【请教】MOS管击穿,去拍了X光,帮忙看看是否能看出什么。
这些烧伤点,是什么原因造成的,还有白点是什么?有经验的坛友请科普一下。感觉像是融化的金属 结论也是医生写的吗?{:titter:} 啥单位可以做这样实验
lz位这几张需要多少大洋
结论可以做法律依据吗 tang_qianfeng 发表于 2023-12-14 15:23
结论也是医生写的吗?
(引用自3楼)
哈哈,这是医院淘汰的X光机,因为不会操作,就连医院淘汰的医生也给一起买过来了 tuy0326 发表于 2023-12-14 16:02
哈哈,这是医院淘汰的X光机,因为不会操作,就连医院淘汰的医生也给一起买过来了 ...
(引用自5楼)
笑死了。 lb0857 发表于 2023-12-14 15:53
啥单位可以做这样实验
lz位这几张需要多少大洋
结论可以做法律依据吗
(引用自4楼)
西安长禾半导体检测实验室,有CNAS认证。
我这些没让出正式报告,就是拍下照800还是500,不是我付的款,具体不清楚了。 zpywz 发表于 2023-12-14 16:22
西安长禾半导体检测实验室,有CNAS认证。
我这些没让出正式报告,就是拍下照800还是500,不是我付的款, ...
(引用自7楼)
哦哦 谢谢
要和生产商打官司
很难搞
zpywz 发表于 2023-12-14 16:22
西安长禾半导体检测实验室,有CNAS认证。
我这些没让出正式报告,就是拍下照800还是500,不是我付的款, ...
(引用自7楼)
在产品设计分析、负荷分析、产品质量分析以及事故原因分析方面做出准确鉴定。
这家合作没有
看起来不错https://www.fudatestgroup.cn/fuwu/zhiliang/dzdq/jcdlzljd?bd_vid= 帮你请教了下我朋友,他是专门做芯片解剖分析的,转述如下:
1.照片11#~14#中心部位灰色的圆形可能是烧毁点。如图2
2.那些有规律的黑点,不是烧毁点,是散热片上的凹坑。提高散热片与粘接料之间的结合强度的。如图1
3.白色点是芯片粘接材料的空洞。图1
本帖最后由 xylx1219 于 2023-12-15 15:43 编辑
接10楼
4. 光看楼主的图片不能完全确认是烧毁点,器件要垂直从侧面再确认,有焊料熔融进入到硅本体内。EOS看到的烧毁点,是这样的,如图3、图4。
5.如果图2中确实是烧毁区的话,那对应芯片上的烧毁区其实也蛮大的,基本上可以判断是过功率烧毁的。想进一步搞清楚烧毁原因,建议最好还是做化学解剖,看看芯片表面形貌。如果烧毁区在键合点下面,那可以判断是过流了;如果不在键合点下面,G极也没发现异常,那就是过压了。过压和过流的原因,要再结合电路层面的应用分析找原因。
以上请参考
修改原因:去除加粗字体 有时候有些公司特别奇怪,购买100pcs,单价1块钱的芯片,做产品,产品有一台出现故障,不从整体上分析、解决并改进这个问题,偏偏愿意花几万去类似这类实验室公司做各种分析,然后出一份报告,证明你提供的器件有质量问题,需要赔付他XXX万的质量损失。 难得一见,进来围观。
电工版“有个朋友是医生” mutoudonggua 发表于 2023-12-15 15:49
有时候有些公司特别奇怪,购买100pcs,单价1块钱的芯片,做产品,产品有一台出现故障,不从整体上分析、解 ...
(引用自12楼)
其实失效原因究竟是器件质量问题还是电路设计问题,很多时候只看故障芯片很难界定清楚。我觉得失效分析的意义还是在于根据芯片烧毁的特征,为电路设计优化和解决提供参考方向,比如:过压、过流、过温、静电、潮敏、机械应力.... xylx1219 发表于 2023-12-15 16:49
其实失效原因究竟是器件质量问题还是电路设计问题,很多时候只看故障芯片很难界定清楚。我觉得失效分析的 ...
(引用自14楼)
长见识了,这种要用X光来查明失效的做法,一般是用在功率器件比较多吗?MCU这种芯片用这种方法不多见? Landmark 发表于 2023-12-15 17:02
长见识了,这种要用X光来查明失效的做法,一般是用在功率器件比较多吗?MCU这种芯片用这种方法不多见? ...
(引用自15楼)
X-ray分析不限于功率器件还是数字芯片,是否用x-ray还是看主要怀疑哪方面的问题,比如芯片键合丝断裂用x-ray就可以看出来。但是如果用化学解剖的话就不适用。
X-ray的优点是属于非破坏性分析。主要是看金属部分的形貌变化。如果是元器件烧毁的话,用X-ray就不够直观,要对芯片做解剖分析(DPA分析)才看得清楚。
DPA大概意思是用酸把芯片的塑封材料融掉,留下芯片内部的die,用显微镜看芯片烧毁形貌。
网上找了两张图供参考,下图左边是光学显微镜下的芯片图,右边是电子显微镜(放大倍数更大)看到的。在做芯片失效分析时都会用到。
xylx1219 发表于 2023-12-15 17:30
X-ray分析不限于功率器件还是数字芯片,是否用x-ray还是看主要怀疑哪方面的问题,比如芯片键合丝断裂用x- ...
(引用自16楼)
现在用于芯片分析的X-ray的分辨率高不高?感觉要很高才可以看得清楚芯片内部的结构。 Landmark 发表于 2023-12-15 17:47
现在用于芯片分析的X-ray的分辨率高不高?感觉要很高才可以看得清楚芯片内部的结构。 ...
(引用自17楼)
这个我也不太懂,我理解应该不需要非常高的分辨率吧,因为观察的范围也很小。 失效分析可以再做个开盖看看
x光看不懂,路过发一个自己拆的mos管图片,很明显的烧毁。 1. 这是击穿到什么状态, DS短路还是GS短路, 还是已经烧毁到DS断路了
2. 有没有再找几个同批次没击穿的, 也拍一下作为对照? 现在工业CT,3D看{:lol:}{:lol:}{:lol:} 搭车同问一下,过流烧管与过压烧管,从管子外观上来看,是否过流烧坏的,外观会炸开,而过压烧坏的,外观几乎看不出烧坏的痕迹? 20多年前,搞电视售后,松下电视坏了个晶振,要返厂检查怎么坏了的,国产品牌从没有这个事情 遇到过MOS DS短路大部分是过功率损坏 zwc58 发表于 2023-12-16 09:25
搭车同问一下,过流烧管与过压烧管,从管子外观上来看,是否过流烧坏的,外观会炸开,而过压烧坏的,外观几 ...
(引用自23楼)
不一定会炸开吧, 炸开可能是在高压回路
如果是低压大电流回路可能过流只会冒烟然后就断路了
如果电路有其他限流措施, 击穿之后不会进展到烧断这一步, 拆下来测就是几个脚全直通
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