用allegro做插针封装，必须要flash吗？
用allegro做插针封装，必须要flash吗？我还没分清插针和过孔的区别，请各位指教。 不需要。后面铺铜时可选是否“full contact”，pad不需要特殊处理，既麻烦又麻烦。 wye11083 发表于 2023-12-17 09:36不需要。后面铺铜时可选是否“full contact”，pad不需要特殊处理，既麻烦又麻烦。 ...
(引用自2楼)
那做插针封装时，用正常的通孔焊盘就可以了吗？ 过孔不会被盖油？ 小马快跑777 发表于 2023-12-17 09:39
那做插针封装时，用正常的通孔焊盘就可以了吗？
(引用自3楼)
通常pad开窗，via盖油。 wye11083 发表于 2023-12-17 09:52
通常pad开窗，via盖油。
(引用自5楼)
好的，刚也看了一下别的资料，flash用于负片（虽然不知道负片有啥优势），用allegro的软件做pad时可以选择via和thru两种，via就是过孔，thru是做元件孔的。 helloshi 发表于 2023-12-17 09:43
过孔不会被盖油？
(引用自4楼)
我理解过孔是用于不同层之间的连接，好像走线的via确实会被盖油，这是一个工艺，我觉得实际生产中可以自己提出要求，不知道理解的对不对。 不做负片就不需要。这个是为了焊接散热用的 ackyee 发表于 2023-12-17 14:45
不做负片就不需要。这个是为了焊接散热用的
(引用自8楼)
嗯，谢谢啦，之前学习的时候看的也是负片用flash 超2层板，要做flash吧，不然散热太快，手工很难焊。 本帖最后由 myiccdream 于 2023-12-18 09:54 编辑
小马快跑777 发表于 2023-12-17 13:56
好的，刚也看了一下别的资料，flash用于负片（虽然不知道负片有啥优势），用allegro的软件做pad时可以选 ...
(引用自6楼)
正片设计，你每次移动线，如果是动态铜皮。 软件都要重新计算。以前的电脑直接给你卡成幻灯片
而且一般EDA都不检查负片的DRC的
不用负片，就用不到flash PCB不做负片，不用这个flash mypear 发表于 2023-12-18 09:15
超2层板，要做flash吧，不然散热太快，手工很难焊。
(引用自10楼)
负片会增加不良率现在连 嘉立创都不做 负片了
所以flash 没任何意义 myiccdream 发表于 2023-12-18 09:53
正片设计，你每次移动线，如果是动态铜皮。 软件都要重新计算。以前的电脑直接给你卡成幻灯片
而且一般ED ...
(引用自11楼)
噢噢，原来是这样，谢谢啦 ackyee 发表于 2023-12-18 15:06
负片会增加不良率现在连 嘉立创都不做 负片了
所以flash 没任何意义
(引用自14楼)
我也注意到了这个问题，真的没意义吗？ 本帖最后由 myiccdream 于 2023-12-21 08:39 编辑
小马快跑777 发表于 2023-12-21 01:27
我也注意到了这个问题，真的没意义吗？
(引用自16楼)
你可以看这个帖子
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=6154&highlight=%BD%CC%D1%B5 myiccdream 发表于 2023-12-21 08:37
你可以看这个帖子
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=6154&highlight=%BD%CC%D1%B5 ...
(引用自17楼)
厉害了，我还是不用负片了，设计前放应该也用不到
页:
[1]