请朋友推荐助焊剂型号,谢谢了!
焊接0.65mm间距TQFP64脚集成块很容易脚之间堆点焊,我几年前买的黄色膏状涂一点在上面,要多次拖焊才能把多余的焊锡拖掉,其实有时还是拖不掉。而且这种黄色膏状助焊剂残留在板上也很难看。几年前我也看到过人家用一种无色液体助焊剂涂到脚上拖焊,不知道这种无色液体助焊剂的型号。请用过的朋友们推荐下哪种助焊剂适合我做分开焊点用?先谢谢了! TQFP64 不需要阻焊膏,脚粘住了, 继续加锡 里用锡里的松香 可以化开 要用刀头 ackyee 发表于 2022-1-8 20:49TQFP64 不需要阻焊膏,脚粘住了, 继续加锡 里用锡里的松香 可以化开 要用刀头 ...
谢谢回复。我就是用的刀头,还是分不开。
对不起,版主,发错版了。请移除。要移到PCB版,了解的朋友更多 goot 日本助焊剂很好用,弱酸性, wiisir 发表于 2022-1-8 20:58
谢谢回复。我就是用的刀头,还是分不开。
对不起,版主,发错版了。请移除。要移到PCB版,了解的朋友更多 ...
QFP这种做封装时,把腿腿弄长点,拖焊的时候更容易一些 AMTECH LF-4300-TF 无铅 免洗 BGA 助焊膏
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以前隔壁论坛团购过这种挺好用的,不过这个牌子现在是假洋鬼子了。另外拖不开不是助焊剂的问题,是技术问题了{:titter:}。可以试试烙铁温度调低一点,我拖焊这类密度高的芯片一般开350。 这个温度下烙铁头的氧化速度慢,沾锡比较好也就容易拖开了。你要是开400°烙铁头刚擦干净还没来得及拖就已经高温氧化不沾锡了。另外可以尝试下马蹄头,马蹄头的存锡量大于刀头,理论上会有更好的效果。
修手机那种用注射器的看着不错 kitten 发表于 2022-1-8 21:27
AMTECH LF-4300-TF 无铅 免洗 BGA 助焊膏
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以前 ...
我焊芯片,总是把温度旋钮调到300与350两个刻度的正中间,325℃。焊接效果很好,不用助焊剂之类。。 烟雾低气味淡LS-321-ASM 要么手艺不行,要么焊锡丝不行。 这个熟练的都是用锡膏+风枪,我练了这么多年都用不好,新买的锡膏,一针管,放几个星期就凝固了,晕 junjiedz 发表于 2022-1-8 21:57
修手机那种用注射器的看着不错
对,白色粘稠液体,不知道是啥,淘宝有针管包装的,几元钱,不知道效果怎么样 有铅的比无铅的锡丝好焊 助焊膏是好东西,有了它,0.5的FPC座都轻松拿下,没有它,那可就老难了 温度焊料方法烙铁头三者配合好可以达到最优 用BGA焊油。性价比的话金宝的吧218. TQFP64 这样的脚用好点的63有铅焊锡,手法熟练的话,可能焊锡膏也不用的。 多谢回复.赶紧买点来试试看.焊接水平确实不行{:smile:} https://www.amobbs.com/thread-5698050-1-1.html 酒精加到松香里,每次焊接前,我先研磨一把 用维修佬针筒助焊膏,就是气味不好。
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