a409600516 发表于 2015-7-10 21:36:09

电机驱动器可否实现软开关?

高压大功率BLDC驱动器,MOS发热太严重,所以想通过软开关来提升效率,但是貌似软开关有好多种拓扑结构,不知现在给电机控制器上用的是什么拓扑结构?还有,如何让MOS尽可能的减小发热量,应该从那些因素来考虑呢?欢迎大家来讨论

foxpro2005 发表于 2015-7-10 22:57:32

MOS驱动可能有问题,你的驱动方式是?另外, 还有就是你的开关频率 是多少?

3DA502 发表于 2015-7-10 23:14:02

本帖最后由 3DA502 于 2015-7-12 13:35 编辑

才15V不到就好意思说是高压{:sweat:}

MOS发热严重是内阻太大,唯一出路是换好的管子
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仔细算一算,电池出力平均10A的话,电调内阻0.01Ω,发热功率是1W,和实际发热量相比明显对不上

估计是MOS的体二极管的续流损耗很大,需要使用同步整流方式减少这一部分损耗,或者并联肖特基减少体二极管电流

csy1991hf 发表于 2015-7-10 23:54:11

3DA502 发表于 2015-7-10 23:14
才15V不到就好意思说是高压

MOS发热严重是内阻太大,唯一出路是换好的管子 ...

从哪知道是15V的呀。。。还有,楼主,你现在选择的MOS是什么型号的,内阻多大呀

gzhuli 发表于 2015-7-11 00:15:11

软开关降低的是开关损耗,但电调的开关频率并不高,不会有太大改善的。

a409600516 发表于 2015-7-13 09:30:40

foxpro2005 发表于 2015-7-10 22:57
MOS驱动可能有问题,你的驱动方式是?另外, 还有就是你的开关频率 是多少? ...

mos驱动用的是图腾柱方式,开关频率22K,V(gs)上升时间为200ns

a409600516 发表于 2015-7-13 09:33:37

3DA502 发表于 2015-7-10 23:14
才15V不到就好意思说是高压

MOS发热严重是内阻太大,唯一出路是换好的管子


已经加了同步整流,效果确实不错。但是我还想进一步让MOS温度下降,内阻只是影响它的导通损耗,但是实验的时候发现开关损耗明显要高于导通损耗,所以想加软开关来试试,但是不知道选用哪个拓扑结构

a409600516 发表于 2015-7-13 09:35:09

csy1991hf 发表于 2015-7-10 23:54
从哪知道是15V的呀。。。还有,楼主,你现在选择的MOS是什么型号的,内阻多大呀 ...

内阻2.1m欧姆

eaglelpx 发表于 2015-7-13 10:45:00

上次我弄的加热丝,D级尖峰太高,导致MOS瞬间烫手,低感性负载基本体温

a409600516 发表于 2015-7-13 10:49:26

eaglelpx 发表于 2015-7-13 10:45
上次我弄的加热丝,D级尖峰太高,导致MOS瞬间烫手,低感性负载基本体温

我的负载就是电机,所以应该说负载全是电感!

csy1991hf 发表于 2015-7-18 11:25:32

a409600516 发表于 2015-7-13 09:35
内阻2.1m欧姆

内阻不大啊。。。

a409600516 发表于 2015-7-20 15:38:12

csy1991hf 发表于 2015-7-18 11:25
内阻不大啊。。。

是的,主要是由于开关损耗导致的

zqbing 发表于 2015-8-16 14:02:26

软开关目前还不适合电调的应用吧

a409600516 发表于 2015-8-18 15:50:09

zqbing 发表于 2015-8-16 14:02
软开关目前还不适合电调的应用吧

貌似一些新能源汽车上已经在用了

aisledianzi 发表于 2019-4-28 22:18:30


很好的帖子,谢谢
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