嘉立创6-32层高多层电路板，沉金厚度全部升级为2u

limeng

嘉立创致力于做好高多层6-32层，下的功夫可不一般，列举一下：
1：全部采用沉金工艺，不支持喷锡，高多层板一般比较密，一个板上有时候几个BGA，有一些客不懂，或有一些客怕成本就采用喷锡，喷锡表面不平整对于焊接小的BGA是致命的，为些嘉立体阳一律采用高品质的表面处理沉金，沉金好处还有可焊接性好，无铅，导电率更小
2：采用盘中孔工艺制作过孔，对于一款电路品质来说，最重要的莫过于过空，过孔有时候环境不好时间久了就会被慢慢被腐蚀，从而导到不良，盘中孔近乎完美的解决了所有的问题，包括有强迫症的外观完美主义者，无论性能还是外观近乎完美
3：为了更进一步提高嘉立创的高多层板的品质维度，其实在比较早的开始测试所有的6-32层全采用2U的沉金厚度，经几个月的成本测算，为此决定全面对外公布，嘉立创6-32层电路板全部采用2U的沉金厚度，进一步提高嘉立创6-32层路板的品质度及档次

有用过嘉立创高多层，特别是对于盘中孔对比普通的盖油及塞油效果做一个对比，当然也可以拿6层-32的沉金色泽跟普通的沉金帮一个对比，是不是更黄

armok.

2u的镀金，回收黄金的人大喜...

boyiee

原来的沉金实在太薄，颜色看着都不“美观”， 不过沉金也就为了平整度，也能凑合用。

三年模拟

你家的高速多层板（6 8层），适合50 100阻抗走线的常用叠层，免费的那几个叠层根本没法用，基本都得花钱选择额外的叠层，对比某秋没有优势。

limeng

三年模拟 发表于 2023-10-21 15:37
你家的高速多层板（6 8层），适合50 100阻抗走线的常用叠层，免费的那几个叠层根本没法用，基本都得花钱选 ...
(引用自4楼)

嘉立创6层最大优势在于可以盘中孔设计，极大的释放设计，把高端工艺平民化，全采用盘中孔工艺生产，至今为至只有嘉立创采用高多层盘中孔作为标配！

armok.

boyiee 发表于 2023-10-21 13:31
原来的沉金实在太薄，颜色看着都不“美观”， 不过沉金也就为了平整度，也能凑合用。 ...
(引用自3楼)

2u看起来就很美观了。