嘉立创多层PCB最新工艺能力参数
本帖最后由 嘉立创何工 于 2022-12-3 17:19 编辑温馨提示：工艺能力参数代表的是工厂批量生产的极限能力，但从产品品质和良率的角度出发，如果空间允许，请尽量不要按极限参数设计。
嘉立创最新支持的工艺能力参数如下：
基础参数
1、最高层数 ：32层 （暂支持通孔，不支持盲埋孔）
2、新增板材类型
✦高频板✦
支持"双面高频板（1OZ铜厚）"
Rogers（罗杰斯），板厚：0.51mm,0.76mm,1.52mm
PTEE（铁氟龙），板厚:0.76mm,1.52mm
✦铝基板✦
支持"单面铝基板"
✦铜基板✦
支持"单面热电分离铜基板"
凸台长宽≧1mm
✦FPC✦
支持"单双面FPC及各种补强"
3、多层板阻抗：自定义结构，阻抗管控±10%及阻抗报告
钻孔
1、最小钻孔：多层0.15mm，常规0.3mm
2、最小过孔内径：多层0.15mm，双面0.3mm
3、最小过孔外径：多层0.25mm，双面0.45mm
4、半孔设计：半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板：
① 半孔最小孔径：≧0.6mm
② 半孔焊盘边到板边：≧2mm
③ 单板最小尺寸：10*10mm
5、有铜孔边缘跟有铜孔边缘：建议0.3mm
线路
1、最小线宽：多层3.5mil，双面4mil，BGA局部3mil
2、最小线隙：多层3.5mil，双面4mil
3、过孔单边焊环：0.05mm，常规设计：0.1mm
4、BGA焊盘直径：≧0.25mm
5、底层及顶层线离过孔外径最边缘最小距离：多层≧3.5mil，双面4mil
6、多层板内层线离过孔内径边缘最小距离：≧6.7mil
7、线离有铜插件孔内径边缘：6.7mil（尽量大）
阻焊
1、嘉立创盘中孔：6层及以上全部免费，4层收费（收费仅收：100元/平方米），目前仅有嘉立创支持免费
2、盘中孔设计规范：最小0.15mm，最大0.5mm；过孔离有铜插件孔、安装孔大于0.7mm
3、阻焊开窗：多层开窗比焊盘单边≧0 (焊盘与开窗1：1，全部采用阻焊LDI制作) ，双面开窗比焊盘单边≧1.5mil
字符&成品
1、超高清字符服务：采用曝光制作，设计时注意线宽在6mil左右
2、嘉立创EDA上线彩色字符服务，详情请扫描文末二维码进群咨询
3、外形精度服务：精锣±0.1mm
更多工艺参数详情请点击：
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双面板 — 孔：内0.3，外0.45；线宽线隙：4mil-4mil
记得以前的孔为内0.3，外0.6；线宽线席是 6mil-6mil
真是越来越有设计裕量了 不收大板费用的板子最大能多大 群完全加不进去。点击加入就只会卡死。
为啥这点事还要遮遮掩掩的搞群不直接放出来？ ibmx311 发表于 2022-12-3 22:42
不收大板费用的板子最大能多大
(引用自3楼)
大约25*25CM以内，单只或拼板后的单SET的面积。 尝试了一下，可以进群，只是可能群1满员了，扫后出现的码，再次识别后出现的是群2，然后有个 【加入群聊】 的按键。您再帮试试看，谢谢 iamseer 发表于 2022-12-4 08:40
群完全加不进去。点击加入就只会卡死。
为啥这点事还要遮遮掩掩的搞群不直接放出来？ ...
(引用自4楼)
加群是为你们设计时遇到问题可以拿出来讨论，如果加不进去，可以先加一下我企业微信，我拉您进去
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