有人了解圣邦微SGM2030的LDO芯片吗？
如题，再考虑用一个国产的小封装LDO芯片，看到他们家SGM2030这颗芯片是1.2mm*1.6mm的，当然他家还有更小的封装1mm*1mm的，请问有人用过吗？用起来感觉怎么样？价格如何？ 公司一直在用，不过是SOT23-5的 用着倒是没啥问题。1mmx1mm的手机行业大量采用，后面越来越会成为主流了。
但是问题在于，1x1mm对于PCB的工艺要求又上去了，50元10片那种工艺是搞不定的。 手机行业大面积采用
这类的LDO国内很多厂家在做，WILL家的也不错，ETEK的稍微差一点 hugohehuan 发表于 2019-7-14 13:45
用着倒是没啥问题。
1mmx1mm的手机行业大量采用，后面越来越会成为主流了。
但是问题在于，1x1mm对于PCB的 ...
5块钱那家的贴dfn没啥问题啊。。 hugohehuan 发表于 2019-7-14 13:45
用着倒是没啥问题。
1mmx1mm的手机行业大量采用，后面越来越会成为主流了。
但是问题在于，1x1mm对于PCB的 ...
1X1现在已经是主流了，现在好像有0.8*0.8的，还有LDO-PACK的新品出来，一颗更比四颗强{:lol:} yangff 发表于 2019-7-14 14:45
5块钱那家的贴dfn没啥问题啊。。
跟是不是DFN没关系
主要是焊盘间距的问题，太小做不了阻焊桥 huangdog 发表于 2019-7-14 14:46
1X1现在已经是主流了，现在好像有0.8*0.8的，还有LDO-PACK的新品出来，一颗更比四颗强...
0.8x0.8的个人不看好150mA以上的……
散热会是大问题…… huangdog 发表于 2019-7-14 14:46
1X1现在已经是主流了，现在好像有0.8*0.8的，还有LDO-PACK的新品出来，一颗更比四颗强...
0.8*0.8你说的是哪家的呢？ hugohehuan 发表于 2019-7-14 15:47
跟是不是DFN没关系
主要是焊盘间距的问题，太小做不了阻焊桥
这个到没关注 Allen.W 发表于 2019-7-14 16:34
0.8*0.8你说的是哪家的呢？
不记得了，可以回公司查一下{:lol:} huangdog 发表于 2019-7-14 18:54
不记得了，可以回公司查一下
{:handshake:} WLCSP封装的，0.64mm×0.64mm，pitch=0.35mm
https://www.e-devices.ricoh.co.jp/en/products/power/vr_ldo/rp118/rp118-ea.pdf Embedtech 发表于 2019-7-15 10:01
WLCSP封装的，0.64mm×0.64mm，pitch=0.35mm
https://www.e-devices.ricoh.co.jp/en/products/power/vr_ld ...
网页打不开呢，不知道是哪家的？ Allen.W 发表于 2019-7-15 11:32
网页打不开呢，不知道是哪家的？
主流的WLCSP LDO都是这个封装规格
ON日本理光RP118 等型号 Embedtech 发表于 2019-7-15 11:36
主流的WLCSP LDO都是这个封装规格
ON日本理光RP118 等型号
好的，多谢，不过0.35pitch的，是不是加工难度就高了，得挑厂子了 一直用sot235的，太小难手焊 如果不是对PCB占用要求特别高，就用SOT23-5，调试的时候可以手工焊。 Embedtech 发表于 2019-7-15 11:36
主流的WLCSP LDO都是这个封装规格
ON日本理光RP118 等型号
有没有用过国产的这种LDO？开启电压是1.2V以下的呢？ huangdog 发表于 2019-7-14 14:46
1X1现在已经是主流了，现在好像有0.8*0.8的，还有LDO-PACK的新品出来，一颗更比四颗强...
有没有用过国产的这种LDO？开启电压是1.2V以下的呢？ 目前选了SGM2031，但是发现EN管脚的开启电压在1.5V以上，但我们的IO只有1.2V，大家有没有其他推荐的？ Allen.W 发表于 2019-7-24 10:20
目前选了SGM2031，但是发现EN管脚的开启电压在1.5V以上，但我们的IO只有1.2V，大家有没有其他推荐的？ ...
设置成od输出加上拉电阻 SGM的EN就是一奇葩，和大多数厂商的产品不兼容。 sunnyplus 发表于 2019-8-21 16:25
SGM的EN就是一奇葩，和大多数厂商的产品不兼容。
怎么不兼容法？刚想买些回来试试
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