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芯片行业的营销套路:2nm芯片其实是22nm !

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出18525入7497汤圆

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1楼
发表于 2026-9-18 08:31:04 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
【【趣味知识科普】2nm芯片其实是22nm?芯片的营销游戏-哔哩哔哩】 https://b23.tv/aJUcfBJ

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世间万般皆为虚妄,唯有情爱执念最是折磨人心。人心本不可试探,一试便碎;真情更不能考验,一考就断!

出0入0汤圆

2楼
发表于 2026-9-18 10:13:26 | 只看该作者
现在的7nm就是28nm的设备做出来的,7nm是等效计算法,使用了偷梁换柱的概念。

出0入1194汤圆

3楼
发表于 2026-9-18 16:16:30 | 只看该作者
晶体管密度的提升是实打实的

出0入442汤圆

4楼
发表于 2026-9-19 07:25:03 来自手机 | 只看该作者
本帖最后由 wye11083 于 2026-9-19 07:26 编辑
20061002838 发表于 2026-9-18 16:16
晶体管密度的提升是实打实的
(引用自3楼)


再提升也要遵守物理定律,间隔太密集会增大漏电,所以没办法无限制增大密度。。人类在二维平面上可达到的最大密度估计是200MT/mm^2左右了。现在最大已经做到150了好像。

所以,可以确定的是,当密度做到180之后,再提升工艺带来的附加值就已经少到可以忽略不计,反而成本直接上天。后硅芯片时代,可能会研究做多层晶体管了。多层晶体管最大的bug是发热。。

出0入1194汤圆

5楼
发表于 2026-9-19 10:41:48 | 只看该作者
wye11083 发表于 2026-9-19 07:25
再提升也要遵守物理定律,间隔太密集会增大漏电,所以没办法无限制增大密度。。人类在二维平面上可达到的 ...
(引用自4楼)

现在最新工艺的密度已经超过2.3亿/mm2了
FinFET 和 GAA 已经不能算作平面工艺了,下一代的CFET工艺也正在开发中
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