借贵宝地发一条招聘信息
我们是亿道电子上海研发中心，目前希望招两名韧体工程师，主要负责Zigbee、TinyOS方向的韧体开发，使用芯片是CC2430和CC2530。二至三年经验的话，待遇大概是4~6K，如果是高手的话，还有提升的空间。
有兴趣的话，可以联系我。
我的邮箱是paul.jia@emdoor.com。
韧体研发工程师
职责：
1、负责Z-Stack、TinyOS下的物联网底层韧体编写工作；
2、设计及验证物联网项目的MAC协议设计、路由设计；
3、负责物联网项目的设备测试；
4、负责相关的技术文档、测试文档、接口文档的编写；
5、原有项目的维护及升级；
基本要求：
1.通信或者计算机相关专业毕业，本科以上学历；
2.2年以上的嵌入式系统开发经验，熟练掌握C语言 以及8051或者MSP430的开发；
3.熟练使用IAR开发环境，或者有其他相关开发环境的使用经验(如Keil）
4.熟悉无线通信协议的基本体系和相关理论，有Zigbee或者802.15.4开发经验者优先；
5.熟悉RFID开发经验者优先；
6.具有较强的沟通与协调能力，良好的学习能力，工作认真负责，富有激_情。 汗，是不是待遇给的低了…… 实在不高。
楼上名字，，吃饭了没？嘎嘎 我第一印象也是
吃饭了没？ 在上海,6K的月薪不算高,但是针对这个职位来讲,可能差不多吧.主要还是看LZ公司的发展,发展的好应该再加点;如果发展乏力,则算了. 回家吃饭.. 唉，我也知道不高，只不过职位要求也不高啊，本科毕业两年，相关行业的绝对可以胜任的
实在不行只好招应届生自己培养好了…… 刚好想到上海发展，条件基本上都满足除了没有Zigbee或者802.15.4开发经验，不过有RFID开发经验。 回复【7楼】ywf85
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如果有意向的话，可以把简历发到paul.jia@emdoor.com，我会和你联系
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