去年画了 KINTEX160T的板子没有下程序只上电就能到50多度正常吗？
本帖最后由 ackyee 于 2021-4-14 09:00 编辑如题， 没有下程序，温度就能到很高了
电源芯片都是凉的，电压都正常
程序下进去 各部分功能都正常，温度没有散热器情况下能到65度以上手没法触碰的情况 ，
一直听说KINTEX 系列是发热大户，测量电源都正常，现在要改板了，想问下做过的大神们，这个温度正常吗？ 你6层吧。导热不良。官方有静态功耗，下空程序有个2w很正常。大容量片子通常都得有散热片，10w及以上就得考虑加风扇了。 本帖最后由 vjcmain 于 2021-4-14 14:09 编辑
我这A7 200T 跑200M 都有50° 供你参考
程序都不下，50多度肯定哪里焊接不良。我325T 900脚不下代码啥事儿没有。跑ddr3立马温度飙升 AndreZheng 发表于 2021-4-14 16:01
程序都不下，50多度肯定哪里焊接不良。我325T 900脚不下代码啥事儿没有。跑ddr3立马温度飙升 ...
板子是6层的 ，但是大小只有 比BGA芯片长宽大了5个mm，并且是叠层的， 所以没上程序温度就上来了
wye11083 发表于 2021-4-14 10:39
你6层吧。导热不良。官方有静态功耗，下空程序有个2w很正常。大容量片子通常都得有散热片，10w及以上就得考 ...
是的 6层板，不过是做成叠层结构了，而且板子很小 只比BGA长宽各大了2.5mm 左右，
现在改方案了打算用artix 小容量的FPGA来做，并且增加物理导热，kintex 发热确实太厉害了 本帖最后由 wye11083 于 2021-4-14 18:50 编辑
ackyee 发表于 2021-4-14 17:29
是的 6层板，不过是做成叠层结构了，而且板子很小 只比BGA长宽各大了2.5mm 左右，
现在改方案了打算用a ...
我说你想多了。。artix功耗一样大，35t装50%就快冒烟了（就放了个mig，手不能摸）。
你还是考虑加导热垫吧。或者用热管导出来。我用200t，跑50%资源（216mhz）xpr大约12w，小散热片得加风扇，轻轻松松破50度。跑70%资源奔20w去了，小散热片得加暴力风扇。 wye11083 发表于 2021-4-14 18:47
我说你想多了。。artix功耗一样大，35t装50%就快冒烟了（就放了个mig，手不能摸）。
你还是考虑加导热垫 ...
{:lol:} 我现在考虑用物理导热，把散热导到外壳上，然后通过减少FPGA代码的逻辑资源数量来减少能量消耗。只保留基础的通信和图像采集加传输，板子已经回来了，过两天上贴片线，剩下的效果 只有调试了才知道了
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