xilinx的aup系列，器件的封装不同，为什么DDR的速度差了1/3？

xxdd2014

xilinx的aup系列，FFVB676和SFVB784封装ddr4能到2400，但SBVB484和UBVA368只能1600
按这个规格，选小封装，就必须多挂内存带宽才够，导致pcb空间增大，布线复杂度提高，成本提高，引脚紧张等一系列问题
器件的die应该是一样的，为什么小封装速度会慢这么多呢，如果强制超频，会不会有问题？大厂的器件，参数一般都写的比较保守

wye11083

其实器件都是FCBGA，只是SBV的散热盖子双薄又小，导致瞬时温升比较大，由于延迟抖动较大可能导致高频不稳。如果PINOUT完全一致，你可以尝试直接开2400，但是要自己加个大散热片确保每秒温升不超过一定范围。

xxdd2014

wye11083 发表于 2025-1-3 16:59
其实器件都是FCBGA，只是SBV的散热盖子双薄又小，导致瞬时温升比较大，由于延迟抖动较大可能导致高频不稳。 ...
(引用自2楼)

我是想用UBVA封装，没有pinout一致的型号，频率设高，工具会直接报错，这种情况怎么超频用呢？

wye11083

xxdd2014 发表于 2025-1-3 17:29
我是想用UBVA封装，没有pinout一致的型号，频率设高，工具会直接报错，这种情况怎么超频用呢？ ...
(引用自3楼)

这样子估计无解，xilinx的程序改不了，限的死死的。。

你可以试试直接添加mig的.v文件，而不是用ip，这样工具链不会检查时钟。但是因为delay参数有变化，不保证能正常工作。

Nuker

简单，你约束外部时钟端口为25M，实际上给30M的时钟，这样就超频20%了，至于能不能稳定工作，就看人品了，反正这是一个人有多大胆，地有多高产的年代

Nuker

另外，第二个字母是F的代表Flip Chip封装，第二个字母是B的代表Wire Bonding封装，而wire bonding的寄生电感比flip chip大很多，所以ddr频率上不去，看看两种封装的示意图你就明白了

xxdd2014

Nuker 发表于 2025-1-3 19:11
另外，第二个字母是F的代表Flip Chip封装，第二个字母是B的代表Wire Bonding封装，而wire bonding的寄生电 ...
(引用自6楼)

学习了，谢谢科普