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本帖最后由 嘉立创何工 于 2022-12-3 17:19 编辑
温馨提示:工艺能力参数代表的是工厂批量生产的极限能力,但从产品品质和良率的角度出发,如果空间允许,请尽量不要按极限参数设计。
嘉立创最新支持的工艺能力参数如下:
基础参数
1、最高层数 :32层 (暂支持通孔,不支持盲埋孔)
2、新增板材类型
✦高频板✦
支持"双面高频板(1OZ铜厚)"
Rogers(罗杰斯),板厚:0.51mm,0.76mm,1.52mm
PTEE(铁氟龙),板厚:0.76mm,1.52mm
✦铝基板✦
支持"单面铝基板"
✦铜基板✦
支持"单面热电分离铜基板"
凸台长宽≧1mm
✦FPC✦
支持"单双面FPC及各种补强"
3、多层板阻抗:自定义结构,阻抗管控±10%及阻抗报告
钻孔
1、最小钻孔:多层0.15mm,常规0.3mm
2、最小过孔内径:多层0.15mm,双面0.3mm
3、最小过孔外径:多层0.25mm,双面0.45mm
4、半孔设计:半孔指板边半个孔且孔壁有铜,多用于焊接子母板:
① 半孔最小孔径:≧0.6mm
② 半孔焊盘边到板边:≧2mm
③ 单板最小尺寸:10*10mm
5、有铜孔边缘跟有铜孔边缘:建议0.3mm
线路
1、最小线宽:多层3.5mil,双面4mil,BGA局部3mil
2、最小线隙:多层3.5mil,双面4mil
3、过孔单边焊环:0.05mm,常规设计:0.1mm
4、BGA焊盘直径:≧0.25mm
5、底层及顶层线离过孔外径最边缘最小距离:多层≧3.5mil,双面4mil
6、多层板内层线离过孔内径边缘最小距离:≧6.7mil
7、线离有铜插件孔内径边缘:6.7mil(尽量大)
阻焊
1、嘉立创盘中孔:6层及以上全部免费,4层收费(收费仅收:100元/平方米),目前仅有嘉立创支持免费
2、盘中孔设计规范:最小0.15mm,最大0.5mm;过孔离有铜插件孔、安装孔大于0.7mm
3、阻焊开窗:多层开窗比焊盘单边≧0 (焊盘与开窗1:1,全部采用阻焊LDI制作) ,双面开窗比焊盘单边≧1.5mil
字符&成品
1、超高清字符服务:采用曝光制作,设计时注意线宽在6mil左右
2、嘉立创EDA上线彩色字符服务,详情请扫描文末二维码进群咨询
3、外形精度服务:精锣±0.1mm
更多工艺参数详情请点击:
https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html
FPC工艺参数请点击:
https://www.jlc.com/portal/t7i39022.html
*请在PC端打开以上超链接
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阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!
如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。
如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》
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