FPC镂空板上线！支持异向导通，无需打孔，告别散热难题！

嘉立创FPC何工

FPC镂空板（纯铜镂空软板）是一种无 PI 基材，仅由铜箔或铜箔+阻焊膜构成的柔性导电件。通过蚀刻把多余铜箔全部蚀掉，只保留需要的线路、焊盘，其余区域可以做成镂空空置。那镂空板和普通FPC板有什么区别呢？普通FPC单面板：基材为PI + 铜箔双层复合，整体依靠绝缘PI基材支撑，线路仅能在正面局部开窗，板材主体保留 PI基材绝缘层。受基材结构限制，存在隔热严重、焊接精度有限等弊端。


FPC单面板叠构图

FPC镂空板：基材只有单层压延铜箔，蚀刻后仅保留导电线路、焊盘、连接筋，线路焊盘可以正反两面都露出来。彻底摆脱了基材束缚，从根源解决散热、导通、形变、焊接精度等行业痛点，综合性能全面升级。

镂空板叠构图

1）无基材阻隔，有效解决散热问题传统PI基材隔热严重，功率芯片、MOS管、LED等发热元件工作时热量堆积难散，极易导致器件降额、寿命缩短。而镂空板可以在发热元件焊盘之间做镂空设计，空气能直接穿透板材形成风道；同时也能让散热器、导热垫直接接触元件底面，有效消除基材隔热层、降低热阻，完美适配大功率精密设备的散热需求。
2）结构稳定，避免单面板弯曲及涨缩问题传统单面板上下层不对称，回流焊时热缩应力不均，易出现板材翘曲、涨缩等问题。而镂空板上下层完全对称，能有效分散热缩应力，回流焊时不易翘曲变形，是大尺寸显示屏LED板的最佳选择。 3）镂空设计，提高焊接精度焊盘两侧做镂空处理，焊接时方便对准PCB主板上的焊盘，能够有效防止焊接偏位的问题；同时镂空结构让焊盘受力更均匀，焊接牢固度大幅提升，适配打印机喷头等高精密焊接场景。
4）支持异向导通，避免过孔干扰常规FPC想要实现异向或异面导通，只能设计成双面板并打过孔换层，容易产生信号干扰、且占用板材空间。而镂空板不用打过孔，依托单一镂空铜箔结构即可实现多点导通，大幅简化整机结构，适配微型化、集成化设备设计需求。
5） 天然安规隔离，满足绝缘认证镂空区域完全无导体覆盖，高低压线路之间用镂空区隔开，自然拉长爬电距离，无需额外开槽，即可满足低压医疗、智能穿戴设备绝缘认证。
依托其轻薄柔软、高精密焊接的特性，嘉立创FPC镂空板可精准适配众多精密细分场景：医疗设备领域：如血氧探头、皮肤电极、微型测温贴片、内窥镜引线、柔性心率电极等设备，适配医疗设备低干扰、高绝缘、高精度、可贴合人体的工况要求，安全合规且耐用性强。照明显示设备：如大尺寸显示屏LED板、微型LED灯板，可以解决传统板材高温变形、积光发热问题，提升显示与照明稳定性，适配批量量产需求。工控设备：锂电池极片连接片、微型感应天线、打印机喷头等设备，可以满足高精密焊接、高密度布线、长效稳定工作的需求，有效降低设备故障概率。智能穿戴设备领域：蓝牙耳机触点排线、智能手环/手表柔性排线等，适配日常反复弯折使用。

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@楼主自己看看

lb0857

大字体，黑体。
手机阅读效果不好

aammoo

对老年人很友好

gzhuli

普通用户这么发帖是要关小黑屋的……

cztian

这种镂空工艺有没有做芯片座，特别是QFP仿真头的潜力？

womenhome

有实物图看看吗？

镂空 。

hcambridge

新来的吧，不得大量使用大字体和彩色字。再不改直接封号了！