【AD系列教程】根据3D文件创建PCB板形

Vampireyifeng · 发表于 2014-11-27 08:01:07

本帖最后由 Vampireyifeng 于 2014-11-28 10:58 编辑

一、前言
在使用Altium Designer进行PCB工程绘制时，为元件封装建立3D模型，能够使PCB的绘制更加的直观，同时我们也可以根据产品外壳3D文件直接创建PCB板形，方便PCB板的安装，当然现在的3D模型绘制软件很多，我使用的是Solidworks。个人感觉使用起来还是很方便，画个外壳、产品开孔图什么的都很方便。至于绘制产品外壳的3D模型，这里我就不多说什么了，网上有很多视频教程，大家可以参考一下。使用3D软件绘制完成后导出.step文件即可。

【相关教程贴】
【1】官方关于版本控制的文档
【2】在PCB中加入任意图形
【3】层次化设计之多图纸多通道设计
【4】模块复用设计之设备图表符
【5】差分布线与蛇形行长布线设计
【6】利用SVN进行版本控制设计
【7】打印多页图层的PDF文档

二、根据3D文件创建PCB板形
1) 在PCB文件中导入相应的STEP文件

如下图所示选择插入3D模块的参数，并插入步骤模型。

然后选择要插入的STEP文件，并放置在PCB板上。如果3D文件有多个层，则可以通过3D Models面板关闭无关层。

然后根据3D文件定义板子形状。

然后双击3D模型体。

则软件将根据所选3D模型自动生成PCB板形。

【相关下载】

【后记】
当然有什么问题可以微信扫一下二维码，交流交流

gujingji · 发表于 2014-11-27 08:17:59

链接的PDF好像下载无效

Vampireyifeng · 发表于 2014-11-27 08:19:38

gujingji 发表于 2014-11-27 08:17
链接的PDF好像下载无效

已经更新

朝闻夕道 · 发表于 2014-11-27 08:24:39

Vampireyifeng 发表于 2014-11-27 08:19
已经更新

小伙子你看来最近专攻AD教程啦, 能不能推荐一个稳定的AD版本下载链接呢? 最好是完全OK的精简版,但前提是一定要稳定; 能滞推荐否?

Vampireyifeng · 发表于 2014-11-27 08:31:52

朝闻夕道发表于 2014-11-27 08:24
小伙子你看来最近专攻AD教程啦, 能不能推荐一个稳定的AD版本下载链接呢? 最好是完全OK的精简版,但前提是 ...

不是专攻AD教程啦，主要是大四狗还没找工作，闲的慌。所以打算把以前做过的项目整理一下，能开源的开源。因为我的PCB工程都是采用层次化设计方法。结果发现有很多人都不知道怎么用，所以就打算写个层次化设计的教程，写着写着，就想把一些我会的感觉实用的都写一下，AD我早就卸载了，现在用的是Cadence。原来用的是AD13.0.2版本的，用着还可以。不过有时候会出问题。坛子里有人发过精简版的，你可以搜一下。

kinsno · 发表于 2014-11-27 08:36:54

Vampireyifeng 发表于 2014-11-27 08:31
不是专攻AD教程啦，主要是大四狗还没找工作，闲的慌。所以打算把以前做过的项目整理一下，能开源的开源。 ...

Candence好东西啊, 这个东西,折腾过,可是封装是个难题, 以前搞过两版,但是用别人的封装库,自己还没怎么会用,包括那个小软件LP吧;
以不能出个Cadence做封装的教程,比如,分插件和贴片件; IC和RC件;
PS : 但是Candece画小板子不如99SE来得轻爽,感觉是大炮轰蚊子;期待你的做封装例程哦,哈哈;

Vampireyifeng · 发表于 2014-11-27 08:42:43

kinsno 发表于 2014-11-27 08:36
Candence好东西啊, 这个东西,折腾过,可是封装是个难题, 以前搞过两版,但是用别人的封装库,自己还没怎么 ...

