16位ADC的PCB设计求助
小弟画了一个16位ADC的板子，在校学生没有高人指点，只能自己摸索，也不知道合不合理。后面附件是PCB工程，求有经验的牛人抽时间给看看呗，谢谢啦。。。设计原则：
1、电源供电为7-12V，先经3个电容滤波至数字地上。
2、一路1117稳压给单片机供电。
3、一路1117稳压给模拟部分供电。
4、数字地模拟地分开画的，在电源入口处通过0欧电阻共地。
5、底层没放任何器件，走线尽量都走的顶层，底层尽量保证全是地线。
最下方数字信号回流会穿过模拟区 xuxms 发表于 2014-11-20 11:06
最下方数字信号回流会穿过模拟区
这个怎么处理比较合理呢，ADC的数字引脚是肯定要和单片机连起来的。。。 1、大包地很好
2、模数地分开更好
3、模数地单点0电阻共地尤其好
4、如果那个SOP24的芯片是AD的话，下方的通讯线（SPI吧），不要走到芯片下，会带来测量噪声，特别是sigema-delta型的
总体不错，超过大部分研究生的水平了 johnlj 发表于 2014-11-20 11:25
1、大包地很好
2、模数地分开更好
3、模数地单点0电阻共地尤其好
嗯，谢谢了。。。模数地已经分开了。是用0欧电阻共地的。。还有，电源进入PCB时，我加了个滤波，这个地我滤波到了数字接地层上，不知道适合合理。。。SOP24封装的是SAR型的ADC，我把SPI线改到芯片外面 最好不要铺地，ADC下面，周围可以包地。 wzyllgx 发表于 2014-11-20 11:34
最好不要铺地，ADC下面，周围可以包地。
额，包地？还不懂这个概念，没这么用过，我研究研究先。。。。 ADC顺时针转个90度，把SPI线从芯片下方移出来，芯片下方用整块模拟地覆盖，同时SPI线走线背面不要有模拟地，把这部分模拟地挖出来。 这个电路模拟和数字公用一组电源，0欧姆电阻放哪里有讲究，具体只有实地试验了。如果数字供电和模拟供电能隔离开来会好很多 据说，高精密的电路MCU和AD的SPI接口都是使用光耦隔离的，AD芯片本身就要数字和模拟两组电源。
要降低噪声优化信号通路也很重要。
要看你最终的需求，需要什么样的精度，SPS，放大倍数等等太多因素啦。
普通的应用不用搞得那么紧张，做一下软件滤波就OK了。 JackFrost 发表于 2014-11-20 12:41
ADC顺时针转个90度，把SPI线从芯片下方移出来，芯片下方用整块模拟地覆盖，同时SPI线走线背面不要有模拟地 ...
嗯，谢谢了，我改过来。。 芯片的模拟地和数字地连一起了？本身adc内部数字部分和模拟部分就分开了，按图给出的电路，通信时数字信号回路和模拟信号的回路都交到0欧电阻哪里了，这样来说，那个0欧电阻可能会把噪声情况变坏。 用个隔离电源模块吧 相对而言。16位的ADC要求没那么严格。 centrineer 发表于 2014-11-20 15:42
芯片的模拟地和数字地连一起了？本身adc内部数字部分和模拟部分就分开了，按图给出的电路，通信时数字信号 ...
这点可能问题不大。
我是感觉16位的至少也得四层板子 ayaqby 发表于 2014-11-20 16:03
我是感觉16位的至少也得四层板子
嗯，看TI和ADI等的设计资料，最好是4层板，但是还不会画啊。先让2层板尽量好用，有时间再考虑四层板 16位是用在哪里的？这么高精确度？ cherycheny 发表于 2014-11-20 16:01
这点可能问题不大。
恩，因为ADC采样端的参考地和信号入口地地平面很大，所以才是“可能”，没有这么用过不知道效果如何。 cherycheny 发表于 2014-11-20 16:05
嗯，看TI和ADI等的设计资料，最好是4层板，但是还不会画啊。先让2层板尽量好用，有时间再考虑四层板 ...
不知道你的基准电压是多少，16位啊一个LSB才多少啊 ，很容易干扰到的，采样结果天知道是啥 ayaqby 发表于 2014-11-20 16:03
我是感觉16位的至少也得四层板子
貌似还好吧，最终精度与电源和采样噪声有关吧？我觉得关键是电源和地线处理好，几层板倒还是次要的。 虽然好多文档都说什么数字第 模拟地隔离啥的，可是你看官方DEMO板，他们的根本就没隔离，跑的照样很好 ，所以感觉是个系统整体的问题，而不单单只是什么 模拟地数字地的问题，个人观点，谢谢 好吧我是打酱油的 ayaqby 发表于 2014-11-20 16:16
好吧我是打酱油的
我是赚积分的{:lol:} ，兄台莫要生气，我也是瞎侃 centrineer 发表于 2014-11-20 16:17
我是赚积分的 ，兄台莫要生气，我也是瞎侃
我也是赚积分的，关键是 我也很菜不知道根本原因是啥，还容易让人误导，感觉不好所以 还是打酱油吧 {:hug:} centrineer 发表于 2014-11-20 16:09
恩，因为ADC采样端的参考地和信号入口地地平面很大，所以才是“可能”，没有这么用过不知道效果如何。 ...
现在打样费用又不高，特别是两层板，做几块实验下就知道效果了嘛。
实在不行再考虑四层板 mubei 发表于 2014-11-20 16:25
现在打样费用又不高，特别是两层板，做几块实验下就知道效果了嘛。
实在不行再考虑四层板 ...
额，把我当楼主了{:titter:} centrineer 发表于 2014-11-20 16:28
额，把我当楼主了
{:3_54:} 搞错了 Vampireyifeng 发表于 2014-11-20 16:07
16位是用在哪里的？这么高精确度？
做光电检测，前面有个对数放大器，想尽量做的准确些 不错，学习下哈 楼主的样板定型了么？效果如何？ 学习学习！ 其实如果是spi接口的adc，完全可以用光耦或磁藕做到和单片机完全的隔离。就是成本太高，要加隔离电源。 楼主画pcb大包地 ，跟地隔离处理的很好
还有个建议，大包地的对地孔可以多些。尤其是 分界的边缘，还有耦合电容的边上 mark，，一下
1、负电源扔上面去
2、参考太远了点
3、ad横着放
4、ad有模拟地和数字地要分至少这个得分开
5、电源纹波大的话接个π型滤波网路
其实吧布局好点地不分也没事吧，电源在上数字在右，左下全是模拟。 数字部分 要有自己的回流，画模拟电路要对信号的流向很清晰。 要能想象的出信号是怎么“流”的。 做出来效果咋样？ 操控adc的数字信号回流会穿越模拟地，从o欧电阻返回。所以最好在数字信号线下方，构造单独的回流路径 前来学习 同问，想知道效果怎么样！ 16位AD PCB设计，学习了 学习一下 看这布局感觉部分模拟数字地更好一些。
页:
[1]