嘉立创“铜基板（高导热380w）”

limeng · 发表于 2022-3-26 11:18:08

本帖最后由 limeng 于 2022-3-26 13:53 编辑

嘉立创“铜基板（高导热380w）”
特价打样：1000元/款超高性价比
嘉立创2021年上线了铝基板（纳入到了免费打样）铝基板量高达：1000多款/天
铝基板极高的性比价取得众客的认可，铝基板导热系数：1w
今天，金属基板的贵族：“热电分离铜基板”这几天上线，导热系数达：380w（是铝基板的380倍），试产图片如下：

试产的图片如下：

微信图片_20220326103837.jpg

补充一下热电分离示意图
热电分离1.png

普通的示意图

kokoc_power · 发表于 2022-3-26 11:53:26

这是好事呀，正好有款需要打样的，关键还是热电分离的。顶一下。

limeng · 发表于 2022-3-26 12:05:44

kokoc_power 发表于 2022-3-26 11:53
这是好事呀，正好有款需要打样的，关键还是热电分离的。顶一下。
(引用自2楼)

是的，普通的铜基板跟铝基板差不多，没有什么意义，热电分离铜基板才是铜基板发展的方向

guowei681 · 发表于 2022-3-26 12:17:21

铜基板是做2层还是4层能否做到4层呢

limeng · 发表于 2022-3-26 12:26:09

没有四层的

cne53102 · 发表于 2022-3-26 12:44:26

请问这个是这样的吗？

热电分离基板？.png

18161319737 · 发表于 2022-3-26 12:48:26

limeng 发表于 2022-3-26 12:05
是的，普通的铜基板跟铝基板差不多，没有什么意义，热电分离铜基板才是铜基板发展的方向 ...
(引用自3楼)

有一些看不懂呢，能否给一下示意图或者说明？

unifax001 · 发表于 2022-3-26 13:01:56

需要银基板！（高导热220Kw）

limeng · 发表于 2022-3-26 13:51:34

cne53102 发表于 2022-3-26 12:44
请问这个是这样的吗？
(引用自6楼)

是的，就是这种

cne53102 · 发表于 2022-3-26 14:11:13

limeng 发表于 2022-3-26 13:51
是的，就是这种
(引用自9楼)

那不错，但封装估计是需要单独设计一下了，GERBER的话热焊盘单独一层出个文件是吗？不知有什么特殊的参数要求？热焊盘与普通线路间距之类的

limeng · 发表于 2022-3-26 14:26:37

cne53102 发表于 2022-3-26 14:11
那不错，但封装估计是需要单独设计一下了，GERBER的话热焊盘单独一层出个文件是吗？不知有什么特殊的参数 ...
(引用自10楼)

一个文件就行了，我们的工程会分开的那是热焊盘

cne53102 · 发表于 2022-3-26 14:49:32

limeng 发表于 2022-3-26 14:26
一个文件就行了，我们的工程会分开的那是热焊盘
(引用自11楼)

哦哦那很好，这样现有的封装都不需要改了

PowerAnts · 发表于 2022-3-26 15:21:34

本帖最后由 PowerAnts 于 2022-3-26 15:24 编辑

铝基板的1W/m.K是绝缘材料的热导率参数，380W/m.K是铜材本身的热导率参数

绝缘材料厚几十um, 铝基板和铜基板的焊盘到环境的热阻主要在绝缘层上，至于基板是铜或铝，相差不是非常明显，整体来说能改善10-20%

limeng · 发表于 2022-3-26 15:54:46

PowerAnts 发表于 2022-3-26 15:21
铝基板的1W/m.K是绝缘材料的热导率参数，380W/m.K是铜材本身的热导率参数

绝缘材料厚几十um, 铝基板和铜基 ...
(引用自13楼)

是的，理解很透彻

TINXPST · 发表于 2022-3-26 21:40:23

所谓的热电分离，是不是基板只能是单一网络，比如GND? 能支持多个网络吗，比如马达驱动的W,V,U和BATT+等

huangmeilifan · 发表于 2022-3-27 08:29:45

limeng 发表于 2022-3-26 15:54
是的，理解很透彻
(引用自14楼)

那么问题来了，热电分离方式的铜基板，大功率LED芯片的接地大焊盘是直接焊在铜基板上，还是通过导热硅脂接触，还是有可能悬空？如果是直接焊接的话，那么高的导热率，怎么保证焊接可靠呢？

mdjfish · 发表于 2022-3-27 10:19:06

嘉立创“铜基板（高导热380w）”

