嘉立创6-32层高多层电路板,沉金厚度全部升级为2u
本帖最后由 limeng 于 2023-10-21 11:22 编辑嘉立创致力于做好高多层6-32层,下的功夫可不一般,列举一下:
1:全部采用沉金工艺,不支持喷锡,高多层板一般比较密,一个板上有时候几个BGA,有一些客不懂,或有一些客怕成本就采用喷锡,喷锡表面不平整对于焊接小的BGA是致命的,为些嘉立体阳一律采用高品质的表面处理沉金,沉金好处还有可焊接性好,无铅,导电率更小
2:采用盘中孔工艺制作过孔,对于一款电路品质来说,最重要的莫过于过空,过孔有时候环境不好时间久了就会被慢慢被腐蚀,从而导到不良,盘中孔近乎完美的解决了所有的问题,包括有强迫症的外观完美主义者,无论性能还是外观近乎完美
3:为了更进一步提高嘉立创的高多层板的品质维度,其实在比较早的开始测试所有的6-32层全采用2U的沉金厚度,经几个月的成本测算,为此决定全面对外公布,嘉立创6-32层电路板全部采用2U的沉金厚度,进一步提高嘉立创6-32层路板的品质度及档次
有用过嘉立创高多层,特别是对于盘中孔对比普通的盖油及塞油效果做一个对比,当然也可以拿6层-32的沉金色泽跟普通的沉金帮一个对比,是不是更黄 2u的镀金,回收黄金的人大喜... 原来的沉金实在太薄,颜色看着都不“美观”,{:titter:} 不过沉金也就为了平整度,也能凑合用。 你家的高速多层板(6 8层),适合50 100阻抗走线的常用叠层,免费的那几个叠层根本没法用,基本都得花钱选择额外的叠层,对比某秋没有优势。 三年模拟 发表于 2023-10-21 15:37
你家的高速多层板(6 8层),适合50 100阻抗走线的常用叠层,免费的那几个叠层根本没法用,基本都得花钱选 ...
(引用自4楼)
嘉立创6层最大优势在于可以盘中孔设计,极大的释放设计,把高端工艺平民化,全采用盘中孔工艺生产,至今为至只有嘉立创采用高多层盘中孔作为标配! boyiee 发表于 2023-10-21 13:31
原来的沉金实在太薄,颜色看着都不“美观”, 不过沉金也就为了平整度,也能凑合用。 ...
(引用自3楼)
2u看起来就很美观了。
页:
[1]