欢迎围观嘉立创6层板“炸裂式”降价

嘉立创小嘉 · 发表于 2024-9-9 20:30:16

本帖最后由嘉立创小嘉于 2024-9-9 20:32 编辑

嘉立创6层板具备超高品质：表面采用2u"沉金工艺，过孔则使用了核心的“盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）”工艺。将此“双绝工艺”作为通用配置后，不仅赢得了客户的高度认可，也使嘉立创成为首家在PCB打样及批量生产中采用这种工艺且不加价的企业，截至目前仍是唯一的一家。

一、嘉立创6层板“炸裂降价”

为了让更多的客户能够使用上超高品质的6层板，嘉立创此次进行了大幅度的价格调整，调价幅度之大可以用“炸裂”来形容：

配图(4).png

二、嘉立创6层板最高加工工艺能力

说明：最高工艺能力并不代表推荐的设计参数，在条件允许的情况下，请按通用标准进行设计。

1、小孔径0.15mm（收费），常用孔径0.3mm，单边焊环能做0.05mm

2、6层最大板厚支持2.0mm，孔径比可达1:14

3、线宽线隙：3mil/3mil

4、支持焊盘阻焊开窗1:1设计

5、层压结构：支持自定义阻抗，阻抗模板多达630余种

4、支持背钻、沉头孔及金属包边等高端工艺

三、嘉立创6层板超高配置

1、“盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）”工艺，如下三维示意图：

盘中孔宣传册定稿.png

盘中孔工艺为“先树脂塞孔，后电镀盖帽”。其好处在于过孔可以直接放在焊盘上，大幅降低了工程师的设计难度，还能提升产品质量。对于6层及以上的板子，嘉立创免费提供此工艺。

2、全部采用2u"沉金工艺，让焊接与电气性能无与伦比，且不加收2u"金厚所产生的费用。

3、采用成本高昂的正片工艺，电镀采用行业顶尖的脉冲电镀。

图3-EVCP(1).jpg

关于正负片工艺的区别，感兴趣的用户可以看下嘉立创之前发布的科普文：https://www.jlc.com/portal/q7i37764.html

4、线路及阻焊采用LDI曝光机，超高精度与分辨率，保证阻焊桥。

5、压合采用中国台湾活全（Vigor）高精密自动压合机，更稳定，压合质量更好。

IMG_1157(1).jpg

ibmx311 · 发表于 2024-9-9 21:04:07

电子工业的进步从pcb开始，最早单面板，后来双面板，然后四层，现在是6层。20多年前，厂里自己做双面板，为了镀金镀银大量使用氰化物，造成巨大污染。现在没有镀金镀银的了，做不了干脆就不做了。

armok. · 发表于 2024-9-9 21:09:37

厉害，降价50% ！

beiqibing000 · 发表于 2024-9-9 21:14:21

6层板长宽超过10cm的呢价格不变？

spacefram · 发表于 2024-9-9 21:15:47

6层板，树脂塞孔，200一次，真🐮：）

yjamd_fhqjs · 发表于 2024-9-9 21:54:06

能做阻抗吗

ibmx311 · 发表于 2024-9-9 21:56:14

说一句不切实际的话，坐等8层降价

HZKJ · 发表于 2024-9-9 23:26:55

做了两次12层，贴完后真心祷告一切顺利

嘉立创小嘉 · 发表于 2024-9-10 09:01:56

yjamd_fhqjs 发表于 2024-9-9 21:54
能做阻抗吗
(引用自6楼)

支持自定义阻抗，嘉立创也提供630多种阻抗模板

嘉立创小嘉 · 发表于 2024-9-10 09:02:55

beiqibing000 发表于 2024-9-9 21:14
6层板长宽超过10cm的呢价格不变？
(引用自4楼)