这个免费打样吗？

mdjfish · 发表于 2022-3-27 10:26:46

huangmeilifan 发表于 2022-3-27 08:29
那么问题来了，热电分离方式的铜基板，大功率LED芯片的接地大焊盘是直接焊在铜基板上，还是通过导热硅脂 ...
(引用自16楼)

我认为：是，大功率LED芯片的接地大焊盘是直接焊在铜基板上

mdjfish · 发表于 2022-3-27 10:32:33

网上查到：假双面铜基板汽车大灯LED热电分离，。。。这样理解怎么样？

airbox · 发表于 2022-3-27 10:38:56

huangmeilifan 发表于 2022-3-27 08:29
那么问题来了，热电分离方式的铜基板，大功率LED芯片的接地大焊盘是直接焊在铜基板上，还是通过导热硅脂 ...
(引用自16楼)

回流焊，整体加热

TINXPST · 发表于 2022-3-27 11:55:52

焊接肯定是回流整体焊接，手焊就不要想了

chinaboy25 · 发表于 2022-3-27 23:13:37

能镀金吗？

ibmx311 · 发表于 2022-3-28 05:53:10

需要氮化铝基板

MYQQ2021 · 发表于 2022-3-28 09:27:10

TINXPST 发表于 2022-3-27 11:55
焊接肯定是回流整体焊接，手焊就不要想了
(引用自21楼)

下面放加热台，手焊也不行吗？想打一块板玩玩呢，只有手焊条件

limeng · 发表于 2022-3-28 09:55:02

MYQQ2021 发表于 2022-3-28 09:27
下面放加热台，手焊也不行吗？想打一块板玩玩呢，只有手焊条件
(引用自24楼)

放加热台应可以，但是如果全手焊我想肯定是不行

limeng · 发表于 2022-3-28 09:55:21

chinaboy25 发表于 2022-3-27 23:13
能镀金吗？
(引用自22楼)

一般做OSP处理，这种板子！

limeng · 发表于 2022-3-28 09:56:00

mdjfish 发表于 2022-3-27 10:26
我认为：是，大功率LED芯片的接地大焊盘是直接焊在铜基板上
(引用自18楼)

就是这样的！

vea_zhang · 发表于 2022-4-2 15:27:15

赞! 只想问, 什么时候开放打样?

嘉立创何工 · 发表于 2022-4-6 09:21:49

vea_zhang 发表于 2022-4-2 15:27
赞! 只想问, 什么时候开放打样?
(引用自28楼)

已经开放了的

colinzhao · 发表于 2022-4-6 10:39:17

铜成本高，为什么不开发铝基板热电分离呀，铜铝焊接技术现在比较普遍了呀

canback · 发表于 2022-4-6 17:38:04

TINXPST 发表于 2022-3-26 21:40
所谓的热电分离，是不是基板只能是单一网络，比如GND? 能支持多个网络吗，比如马达驱动的W,V,U和BATT+等 ...
(引用自15楼)

现在很多大功率器件的散热片是专门散热，不带电

mdjfish · 发表于 2022-4-6 17:54:40

colinzhao 发表于 2022-4-6 10:39
铜成本高，为什么不开发铝基板热电分离呀，铜铝焊接技术现在比较普遍了呀 ...
(引用自30楼)

+1

功放哈

TINXPST · 发表于 2022-4-7 09:54:57

canback 发表于 2022-4-6 17:38
现在很多大功率器件的散热片是专门散热，不带电
(引用自31楼)

是的。但是最常用的MOS管还都不是。

TestProject · 发表于 2022-7-8 10:16:59

可以过孔吗？电路画双面

嘉立创何工 · 发表于 2022-7-14 12:45:38

colinzhao 发表于 2022-4-6 10:39
铜成本高，为什么不开发铝基板热电分离呀，铜铝焊接技术现在比较普遍了呀 ...
(引用自30楼)

铝不耐酸碱，没法蚀刻成凸台，压合时也没法做前处理

嘉立创何工 · 发表于 2022-7-14 12:46:15

TestProject 发表于 2022-7-8 10:16
可以过孔吗？电路画双面
(引用自34楼)

暂时只支持单面板

嘉立创“铜基板（高导热380w）”

阿莫论坛20周年了！感谢大家的支持与爱护！！