开窗的via和pad,导出gerber后,是否可以体现出区别?
比如, 某个过孔,0.3/0.6,双面都开了窗再某个直插焊盘,0.3/0.6,也是双面都开了窗。
导出gerber后,这两个有区别吗?
不知道它能不能识别出via还是pad,估计不好办,可以出两张film 本帖最后由 kitten 于 2023-7-22 03:04 编辑
老老实实按照规矩搞,过孔和焊盘混用吃亏的还少么?这次不出事儿,不代表换个工厂或者换个做工程资料人也不出事。关键出事以后还是自己的责任。 过孔不开窗,除非为测试点。 用CAM350打开光绘,在对应的绿油层,单击对应焊盘或过孔的开窗,能显示开窗尺寸信息。双击能高亮相同尺寸信息的所有开窗。这功能可用来人工检查。 via不会做孔径补偿,pad会做。 drl文件并没有区分via和pad,理论上gerber只能通过有没有盖油来区分两者。
塞孔判定标准应该是以双面盖油为依据才对,所以你另一帖的问题显然是JLC的工程人员判断失误,估计图快直接按孔径全选了。 gzhuli 发表于 2023-7-22 20:37
drl文件并没有区分via和pad,理论上gerber只能通过有没有盖油来区分两者。
塞孔判定标准应该是以双面盖油 ...
(引用自7楼)
我觉得你说的有道理{:lol:} soldermask层有区别吧? 应该是负片吧, 开窗的位置会有个圆点, 盖油的地方就什么都没有. VIA跟PAD如果转出了gerber文件之后是无法分别的,如果提供的是GERBER文件则只能靠助焊层那是导电孔 ,那是插健孔,对于pCB工厂来说,两者的区别更大的在于补偿,VIA是不做补偿,而PAD是做补偿,有一些小的如0.5的PAD,则很容易被搞成VIA不做补偿,导致器件插不进去!
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