工程费降50%，从400降到200元

ycwjl728 · 发表于 2024-9-10 09:13:51

这个必须支持！

qwe2231695 · 发表于 2024-9-11 00:02:36

有魄力，我们今年很多复杂板子都转嘉立创6层了

ibmx311 · 发表于 2024-9-11 08:45:34

我也很多是6层板了，只不过在别的地方做的，核心关键是过孔的孔径小一点就要多花好多钱。不过jlc开始重视6层板确实是很有战略眼光的。pcb的各种高级一点的技巧，比如内电层的规划和分割都会在6层板开始显露能力的分别。6层板的普及可以让许多人的pcb能力开始大幅度提升，比较以前设计4层板的时候许多人中间两层也是布线层。到目前为止，许多人画板子的时候还装逼在先，性能靠后。比如向外展示各种器件布局的3d图，比如布线层瞎玩大面积铺地，比如随便啥过孔焊盘都描水滴等等。至于阻抗考虑，等长走线，电磁兼容，辐射分布，焊接成功率等完全没一点考虑。所以说我认为能为普及6层做出贡献的工厂，完全就是中国电子工业的领导者，给多高的称赞都不过分

嘉立创小嘉 · 发表于 2024-9-11 09:10:59

qwe2231695 发表于 2024-9-11 00:02
有魄力，我们今年很多复杂板子都转嘉立创6层了
(引用自12楼)

感谢支持

嘉立创小嘉 · 发表于 2024-9-11 09:16:34

本帖最后由嘉立创小嘉于 2024-9-11 10:04 编辑

ibmx311 发表于 2024-9-11 08:45
我也很多是6层板了，只不过在别的地方做的，核心关键是过孔的孔径小一点就要多花好多钱。不过jlc开始重视6 ...
(引用自13楼)

这段话说到小嘉心坎里去咯，另外冒昧问下您选择6层板厂商主要从哪些方面考量？哪些改进会让您愿意选择我们的6层板呢？

linyibinleo · 发表于 2024-9-11 09:38:44

ibmx311 发表于 2024-9-11 08:45
我也很多是6层板了，只不过在别的地方做的，核心关键是过孔的孔径小一点就要多花好多钱。不过jlc开始重视6 ...
(引用自13楼)

：“核心关键是过孔的孔径小一点就要多花好多钱”
我也是看到这个差异，如果需要上到盘中孔的板子，BGA焊盘盘中孔只能缩小，但是之前看常规免费盘中孔没办法满足。

嘉立创小嘉 · 发表于 2024-9-11 10:07:36

本帖最后由嘉立创小嘉于 2024-9-11 10:16 编辑

linyibinleo 发表于 2024-9-11 09:38
：“核心关键是过孔的孔径小一点就要多花好多钱”
我也是看到这个差异，如果需要上到盘中孔的板子，BGA ...
(引用自16楼)

了解，您常用的孔径一般是多少？

ibmx311 · 发表于 2024-9-11 11:27:16

嘉立创小嘉发表于 2024-9-11 10:07
了解，您常用的孔径一般是多少？
(引用自17楼)

0.2 mm 有时候0.25

ibmx311 · 发表于 2024-9-11 11:50:07

其实越来越多的人采用bga器件已经是不争的事实，这也是发展的必须。如果都是插脚器件，四层板肯定是足够了。用6层板还不是bga必须要先扇出吗，那过孔怎么办，当然jlc有盘中空好了一点，但我不敢啊。原则问题是，万一换了一家别人盘中孔贵不就被动了吗。4u线宽和0.2的孔，其实也是不得不面对的。我们也是做产品的工厂，产品如果没有指标上的性价比就会失去竞争力不是。技术指标好一点，价格低一点是不容置疑的竞争力，因为用户都不傻，他们知道要选择谁的产品，不用任何销售人员引导。

linyibinleo · 发表于 2024-9-11 20:38:01

嘉立创小嘉发表于 2024-9-11 10:07
了解，您常用的孔径一般是多少？
(引用自17楼)

0.2mm/0.25mm内孔径
正常贵司给出这个宣传，难道没有调研过的？还是明知道这个需求，还使用免费字样，等用户操作后才发现根本用不上

ibmx311 · 发表于 2024-9-11 21:25:10

其实做工厂难啊，比如我产品出了问题我就会去用户哪里去解释，我说解释是好听的，说白了就是去被训。我TM都习惯了，双手自然下垂，低头，腰微屈，嘴紧闭，收下颚。抬眼皮促使前额皱纹多一点，就和傻笔挨训完全一样的。其实这是好的，如果用户不训你，客气相迎，那肯定是失去用户了。所以我们不敢有一点的任性，啥事该怎么干就怎么干。做pcb也是如此的，不敢用盘中孔，只能砸过孔扇出。不然一旦出问题就会很被动。

redroof · 发表于 2024-9-11 22:31:46

ibmx311 发表于 2024-9-9 21:04
电子工业的进步从pcb开始，最早单面板，后来双面板，然后四层，现在是6层。20多年前，厂里自己做双面板，为 ...
(引用自2楼)

