放放 发表于 2018-8-30 09:34:13

自用28335核心板，请各位指点

本帖最后由 放放 于 2018-8-30 09:34 编辑

在校学生，课题组经常会做基于DSP开发项目和实验，但网上买的核心板不是太大/丑，就是太贵，所以决定自己开发便于项目使用。
采用28335作为主控芯片767D301输出1.9V内核/3.3V外设电源。第一版采用传统的插针，发现实验过程中插拔太麻烦（手疼...），于是在方案不变的情况下改用miniPCI接口，拆装十分方便。项目代码量不大，片内FLASH和RAM都够用，所以无需外扩存储。
最近发现使用久了767D301芯片发热到烫手，买的核心板就没有这个问题，目前还没解决。后续会根据使用情况迭代，各位多提建议。

IC类器件如下：

实物图



辣条 发表于 2018-8-30 09:39:37

自己调试用的板子，用黑油合适么？

Pjm2008 发表于 2018-8-30 10:13:09

手册里有外设全开的最大电流，自己可以对比一下。别外减小LDO的压差也能降低功耗的。

zhanyanqiang 发表于 2018-8-30 13:09:57

几层板??自己用，别黑色了吧，伤眼睛，另外跑150M了？内部开启什么功能了？我也用这2个料，跑FFT确实烫手~~~

MYQQ2018 发表于 2018-8-30 13:18:51

其实用网上的核心板是个很好的选择

chenerbox2 发表于 2018-8-30 13:29:06

767D301肚皮底下焊盘散热的，是不是可以做大一点，孔有没有少打

NFC 发表于 2018-8-30 13:34:19

楼主可否共享下你的小猪封装，我喜欢那个猪。

labtech 发表于 2018-8-30 14:00:11

miniPCI 还有内存条的插槽，我是不敢用了。
翻了车才知道翻车的滋味不好受。

放放 发表于 2018-8-30 14:09:27

辣条 发表于 2018-8-30 09:39
自己调试用的板子，用黑油合适么？

小批量SMT了，黑色沉金看起来美观点哈哈

放放 发表于 2018-8-30 14:10:16

labtech 发表于 2018-8-30 14:00
miniPCI 还有内存条的插槽，我是不敢用了。
翻了车才知道翻车的滋味不好受。 ...

请烙铁指教，是连接不可靠？

放放 发表于 2018-8-30 14:12:27

zhanyanqiang 发表于 2018-8-30 13:09
几层板??自己用，别黑色了吧，伤眼睛，另外跑150M了？内部开启什么功能了？我也用这2个料，跑FFT确实烫手~~ ...

4层板，外设开了SCI ECAP EQEP，跑FIR和快排，我怀疑硬件还可以优化，我买三兄弟的核心板就不烫手

zhanyanqiang 发表于 2018-8-30 14:25:02

放放 发表于 2018-8-30 14:12
4层板，外设开了SCI ECAP EQEP，跑FIR和快排，我怀疑硬件还可以优化，我买三兄弟的核心板就不烫手 ...

三兄弟的2颗都不烫？我是双面板~~开了DMA 数据采集 FFT~是烫的很，那你现在怀疑是什么引起

放放 发表于 2018-8-30 20:22:39

NFC 发表于 2018-8-30 13:34
楼主可否共享下你的小猪封装，我喜欢那个猪。

可以的，给你邮箱？

放放 发表于 2018-8-30 20:33:23

Pjm2008 发表于 2018-8-30 10:13
手册里有外设全开的最大电流，自己可以对比一下。别外减小LDO的压差也能降低功耗的。 ...

感谢前辈建议。对比了所用外设功耗，占电源芯片输出能力70%左右，第二点设计的时候也试了，板子里的1117-adj就是先把5V转3.7V，再供给LDO的。
测试发现无论跑什么程序，DSP和LDO温升都差不多，原理图和TI官方的开发板对照没差，我也很困惑。

放放 发表于 2018-8-30 20:35:36

zhanyanqiang 发表于 2018-8-30 14:25
三兄弟的2颗都不烫？我是双面板~~开了DMA 数据采集 FFT~是烫的很，那你现在怀疑是什么引起 ...

是的，都不太烫。我的设计和TI官方出的开发板原理图对照以及三兄弟核心板对照了，电源和最小系统部分没什么差别，现在怀疑会不会是布局布线问题。。。。

zhanyanqiang 发表于 2018-8-30 21:28:22

本帖最后由 zhanyanqiang 于 2018-8-30 21:31 编辑

放放 发表于 2018-8-30 20:35
是的，都不太烫。我的设计和TI官方出的开发板原理图对照以及三兄弟核心板对照了，电源和最小系统部分没什 ...

你对比一下看看~~~~~1.9V和3.3V两路各是多少电流，电压一样，电流对比下，如果LDO底下的焊盘没有大面积散热确实会热好多

labtech 发表于 2018-8-31 08:58:31

放放 发表于 2018-8-30 14:10
请烙铁指教，是连接不可靠？

嗯。如果产量特别大应该没问题。因为可以找厂家买到优质的插座。
如果量特别小，可能也不一定出问题。
如果量不大，也不小，比如一个批量几百个，就挠头了: 插座不好卖，而且金手指呢，PCB厂家也不爱做。勉强做了，也得加钱。
你应该能想象的到：月初发货出去100套产品，月底返厂10套的心情吧。而且关键问题是这10套你重新插拔一下又TMD OK 了。前提是插座的另一端用两个螺丝固定了。
也许是买到的插座太差了吧。

labtech 发表于 2018-8-31 09:23:29

U4在哪儿？ 我眯着我两只并不可爱的小眼睛没找到哦。
如果铺铜散热不是很夸张的话，28335的功力全施展开的话，用这么小封装的1117费劲。看看电流吧。
要S1干啥用？毕竟JTAG都有了。有这空间给1117座散热不好么？

NFC 发表于 2018-9-17 17:15:23

放放 发表于 2018-8-30 20:22
可以的，给你邮箱？

你好，我之前给你发了私信告诉了我的邮箱，请问您看见了吗？谢谢！

zzsczz 发表于 2019-3-31 23:59:26

本帖最后由 zzsczz 于 2019-4-1 00:09 编辑

设计思路和技术能说具体一点么，


比如   gpio80~87 如何处理了, NC 和 重复信号有几个，挤一挤就可以有了 吧


还有 金手指的 信号 是如何排列的, 能晒一晒么？




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