Cadence这种软件，我写教程的话，也讲不出什么新奇的来，也就是一个工具而已。以前看的是库源电气的教程。而且网上于博士的讲的也不错。还有一本《CADENCE高速电路板设计与仿真》就可以了，不过今天的附件用完了，明天再上传

或者你从我的网盘上下载，只不过还没整理

链接：http://pan.baidu.com/s/1mguqACC 密码：pzxx

kinsno · 发表于 2014-11-27 09:13:41

Vampireyifeng 发表于 2014-11-27 08:42
Cadence这种软件，我写教程的话，也讲不出什么新奇的来，也就是一个工具而已。以前看的是库源电气的教程 ...

这个东西我会用,我说的只是封装啊; 手里没有一个比较完整的封装库,最关键是现在还不会做封装, 因为好多东西要自己设置的,一旦设错了,这次PCB岂不是直接GAME OVER;

PADS菜鸟 · 发表于 2014-11-27 09:18:19

kinsno 发表于 2014-11-27 09:13
这个东西我会用,我说的只是封装啊; 手里没有一个比较完整的封装库,最关键是现在还不会做封装, 因为好多 ...

建封装是最基本的要求。

kinsno · 发表于 2014-11-27 09:25:05

本帖最后由 kinsno 于 2014-11-27 09:26 编辑

PADS菜鸟发表于 2014-11-27 09:18
建封装是最基本的要求。

有道理啊,没办法,你用过ALLEGRO吗，那个插件封装里有几个东西要设置的,我没搞明白那几个概念,后来索性懒得搭理它了;

wdluo · 发表于 2014-11-27 09:35:39

支持下，很不错！！

PADS菜鸟 · 发表于 2014-11-27 09:42:53

kinsno 发表于 2014-11-27 09:25
有道理啊,没办法,你用过ALLEGRO吗，那个插件封装里有几个东西要设置的,我没搞明白那几个概念,后来索性懒 ...

专注allegro。

kinsno · 发表于 2014-11-27 09:53:03

本帖最后由 kinsno 于 2014-11-27 09:55 编辑

PADS菜鸟发表于 2014-11-27 09:42
专注allegro。

关键就是那几个概念没弄明白，所以不敢动插件封装的手：

1、正负片究竟是干啥用的？它们在什么场合才要用，为什么要用？根据什么原因来用？是不是非得用负片？比如内层电源层，可是问题来了，为啥要用负片？
2、还有那几个焊盘也是搞的我欲仙欲死；
PS ：最主要是插件的封装啦，我觉得好麻烦，要发多道工序，头都大了；比AD做封装麻烦多了，当然比较好的，是对整个PCB的工艺也更加了然于心；

PADS菜鸟 · 发表于 2014-11-27 10:07:44

kinsno 发表于 2014-11-27 09:53
关键就是那几个概念没弄明白，所以不敢动插件封装的手：

1、正负片究竟是干啥用的？它们在什么场合才 ...

正片负片百度讲的很好，但是你知道吗？板子上其他层也是负片形式的，比如绿油层，不一定必须用，像现在Mentor EE内电层就是设置为正片的，刚开始不理解没关系，书上怎么说就怎么做，慢慢看多了就懂了。像allegro和EE这些高端软件建库都麻烦，先做孔再做盘最后才做焊盘。

wushifeng · 发表于 2015-1-6 09:31:24

收藏学习了。

zhangfeng0115 · 发表于 2015-1-6 09:44:14

这可是好东西，感谢分享呢，大家一块学习

zhangfeng0115 · 发表于 2015-1-6 09:44:28

这可是好东西，感谢分享呢，大家一块学习

qqrenzhi1 · 发表于 2015-1-6 11:27:09

这个可以有的!

stevenh · 发表于 2015-1-6 22:43:22

谢谢分享！！！

free_bean · 发表于 2015-1-7 00:55:47

zhangfeng0115 发表于 2015-1-6 09:44
这可是好东西，感谢分享呢，大家一块学习

哥们儿，你是不是搞过图像处理？

free_bean · 发表于 2015-1-7 00:58:09

谢谢楼主分享。
不过，有个问题，3D表面生成的板子外形，导GERBER的时候如何导出板框信息呢？你试过没有？

GFM123 · 发表于 2015-1-7 07:12:05

等楼主的层次化设计的教程。

Randy1022 · 发表于 2015-1-7 11:05:42

这可是好东西，感谢分享呢，大家一块学习

pan.xuehan · 发表于 2018-5-30 11:22:53

mark 3D文件→PCB板框

【AD系列教程】根据3D文件创建PCB板形

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