗯,贴片特别方便,但是批量应用价格就体现出来了。

算人工也差不多,插件的要整型,手焊,剪腿。

出330入1862汤圆

发表于 2022-1-27 14:25:19 | 显示全部楼层
看到过的最多的是留铺铜焊盘但不焊接外壳,保持悬空,保留一定长度的引脚,靠引脚减震。同时结构上有适当的限位(不是完全不能动的状态,是限制位移在引脚弹性变形范围内)

也有这种设计但是焊上外壳的,但焊的少,不焊的多,比例悬殊。

没见过用胶沾的,无论是何种胶。但见过套胶管的,是普通胶管还是热缩管不清楚,同时结构有适当的限位(不是完全不能动的状态,是限制位移在引脚弹性变形范围内)

以上都不是持续振动的场合。

出0入442汤圆

发表于 2022-1-27 19:12:06 | 显示全部楼层
pulan 发表于 2022-1-27 14:12
算人工也差不多,插件的要整型,手焊,剪腿。

现在没人这么搞了。因为都是标准件,过锡炉的话就没有人工整形的说法了,

出3670入191汤圆

发表于 2022-1-27 20:37:26 | 显示全部楼层
搭车问一句,用DT-26、DT-38、HC-49S这种封装形式的晶振,除了成本上的考虑,其他还有什么?为了机械强度、抗震动?

我觉得占用空间明显大,从理论上来讲走线更长也不好啊。

出215入169汤圆

发表于 2022-1-28 12:03:41 | 显示全部楼层
Rabbitoose 发表于 2022-1-27 20:37
搭车问一句,用DT-26、DT-38、HC-49S这种封装形式的晶振,除了成本上的考虑,其他还有什么?为了机械强度、 ...

量大,便宜

出3670入191汤圆

发表于 2022-1-28 12:13:46 | 显示全部楼层

谢谢!

// edit: Fix sentence length bug

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2022-1-31 15:26:49 | 显示全部楼层
Rabbitoose 发表于 2022-1-27 20:37
搭车问一句,用DT-26、DT-38、HC-49S这种封装形式的晶振,除了成本上的考虑,其他还有什么?为了机械强度、 ...

成本上来说当然是那款用来大价格便宜,但是从抗震性能来说还是贴片的好!

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2022-2-16 07:35:06 | 显示全部楼层
cne53102 发表于 2022-1-27 14:25
看到过的最多的是留铺铜焊盘但不焊接外壳,保持悬空,保留一定长度的引脚,靠引脚减震。同时结构上有适当的 ...
(引用自11楼)

感谢你丰富的回答!

出10入10汤圆

发表于 2022-2-16 08:07:06 | 显示全部楼层
为降低成本,我们还是要用圆体形晶振。
找了一款圆体形晶振可以贴装的,还没使用,不知道是否可行,见图片。
问一下,圆体形晶振外壳一定要接地吗,电池供电的应用,不接地会有风险吗?

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2022-3-16 09:32:07 | 显示全部楼层
szxszx 发表于 2022-2-16 08:07
为降低成本,我们还是要用圆体形晶振。
找了一款圆体形晶振可以贴装的,还没使用,不知道是否可行,见图片 ...
(引用自18楼)

个人觉得一般情况下,不用接地,但是要防止晶振震动

出0入0汤圆

发表于 2023-5-6 08:41:22 | 显示全部楼层
cne53102 发表于 2022-1-27 14:25
看到过的最多的是留铺铜焊盘但不焊接外壳,保持悬空,保留一定长度的引脚,靠引脚减震。同时结构上有适当的 ...
(引用自11楼)

套的是热缩管

出0入0汤圆

发表于 2023-5-6 10:55:10 | 显示全部楼层
方式一不可取,吃过亏,工厂这种手工焊接温度,时间啥的不可控。工人为了焊接快,老铁温度都调的老高。

出0入33汤圆

发表于 2023-5-6 11:08:21 来自手机 | 显示全部楼层
圆柱晶振外壳别焊接,吃过亏

出20入128汤圆

发表于 2023-5-7 22:04:18 | 显示全部楼层
cdlongbo 发表于 2022-1-31 15:26
成本上来说当然是那款用来大价格便宜,但是从抗震性能来说还是贴片的好! ...
(引用自16楼)

为啥做成贴片焊接固定住就抗震了?而插件就算是外壳焊接在接地面,也怕震坏,而要保留缓冲空间?

出145入215汤圆

发表于 2023-5-18 23:08:25 来自手机 | 显示全部楼层
z123 发表于 2023-5-7 22:04
为啥做成贴片焊接固定住就抗震了?而插件就算是外壳焊接在接地面,也怕震坏,而要保留缓冲空间? ...
(引用自23楼)

频率不变晶体做的越小晶体加工越难。圆柱插件这么久没被淘汰应该是成本最优的设计
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