68336016 发表于 2018-7-6 09:35:22

用风枪焊接BGA芯片(包括CMOS),什么类型的风嘴比较合适?

BGA焊接工程费太贵了,偶尔做1,2个样板,只能自己学着用风枪来焊接。

1.BGA这种芯片,四周出气的风嘴应该就不适用了,那用直通的还是中间带网的呢?反正都会直接吹到芯片中间,好像也看不出什么区别。

2.CMOS上面是玻璃,直接对着吹应该没什么吧?以前公司有一批板子,几百片CMOS焊反方向了,贴片厂拿回去应该也是用风枪拆了重新吹回去,板子维修回来并没有发现CMOS坏的。
   普通BGA芯片我拆了重新焊回去没问题,但是CMOS难度感觉挺大的,热量就没法通过焊油传导到中间的焊盘,怎么吹都没法将CMOS拆掉。

3.如果一面CMOS,一面其他BGA芯片,贴片厂过炉时候,CMOS是先焊接还是后焊接的?

Archer_Emiya 发表于 2018-7-6 10:04:52

吹BGA我都是不带头子,直接风枪出风口吹。如果你有平板预热台会发现这东西焊BGA更方便,板子放在上面,看着芯片往下一沉就焊好了,不过只能是光板子上焊,我都是先焊BGA后面在补其他元件

wye11083 发表于 2018-7-6 10:06:48

Archer_Emiya 发表于 2018-7-6 10:04
吹BGA我都是不带头子,直接风枪出风口吹。如果你有平板预热台会发现这东西焊BGA更方便,板子放在上面,看着 ...

你直接沉下去的虚焊率超级高。我都是要沉下去然后再镊子各方向推几遍。

68336016 发表于 2018-7-6 10:09:14

Archer_Emiya 发表于 2018-7-6 10:04
吹BGA我都是不带头子,直接风枪出风口吹。如果你有平板预热台会发现这东西焊BGA更方便,板子放在上面,看着 ...

铁板烧我是用不了,因为阻容那些要在JLC焊好部分,刚好就在底部{:lol:}

htjgdw 发表于 2018-7-6 16:32:48

wye11083 发表于 2018-7-6 10:06
你直接沉下去的虚焊率超级高。我都是要沉下去然后再镊子各方向推几遍。 ...

我也是这样推推。

dz20062008 发表于 2018-7-7 02:56:20

本帖最后由 dz20062008 于 2018-7-7 03:02 编辑

你说的是摄像头CMOS吧,我焊接过很多。大家称为senser.分为带玻璃罩子与不带的,带的可能承受一定温度,基本上与普通bga一样耐艹,不带的要承受差点,首先温度不能太高,有铅的360到390之间,风量60%左右。首先pad必须渡锡然后吸锡线清理干净平整然后擦干净,然后薄薄一层焊油,基本上覆盖就行不能太多,不然芯片飘走了。然后一定对准,然后距离芯片四周均匀加热,10秒后移开,等待10秒然后加少许焊油,做到加热后不会漫出来,但是可以看到底部有冒泡为最好,然后不冒泡后轻轻推一边,推的幅度为pad间距的1/3为好,或者1/2,要水平推不能旋转。如果芯片归位很流畅说明底部焊锡完全融化,然后吹5秒结束焊接,待冷却。如果推的幅度与方向不好把握就不要推,看到下面冒泡后再吹20秒就可以了。

ps:焊接用铅笔粗细的风嘴,焊接时候垂直,前10秒距离从4cm开始慢慢下移,防止加热过快玻璃炸裂,有破解声音就是坏了,风嘴距离不能低于1.5cm防止局部高温。

wxl 发表于 2019-11-27 13:53:08

dz20062008 发表于 2018-7-7 02:56
你说的是摄像头CMOS吧,我焊接过很多。大家称为senser.分为带玻璃罩子与不带的,带的可能承受一定温度,基 ...

如果吃完发现玻璃里面有雾怎么办?是怎么进去的?我现在吹了5个,2个图像蒙蒙的,仔细看发现cmos玻璃下有雾
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