【请教】MOS管击穿，去拍了X光，帮忙看看是否能看出什么。

zpywz

这些烧伤点，是什么原因造成的，还有白点是什么？有经验的坛友请科普一下。

工程师030

感觉像是融化的金属

tang_qianfeng

结论也是医生写的吗？

lb0857

啥单位可以做这样实验  
lz位这几张需要多少大洋
结论可以做法律依据吗

tuy0326

tang_qianfeng 发表于 2023-12-14 15:23
结论也是医生写的吗？
(引用自3楼)

哈哈，这是医院淘汰的X光机，因为不会操作，就连医院淘汰的医生也给一起买过来了

armok.

tuy0326 发表于 2023-12-14 16:02
哈哈，这是医院淘汰的X光机，因为不会操作，就连医院淘汰的医生也给一起买过来了 ...
(引用自5楼)

笑死了。

zpywz

lb0857 发表于 2023-12-14 15:53
啥单位可以做这样实验  
lz位这几张需要多少大洋
结论可以做法律依据吗
(引用自4楼)

西安长禾半导体检测实验室，有CNAS认证。
我这些没让出正式报告，就是拍下照800还是500，不是我付的款，具体不清楚了。

lb0857

zpywz 发表于 2023-12-14 16:22
西安长禾半导体检测实验室，有CNAS认证。
我这些没让出正式报告，就是拍下照800还是500，不是我付的款， ...
(引用自7楼)

哦哦 谢谢

要和生产商打官司
很难搞

lb0857

zpywz 发表于 2023-12-14 16:22
西安长禾半导体检测实验室，有CNAS认证。
我这些没让出正式报告，就是拍下照800还是500，不是我付的款， ...
(引用自7楼)

在产品设计分析、负荷分析、产品质量分析以及事故原因分析方面做出准确鉴定。

这家合作没有

看起来不错https://www.fudatestgroup.cn/fuwu/zhiliang/dzdq/jcdlzljd?bd_vid=

xylx1219

帮你请教了下我朋友，他是专门做芯片解剖分析的，转述如下：

1.照片11#~14#中心部位灰色的圆形可能是烧毁点。如图2

2.那些有规律的黑点，不是烧毁点，是散热片上的凹坑。提高散热片与粘接料之间的结合强度的。如图1

3.白色点是芯片粘接材料的空洞。图1

xylx1219

接10楼

4. 光看楼主的图片不能完全确认是烧毁点，器件要垂直从侧面再确认，有焊料熔融进入到硅本体内。EOS看到的烧毁点，是这样的，如图3、图4。

5.如果图2中确实是烧毁区的话，那对应芯片上的烧毁区其实也蛮大的，基本上可以判断是过功率烧毁的。想进一步搞清楚烧毁原因，建议最好还是做化学解剖，看看芯片表面形貌。如果烧毁区在键合点下面，那可以判断是过流了；如果不在键合点下面，G极也没发现异常，那就是过压了。过压和过流的原因，要再结合电路层面的应用分析找原因。

以上请参考

修改原因：去除加粗字体

mutoudonggua

有时候有些公司特别奇怪，购买100pcs，单价1块钱的芯片，做产品，产品有一台出现故障，不从整体上分析、解决并改进这个问题，偏偏愿意花几万去类似这类实验室公司做各种分析，然后出一份报告，证明你提供的器件有质量问题，需要赔付他XXX万的质量损失。

智涅

难得一见，进来围观。
电工版“有个朋友是医生”

xylx1219

mutoudonggua 发表于 2023-12-15 15:49
有时候有些公司特别奇怪，购买100pcs，单价1块钱的芯片，做产品，产品有一台出现故障，不从整体上分析、解 ...
(引用自12楼)

其实失效原因究竟是器件质量问题还是电路设计问题，很多时候只看故障芯片很难界定清楚。我觉得失效分析的意义还是在于根据芯片烧毁的特征，为电路设计优化和解决提供参考方向，比如：过压、过流、过温、静电、潮敏、机械应力....

Landmark

xylx1219 发表于 2023-12-15 16:49
其实失效原因究竟是器件质量问题还是电路设计问题，很多时候只看故障芯片很难界定清楚。我觉得失效分析的 ...
(引用自14楼)

长见识了，这种要用X光来查明失效的做法，一般是用在功率器件比较多吗？MCU这种芯片用这种方法不多见？

xylx1219

Landmark 发表于 2023-12-15 17:02
长见识了，这种要用X光来查明失效的做法，一般是用在功率器件比较多吗？MCU这种芯片用这种方法不多见？ ...
(引用自15楼)

X-ray分析不限于功率器件还是数字芯片，是否用x-ray还是看主要怀疑哪方面的问题，比如芯片键合丝断裂用x-ray就可以看出来。但是如果用化学解剖的话就不适用。

X-ray的优点是属于非破坏性分析。主要是看金属部分的形貌变化。如果是元器件烧毁的话，用X-ray就不够直观，要对芯片做解剖分析（DPA分析）才看得清楚。

DPA大概意思是用酸把芯片的塑封材料融掉，留下芯片内部的die，用显微镜看芯片烧毁形貌。

网上找了两张图供参考，下图左边是光学显微镜下的芯片图，右边是电子显微镜（放大倍数更大）看到的。在做芯片失效分析时都会用到。

Landmark

xylx1219 发表于 2023-12-15 17:30
X-ray分析不限于功率器件还是数字芯片，是否用x-ray还是看主要怀疑哪方面的问题，比如芯片键合丝断裂用x- ...
(引用自16楼)

现在用于芯片分析的X-ray的分辨率高不高？感觉要很高才可以看得清楚芯片内部的结构。

xylx1219

Landmark 发表于 2023-12-15 17:47
现在用于芯片分析的X-ray的分辨率高不高？感觉要很高才可以看得清楚芯片内部的结构。 ...
(引用自17楼)

这个我也不太懂，我理解应该不需要非常高的分辨率吧，因为观察的范围也很小。

xibuol

失效分析可以再做个开盖看看

dz20062008

x光看不懂，路过发一个自己拆的mos管图片，很明显的烧毁。

tomzbj

1. 这是击穿到什么状态, DS短路还是GS短路, 还是已经烧毁到DS断路了
2. 有没有再找几个同批次没击穿的, 也拍一下作为对照?

qtechzdh

现在工业CT，3D看

zwc58

搭车同问一下，过流烧管与过压烧管，从管子外观上来看，是否过流烧坏的，外观会炸开，而过压烧坏的，外观几乎看不出烧坏的痕迹？

rzsab

20多年前，搞电视售后，松下电视坏了个晶振，要返厂检查怎么坏了的，国产品牌从没有这个事情

qwe2231695

遇到过MOS DS短路大部分是过功率损坏

tomzbj

zwc58 发表于 2023-12-16 09:25
搭车同问一下，过流烧管与过压烧管，从管子外观上来看，是否过流烧坏的，外观会炸开，而过压烧坏的，外观几 ...
(引用自23楼)

不一定会炸开吧, 炸开可能是在高压回路
如果是低压大电流回路可能过流只会冒烟然后就断路了
如果电路有其他限流措施, 击穿之后不会进展到烧断这一步, 拆下来测就是几个脚全直通