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有人了解圣邦微SGM2030的LDO芯片吗?

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出0入0汤圆

发表于 2019-7-14 10:13:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
如题,再考虑用一个国产的小封装LDO芯片,看到他们家SGM2030这颗芯片是1.2mm*1.6mm的,当然他家还有更小的封装1mm*1mm的,请问有人用过吗?用起来感觉怎么样?价格如何?

出0入0汤圆

发表于 2019-7-14 13:25:54 | 显示全部楼层
公司一直在用,不过是SOT23-5的

出10入12汤圆

发表于 2019-7-14 13:45:15 | 显示全部楼层
用着倒是没啥问题。
1mmx1mm的手机行业大量采用,后面越来越会成为主流了。
但是问题在于,1x1mm对于PCB的工艺要求又上去了,50元10片那种工艺是搞不定的。

出0入8汤圆

发表于 2019-7-14 14:33:46 | 显示全部楼层
手机行业大面积采用
这类的LDO国内很多厂家在做,WILL家的也不错,ETEK的稍微差一点

出0入0汤圆

发表于 2019-7-14 14:45:19 | 显示全部楼层
hugohehuan 发表于 2019-7-14 13:45
用着倒是没啥问题。
1mmx1mm的手机行业大量采用,后面越来越会成为主流了。
但是问题在于,1x1mm对于PCB的 ...

5块钱那家的贴dfn没啥问题啊。。

出0入8汤圆

发表于 2019-7-14 14:46:45 | 显示全部楼层
hugohehuan 发表于 2019-7-14 13:45
用着倒是没啥问题。
1mmx1mm的手机行业大量采用,后面越来越会成为主流了。
但是问题在于,1x1mm对于PCB的 ...

1X1现在已经是主流了,现在好像有0.8*0.8的,还有LDO-PACK的新品出来,一颗更比四颗强

出10入12汤圆

发表于 2019-7-14 15:47:56 | 显示全部楼层
yangff 发表于 2019-7-14 14:45
5块钱那家的贴dfn没啥问题啊。。

跟是不是DFN没关系
主要是焊盘间距的问题,太小做不了阻焊桥

出10入12汤圆

发表于 2019-7-14 15:48:33 | 显示全部楼层
huangdog 发表于 2019-7-14 14:46
1X1现在已经是主流了,现在好像有0.8*0.8的,还有LDO-PACK的新品出来,一颗更比四颗强  ...

0.8x0.8的个人不看好150mA以上的……
散热会是大问题……

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-14 16:34:18 | 显示全部楼层
huangdog 发表于 2019-7-14 14:46
1X1现在已经是主流了,现在好像有0.8*0.8的,还有LDO-PACK的新品出来,一颗更比四颗强  ...

0.8*0.8你说的是哪家的呢?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-14 16:34:38 | 显示全部楼层
hugohehuan 发表于 2019-7-14 15:47
跟是不是DFN没关系
主要是焊盘间距的问题,太小做不了阻焊桥

这个到没关注

出0入8汤圆

发表于 2019-7-14 18:54:52 | 显示全部楼层
Allen.W 发表于 2019-7-14 16:34
0.8*0.8你说的是哪家的呢?

不记得了,可以回公司查一下

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-14 22:46:56 | 显示全部楼层
huangdog 发表于 2019-7-14 18:54
不记得了,可以回公司查一下

出0入0汤圆

发表于 2019-7-15 10:01:00 | 显示全部楼层
WLCSP封装的,0.64mm×0.64mm,pitch=0.35mm

https://www.e-devices.ricoh.co.j ... /rp118/rp118-ea.pdf

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-15 11:32:11 | 显示全部楼层
Embedtech 发表于 2019-7-15 10:01
WLCSP封装的,0.64mm×0.64mm,pitch=0.35mm

https://www.e-devices.ricoh.co.jp/en/products/power/vr_ld ...

网页打不开呢,不知道是哪家的?

出0入0汤圆

发表于 2019-7-15 11:36:13 | 显示全部楼层
Allen.W 发表于 2019-7-15 11:32
网页打不开呢,不知道是哪家的?

主流的WLCSP LDO都是这个封装规格

ON  日本理光RP118 等型号

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-15 11:51:27 | 显示全部楼层
Embedtech 发表于 2019-7-15 11:36
主流的WLCSP LDO都是这个封装规格

ON  日本理光RP118 等型号

好的,多谢,不过0.35pitch的,是不是加工难度就高了,得挑厂子了

出0入0汤圆

发表于 2019-7-15 12:26:31 来自手机 | 显示全部楼层
一直用sot235的,太小难手焊

出0入0汤圆

发表于 2019-7-15 15:43:26 | 显示全部楼层
如果不是对PCB占用要求特别高,就用SOT23-5,调试的时候可以手工焊。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-24 10:18:24 | 显示全部楼层
Embedtech 发表于 2019-7-15 11:36
主流的WLCSP LDO都是这个封装规格

ON  日本理光RP118 等型号

有没有用过国产的这种LDO?开启电压是1.2V以下的呢?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-24 10:18:50 | 显示全部楼层
huangdog 发表于 2019-7-14 14:46
1X1现在已经是主流了,现在好像有0.8*0.8的,还有LDO-PACK的新品出来,一颗更比四颗强  ...

有没有用过国产的这种LDO?开启电压是1.2V以下的呢?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-24 10:20:22 | 显示全部楼层
目前选了SGM2031,但是发现EN管脚的开启电压在1.5V以上,但我们的IO只有1.2V,大家有没有其他推荐的?

出675入8汤圆

发表于 2019-8-14 23:54:30 来自手机 | 显示全部楼层
Allen.W 发表于 2019-7-24 10:20
目前选了SGM2031,但是发现EN管脚的开启电压在1.5V以上,但我们的IO只有1.2V,大家有没有其他推荐的? ...

设置成od输出加上拉电阻

出0入0汤圆

发表于 2019-8-21 16:25:27 | 显示全部楼层
SGM的EN就是一奇葩,和大多数厂商的产品不兼容。

出0入0汤圆

发表于 2019-8-21 19:22:23 来自手机 | 显示全部楼层
sunnyplus 发表于 2019-8-21 16:25
SGM的EN就是一奇葩,和大多数厂商的产品不兼容。

怎么不兼容法?刚想买些回来试试
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