weavr 发表于 2024-1-25 11:20:48

请教如何改善SOT223贴片歪的情况

之前直接用EDA里的封装，有部分SOT223歪，我想是焊盘太大了，所以改小了焊盘，但还是有歪的，有什方法能改善这个情况呢？

ibmx311 发表于 2024-1-25 11:30:44

加热不均匀

tjiely 发表于 2024-1-25 11:35:39

大焊盘两侧铜皮不对称

zhangjinzj 发表于 2024-1-25 11:47:56

焊盘不对称

weavr 发表于 2024-1-25 12:04:37

tjiely 发表于 2024-1-25 11:35
大焊盘两侧铜皮不对称
(引用自3楼)

如果是这个原因是否都向一边歪才对，现在是随机歪。

weavr 发表于 2024-1-25 12:09:55

50个里面有7个是歪的，其他都是比较正的

wangjiati 发表于 2024-1-25 12:19:39

这个大概是贴歪歪了。

weavr 发表于 2024-1-25 14:16:07

wangjiati 发表于 2024-1-25 12:19
这个大概是贴歪歪了。
(引用自7楼)

如果是贴歪了那就没办法通过修改封装改善了，JLC的机器应该不至于啊

bbglx 发表于 2024-1-25 15:38:50

标准型没见有歪的

ackyee 发表于 2024-1-25 16:59:05

AMS1117    我在JLC 贴出来 有时候也是歪的   但是SOT23封装就不会
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