现在镀金工艺还需要用剧毒的氰化物吗？
网上不是一大堆说无氰电镀的嘛

嘉立创小嘉 · 发表于 2024-9-11 22:51:14

linyibinleo 发表于 2024-9-11 20:38
0.2mm/0.25mm内孔径
正常贵司给出这个宣传，难道没有调研过的？还是明知道这个需求，还使用免费字样，等 ...
(引用自20楼)

在创工作了好几年，最经常听到的教育就是“一定要多和用户交流”，所以这不是逮住您就问上了（手动狗头）。任何服务和产品的改进，都要经历一个不断倾听再迭代的过程。所以真心感谢您的反馈！

ibmx311 · 发表于 2024-9-11 23:03:51

redroof 发表于 2024-9-11 22:31
现在镀金工艺还需要用剧毒的氰化物吗？
网上不是一大堆说无氰电镀的嘛
(引用自22楼)

我说的是20年前的事情。不过从我学的知识看，用氰化物才能干得好

duxingkei · 发表于 2024-9-11 23:59:13

确实，过孔免费限制再放开点，这个需求是趋势 0.2/0.25 ，不然很多设计只能强行改0.3过孔

ibmx311 · 发表于 2024-9-12 00:40:46

其实小孔的成本确实是高一点，主要是钻头的消耗。一般0.2的钻头忍长2.5；0.25的钻头刃长4.5；0.3的钻头刃长就5.5了。所以0.3以上的钻头会结实和耐用一点，而0.2的钻头为了缩小长径比不得不减少忍长，从技术上讲0.2的钻头刃锋更小，需要更高的工做线速度和更慢的进给速度。所以我凭经验想成本比0.3的钻头高15％.但是，能干到0.2会增加用户啊，能少用销售人员啊，能增加核心竞争力打击同行，能促使工厂进一步提升工作品质和购置更好的机床，综合来讲多花的代价并不多。

limeng · 发表于 2024-9-12 10:06:38

ibmx311 发表于 2024-9-12 00:40
其实小孔的成本确实是高一点，主要是钻头的消耗。一般0.2的钻头忍长2.5；0.25的钻头刃长4.5；0.3的钻头刃长 ...
(引用自26楼)

最关健的是效率，还有成品直通率，0.3及以上一次能钻3-4片，而0.2的为了保证精度只能钻一片，效率30%左右，还有最关健的品质保证，电镀板行为有一个纵深比，纵深比=板厚/孔径如果1.6的板 0.2的孔，则纵深比为8：1 难度就大很多，我们都是用脉冲电镀做这种板，难度越大，则为了保证品质，进行全部四线测试，多一道工序成本，直通率相对于0.3的也会低一些，这些都是硬成本，至于钻咀的成本可以忽略不计

rogergui · 发表于 2024-9-26 09:28:11

现在没大批量0.2的孔,落后了, BGA 0.2是必须要的了.
LC体量是大了,但精度没上来,当然精度上去了,成本也就直线上升.

ibmx311 · 发表于 2024-9-26 09:40:44

我们这边是干加工的，我们的口号一直都是：谁想和我谈精度，我就和他谈钱。

limeng · 发表于 2024-9-26 10:19:56

rogergui 发表于 2024-9-26 09:28
现在没大批量0.2的孔,落后了, BGA 0.2是必须要的了.
LC体量是大了,但精度没上来,当然精度上去了,成本也就直 ...
(引用自28楼)

我们机械钻能钻0.15MM，你说得太对了，精度越高，成本就直线上升，除非不控品质！

armok. · 发表于 2024-9-26 10:36:03

limeng 发表于 2024-9-26 10:19
我们机械钻能钻0.15MM，你说得太对了，精度越高，成本就直线上升，除非不控品质！ ...
(引用自30楼)

如果谁能人工手持0.15MM的手电钻打孔，一定是高手 😁😁

欢迎围观嘉立创6层板“炸裂式”降价

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