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10层板,1.6mm厚,过孔的非功能焊盘有必要全去除吗?

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1楼
发表于 7 天前 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
就是过孔在内层中用不到的铜环要全部去除,还是保留个别层?
保留铜环,过孔的机械性能应该好一些,去掉铜环,地平面更完整,电气方面性能应该好一些。
如何取舍呢?

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2楼
发表于 7 天前 来自手机 | 只看该作者
当然是去掉了

出0入8汤圆

3楼
发表于 7 天前 来自手机 | 只看该作者
去除,特别是高速线。
那点机械性能提升约等于没有

出0入1407汤圆

4楼
发表于 7 天前 | 只看该作者
看你的速度,如果就跑个几百兆那没关系,如果过G了,不仅要去掉,甚至过孔都要钻调多余的。
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