moen 发表于 2019-6-24 10:00:51

请教：金属外壳的无线主机，天线和机壳怎么连接？

金属外壳的通讯设备，金属外壳是有接大地的端子的，内部无线模块的天线固定在机壳上，这样会导致天线的地（应该就是系统的信号地）会和机壳（保护地PE）连通，这对做EMC甚至绝缘耐压非常不利。
请教了一些朋友，可以装泡棉隔离天线和机壳之间的连接。
最近要做相关产品了，请教各位专家，到底应该怎么做。如果就搭接在一起，静电和耐压怎么办，是不是无线模块和CPU之间要做电气隔离还是采用其他防护措施？如果不能搭接在一起，如何做隔离？
{:handshake:}

cumt_123456 发表于 2019-6-24 10:07:03

同样关注这个问题，不过当前绝大部分都是天线地和外壳直接连接的，很多进口设备也是。以前专门在国内某大厂专门定制过隔离的连接器。

redroof 发表于 2019-6-24 11:15:53

DC24V供电的无耐压要求。耐压是跟220输入之间测耐压。所以只管连在一起即可。

polarbear 发表于 2019-6-24 11:44:40

我们是SAM头焊在线路板上， SMA 头和外壳不接触的；

户外设备，客户的地线没有接好时，接地端电压浮起来就麻烦了，

血刃修罗 发表于 2019-7-29 19:19:32

关注这个问题，不知道有高手解答吗？

wx-ta 发表于 2019-7-30 22:51:00

期待有高人回答这个问题，我们的产品金属外壳是和PCB地多点连接的，POE供电，外置天线

zchong 发表于 2023-12-20 10:03:27

本帖最后由 zchong 于 2023-12-20 10:04 编辑

同问，目前也遇到了这个问题，按照4楼的方法是可以，但比较占地方，直接固定在机壳或者面板上比较方便，固定在机壳上就会带来内部地和外壳直连了，不确定是否会带来问题。
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