大家会选用金手指接口+双面BGA贴片的ARM核心板吗?
本帖最后由 qietingfy 于 2013-5-10 14:31 编辑公司计划采购一批IMX53的核心板,在和一家公司谈ODM的时候,厂家提出按我们的规格做的话建议使用金手指(200PIN)+双面BGA贴片(内存),但感觉金手指接口的在核心板上用的很少而且双面贴BGA工艺要求会更高一些,但没有实际数据也没有用过类似的产品。请教大家一下,这种设计用在ARM核心板上可靠性怎么样?麻烦大家给些建议,谢谢啦~ 不抗震! y595906642 发表于 2013-5-10 14:47 static/image/common/back.gif
不抗震!
要是用螺丝固定的形式靠谱吗,说的很没有信心。。{:sweat:} 论坛里面有高手曾经讨论过这个问题你搜一下,最后他好像是用了半孔工艺,讨论结果好像是排针最可靠,金手指是最次的,工业情况下最好不用。 肯定不抗震。而且在恶劣环境使用的话,可靠性也是问题。
我们5年前有一批产品用过金手指,后来陆陆续续出问题了。后来再也不用类似的接口。
换成了进口的连接器,虽然价格贵了10倍,但最近几年从来都没有在连接器上出过问题。
有得笔记本内存,用了一年多内存就接触不好,清洗一下金手指,重新插上就好了。 OMG...泪奔了,金手指没用过,多亏问了各位。。 y595906642 发表于 2013-5-10 15:02 static/image/common/back.gif
论坛里面有高手曾经讨论过这个问题你搜一下,最后他好像是用了半孔工艺,讨论结果好像是排针最可靠,金手指 ...
大哥,搜什么关键词啊?求指教啊~ 金手指连接方式,抗腐蚀性也最次 工控机能用那么久,这是怎么回事? 工业用4G卡都是金手指的,放在移动设备上,应该可以防震吧。
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