嘉立创可以做盲埋孔不?焊盘中打通孔导致虚焊的概率大...
1、看了嘉立创的工艺,没有盲埋孔?那么嘉立创可以做盲埋孔不?2、bga的中,引脚到引脚的中心间距为16mil,焊盘为10mil,所以没有出线的空隙。只能在焊盘中打盲埋孔。但是如果我打通孔的话,底面有阻焊,这样子的话,虚焊的概率大不? 本帖最后由 prow 于 2021-9-22 21:38 编辑
你这种应该做树脂塞孔吧,不过嘉立创好像也做不了~
编辑错字 和底面有阻焊有啥关系啊?焊接不是在正面的么 tang_qianfeng 发表于 2021-9-22 21:19
和底面有阻焊有啥关系啊?焊接不是在正面的么
过孔如果一面是焊盘,另一面是阻焊可能会出现两种情况
1、焊盘上的焊锡部分流到过孔里;
2、阻焊顺着过孔,部分流到焊盘上。 prow 发表于 2021-9-22 21:41
过孔如果一面是焊盘,另一面是阻焊可能会出现两种情况
1、焊盘上的焊锡部分流到过孔里;
2、阻焊顺着过孔 ...
就是打的盘中孔? 对于第一种情况,即使是盲孔也会啊 tang_qianfeng 发表于 2021-9-22 22:01
就是打的盘中孔? 对于第一种情况,即使是盲孔也会啊
所以我觉得楼主需要的是树脂塞孔工艺
prow 发表于 2021-9-22 23:09
所以我觉得楼主需要的是树脂塞孔工艺
哦,明白了,是树脂塞孔工艺的盲埋孔。 孔够小,背后用阻焊油加丝印堵孔,基本漏不了锡了吧 cay 发表于 2021-9-22 23:37
哦,明白了,是树脂塞孔工艺的盲埋孔。
通孔也可以做树脂塞孔 盲埋孔PCB需要激光钻孔机等一套不同于传统机械钻孔PCB的工艺。嘉立创目前还没上吧。不过,就算上了,能用得起的用户也不会太多。 0.4mm pitch的BGA,至少一阶HDI了。JLC目前的工艺不行的。
袁总之前说年底前会上一条HDI线,不清楚具体执行情况,就拭目以待吧。
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