用allegro做插针封装，必须要flash吗？

小马快跑777

用allegro做插针封装，必须要flash吗？我还没分清插针和过孔的区别，请各位指教。

wye11083

不需要。后面铺铜时可选是否“full contact”，pad不需要特殊处理，既麻烦又麻烦。

小马快跑777

wye11083 发表于 2023-12-17 09:36
不需要。后面铺铜时可选是否“full contact”，pad不需要特殊处理，既麻烦又麻烦。 ...
(引用自2楼)

那做插针封装时，用正常的通孔焊盘就可以了吗？

helloshi

过孔不会被盖油？

wye11083

小马快跑777 发表于 2023-12-17 09:39
那做插针封装时，用正常的通孔焊盘就可以了吗？
(引用自3楼)

通常pad开窗，via盖油。

小马快跑777

wye11083 发表于 2023-12-17 09:52
通常pad开窗，via盖油。
(引用自5楼)

好的，刚也看了一下别的资料，flash用于负片（虽然不知道负片有啥优势），用allegro的软件做pad时可以选择via和thru两种，via就是过孔，thru是做元件孔的。

小马快跑777

helloshi 发表于 2023-12-17 09:43
过孔不会被盖油？
(引用自4楼)

我理解过孔是用于不同层之间的连接，好像走线的via确实会被盖油，这是一个工艺，我觉得实际生产中可以自己提出要求，不知道理解的对不对。

ackyee

不做负片就不需要。这个是为了焊接散热用的

小马快跑777

ackyee 发表于 2023-12-17 14:45
不做负片就不需要。这个是为了焊接散热用的
(引用自8楼)

嗯，谢谢啦，之前学习的时候看的也是负片用flash

mypear

超2层板，要做flash吧，不然散热太快，手工很难焊。

myiccdream

小马快跑777 发表于 2023-12-17 13:56
好的，刚也看了一下别的资料，flash用于负片（虽然不知道负片有啥优势），用allegro的软件做pad时可以选 ...
(引用自6楼)

正片设计，你每次移动线，如果是动态铜皮。 软件都要重新计算。以前的电脑直接给你卡成幻灯片
而且一般EDA都不检查负片的DRC的

tang_qianfeng

不用负片，就用不到flash

Trylin

PCB不做负片，不用这个flash

ackyee

mypear 发表于 2023-12-18 09:15
超2层板，要做flash吧，不然散热太快，手工很难焊。
(引用自10楼)

负片会增加不良率  现在连 嘉立创都不做 负片了
所以flash 没任何意义

小马快跑777

myiccdream 发表于 2023-12-18 09:53
正片设计，你每次移动线，如果是动态铜皮。 软件都要重新计算。以前的电脑直接给你卡成幻灯片
而且一般ED ...
(引用自11楼)

噢噢，原来是这样，谢谢啦

小马快跑777

ackyee 发表于 2023-12-18 15:06
负片会增加不良率  现在连 嘉立创都不做 负片了
所以flash 没任何意义
(引用自14楼)

我也注意到了这个问题，真的没意义吗？

myiccdream

小马快跑777 发表于 2023-12-21 01:27
我也注意到了这个问题，真的没意义吗？
(引用自16楼)

你可以看这个帖子
https://www.eda365.com/forum.php ... hlight=%BD%CC%D1%B5

小马快跑777

myiccdream 发表于 2023-12-21 08:37
你可以看这个帖子
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=6154&highlight=%BD%CC%D1%B5 ...
(引用自17楼)

厉害了，我还是不用负片了，设计前放应该也用不到