开窗的via和pad，导出gerber后，是否可以体现出区别？

sy8501 · 发表于 2023-7-22 00:01:29

比如，某个过孔，0.3/0.6，双面都开了窗

再某个直插焊盘，0.3/0.6，也是双面都开了窗。

导出gerber后，这两个有区别吗?

tang_qianfeng · 发表于 2023-7-22 00:17:41

不知道它能不能识别出via还是pad，估计不好办，可以出两张film

kitten · 发表于 2023-7-22 03:03:29

本帖最后由 kitten 于 2023-7-22 03:04 编辑

老老实实按照规矩搞，过孔和焊盘混用吃亏的还少么？这次不出事儿，不代表换个工厂或者换个做工程资料人也不出事。关键出事以后还是自己的责任。

mypear · 发表于 2023-7-22 08:48:54

过孔不开窗，除非为测试点。

onepcb_xg · 发表于 2023-7-22 09:30:52

用CAM350打开光绘，在对应的绿油层，单击对应焊盘或过孔的开窗，能显示开窗尺寸信息。双击能高亮相同尺寸信息的所有开窗。这功能可用来人工检查。

tsb0574 · 发表于 2023-7-22 20:26:02

via不会做孔径补偿，pad会做。

gzhuli · 发表于 2023-7-22 20:37:34

drl文件并没有区分via和pad，理论上gerber只能通过有没有盖油来区分两者。

塞孔判定标准应该是以双面盖油为依据才对，所以你另一帖的问题显然是JLC的工程人员判断失误，估计图快直接按孔径全选了。

sy8501 · 发表于 2023-7-22 21:35:10

gzhuli 发表于 2023-7-22 20:37
drl文件并没有区分via和pad，理论上gerber只能通过有没有盖油来区分两者。

塞孔判定标准应该是以双面盖油 ...
(引用自7楼)

我觉得你说的有道理

tomzbj · 发表于 2023-7-23 14:41:31

soldermask层有区别吧? 应该是负片吧, 开窗的位置会有个圆点, 盖油的地方就什么都没有.

limeng · 发表于 2023-7-26 09:47:32

VIA跟PAD如果转出了gerber文件之后是无法分别的，如果提供的是GERBER文件则只能靠助焊层那是导电孔，那是插健孔，对于pCB工厂来说，两者的区别更大的在于补偿，VIA是不做补偿，而PAD是做补偿，有一些小的如0.5的PAD，则很容易被搞成VIA不做补偿，导致器件插不进去！

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