cdlongbo 发表于 2022-1-27 12:00:15

32.768晶振采用焊接还是粘胶方式好？

大家都知道32.768时钟晶振（封装DT-26）外壳一般都是金属，有三个方式：
方式一：用烙铁将外壳焊接到PCB大面积铺铜处；               【效率低，焊接不当容易损坏晶振】
方式二：将外壳用胶水或者双面泡沫胶粘接到PCB版；      【效率高，有良好的抗震性，不易损坏晶振】
方式三：采用封装为SMD的晶振贴片到到PCB版；                【显示同参数的圆柱体晶振是贴片晶振的1/3，所以消费比高】      

但是我最关注的是最时钟的抗干扰性能与走时的准确度是否有影响？本人身边没有相关的测试器材所以也无法进行相关测试，还忘有经验的坛友各抒己见，不胜感激！

qtechzdh 发表于 2022-1-27 12:33:36

当时一，为啥要搞大面积覆铜焊接，小方焊盘焊接不就避免过热了

yerrmin 发表于 2022-1-27 12:44:39

看到技嘉主板用一个倒U型跳线焊在板上，正好卡住晶振

yerrmin 发表于 2022-1-27 12:46:39

https://detail.zol.com.cn/picture_index_1141/index11407342_551_p351802.shtml

yerrmin 发表于 2022-1-27 12:47:27

我之前买过这款主板，刚好上周坏了，看到的

pulan 发表于 2022-1-27 14:03:02

现在基本都是用贴片的，以前用插件的选择的是方式1.

cdlongbo 发表于 2022-1-27 14:06:12

yerrmin 发表于 2022-1-27 12:44
看到技嘉主板用一个倒U型跳线焊在板上，正好卡住晶振

是的，那个方式成本高，

cdlongbo 发表于 2022-1-27 14:07:03

pulan 发表于 2022-1-27 14:03
现在基本都是用贴片的，以前用插件的选择的是方式1.

嗯，贴片特别方便，但是批量应用价格就体现出来了。

cdlongbo 发表于 2022-1-27 14:11:26

yerrmin 发表于 2022-1-27 12:47
我之前买过这款主板，刚好上周坏了，看到的

是的，太巧了，我发帖之前也是搜索了PC主板来看的

pulan 发表于 2022-1-27 14:12:48

cdlongbo 发表于 2022-1-27 14:07
嗯，贴片特别方便，但是批量应用价格就体现出来了。

算人工也差不多，插件的要整型，手焊，剪腿。

cne53102 发表于 2022-1-27 14:25:19

看到过的最多的是留铺铜焊盘但不焊接外壳，保持悬空，保留一定长度的引脚，靠引脚减震。同时结构上有适当的限位（不是完全不能动的状态，是限制位移在引脚弹性变形范围内）

也有这种设计但是焊上外壳的，但焊的少，不焊的多，比例悬殊。

没见过用胶沾的，无论是何种胶。但见过套胶管的，是普通胶管还是热缩管不清楚，同时结构有适当的限位（不是完全不能动的状态，是限制位移在引脚弹性变形范围内）

以上都不是持续振动的场合。

wye11083 发表于 2022-1-27 19:12:06

pulan 发表于 2022-1-27 14:12
算人工也差不多，插件的要整型，手焊，剪腿。

现在没人这么搞了。因为都是标准件，过锡炉的话就没有人工整形的说法了，

Rabbitoose 发表于 2022-1-27 20:37:26

搭车问一句，用DT-26、DT-38、HC-49S这种封装形式的晶振，除了成本上的考虑，其他还有什么？为了机械强度、抗震动？

我觉得占用空间明显大，从理论上来讲走线更长也不好啊。

monkeynav 发表于 2022-1-28 12:03:41

Rabbitoose 发表于 2022-1-27 20:37
搭车问一句，用DT-26、DT-38、HC-49S这种封装形式的晶振，除了成本上的考虑，其他还有什么？为了机械强度、 ...

量大,便宜

Rabbitoose 发表于 2022-1-28 12:13:46

monkeynav 发表于 2022-1-28 12:03
量大,便宜

谢谢！

// edit: Fix sentence length bug

cdlongbo 发表于 2022-1-31 15:26:49

Rabbitoose 发表于 2022-1-27 20:37
搭车问一句，用DT-26、DT-38、HC-49S这种封装形式的晶振，除了成本上的考虑，其他还有什么？为了机械强度、 ...

成本上来说当然是那款用来大价格便宜，但是从抗震性能来说还是贴片的好！

cdlongbo 发表于 2022-2-16 07:35:06

cne53102 发表于 2022-1-27 14:25
看到过的最多的是留铺铜焊盘但不焊接外壳，保持悬空，保留一定长度的引脚，靠引脚减震。同时结构上有适当的 ...
(引用自11楼)

感谢你丰富的回答！

szxszx 发表于 2022-2-16 08:07:06

为降低成本，我们还是要用圆体形晶振。
找了一款圆体形晶振可以贴装的，还没使用，不知道是否可行，见图片。
问一下，圆体形晶振外壳一定要接地吗，电池供电的应用，不接地会有风险吗？

cdlongbo 发表于 2022-3-16 09:32:07

szxszx 发表于 2022-2-16 08:07
为降低成本，我们还是要用圆体形晶振。
找了一款圆体形晶振可以贴装的，还没使用，不知道是否可行，见图片 ...
(引用自18楼)

个人觉得一般情况下，不用接地，但是要防止晶振震动

jingchengT 发表于 2023-5-6 08:41:22

cne53102 发表于 2022-1-27 14:25
看到过的最多的是留铺铜焊盘但不焊接外壳，保持悬空，保留一定长度的引脚，靠引脚减震。同时结构上有适当的 ...
(引用自11楼)

套的是热缩管

xy3dg12 发表于 2023-5-6 10:55:10

方式一不可取，吃过亏，工厂这种手工焊接温度，时间啥的不可控。工人为了焊接快，老铁温度都调的老高。

vtte 发表于 2023-5-6 11:08:21

圆柱晶振外壳别焊接，吃过亏

z123 发表于 2023-5-7 22:04:18

cdlongbo 发表于 2022-1-31 15:26
成本上来说当然是那款用来大价格便宜，但是从抗震性能来说还是贴片的好！ ...
(引用自16楼)

为啥做成贴片焊接固定住就抗震了？而插件就算是外壳焊接在接地面，也怕震坏，而要保留缓冲空间？

dz20062008 发表于 2023-5-18 23:08:25

z123 发表于 2023-5-7 22:04
为啥做成贴片焊接固定住就抗震了？而插件就算是外壳焊接在接地面，也怕震坏，而要保留缓冲空间？ ...
(引用自23楼)

频率不变晶体做的越小晶体加工越难。圆柱插件这么久没被淘汰应该是成本最优的设计
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