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请教如何改善SOT223贴片歪的情况

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出0入0汤圆

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发表于 2024-1-25 11:20:48 来自手机 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
之前直接用EDA里的封装,有部分SOT223歪,我想是焊盘太大了,所以改小了焊盘,但还是有歪的,有什方法能改善这个情况呢?

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

有一句段子是这样说的,身家过亿的只关心自己的身体,身家千万的,在担心传承,勉强糊口度日才天天看国际新闻,关心国家大事。

出0入300汤圆

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发表于 2024-1-25 11:30:44 来自手机 | 只看该作者
加热不均匀

出0入0汤圆

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发表于 2024-1-25 11:35:39 来自手机 | 只看该作者
大焊盘两侧铜皮不对称

出0入0汤圆

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发表于 2024-1-25 11:47:56 | 只看该作者
焊盘不对称

出0入0汤圆

5
 楼主| 发表于 2024-1-25 12:04:37 来自手机 | 只看该作者
tjiely 发表于 2024-1-25 11:35
大焊盘两侧铜皮不对称
(引用自3楼)

如果是这个原因是否都向一边歪才对,现在是随机歪。

出0入0汤圆

6
 楼主| 发表于 2024-1-25 12:09:55 | 只看该作者
50个里面有7个是歪的,其他都是比较正的

出0入42汤圆

7
发表于 2024-1-25 12:19:39 来自手机 | 只看该作者
这个大概是贴歪歪了。

出0入0汤圆

8
 楼主| 发表于 2024-1-25 14:16:07 | 只看该作者
wangjiati 发表于 2024-1-25 12:19
这个大概是贴歪歪了。
(引用自7楼)

如果是贴歪了那就没办法通过修改封装改善了,JLC的机器应该不至于啊

出0入0汤圆

9
发表于 2024-1-25 15:38:50 | 只看该作者
标准型没见有歪的

出0入91汤圆

10
发表于 2024-1-25 16:59:05 | 只看该作者
AMS1117    我在JLC 贴出来 有时候也是歪的   但是SOT23封装就不会

出0入0汤圆

11
 楼主| 发表于 2024-6-6 12:15:52 | 只看该作者
赞一下,相同的板子这次一个歪的都没有,应该是改进了。

出1350入193汤圆

12
发表于 2024-6-6 20:22:34 来自手机 | 只看该作者
三只脚+一个散热片。
受热过程中锡膏吸附力平衡点很重要哦。
估计会有一定概率偏移

出0入0汤圆

13
 楼主| 发表于 2024-6-6 21:17:05 | 只看该作者
lb0857 发表于 2024-6-6 20:22
三只脚+一个散热片。
受热过程中锡膏吸附力平衡点很重要哦。
估计会有一定概率偏移 ...
(引用自12楼)

这个大,估计是贴的时候是什么样,焊出来就是什么样,吸不动,自己手贴过烧箱也是手贴的时候是什么样,烤出来就是什么样,不像阻容能吸附修正。

出0入663汤圆

14
发表于 2024-6-7 17:19:58 | 只看该作者
散热片焊盘稍微改大点试试。

出110入8汤圆

15
发表于 2024-6-7 17:25:39 | 只看该作者
把大焊盘左右拉大增加左右的上锡的张力,这样熔锡的时候会把芯片拉回中间位置

出0入0汤圆

16
 楼主| 发表于 2024-6-7 17:49:06 | 只看该作者
gzhuli 发表于 2024-6-7 17:19
散热片焊盘稍微改大点试试。
(引用自14楼)

之前用通用的封装,焊盘较大,大部分歪到焊盘边界,所以才改小的

出0入0汤圆

17
 楼主| 发表于 2024-6-7 17:51:33 | 只看该作者
angler12 发表于 2024-6-7 17:25
把大焊盘左右拉大增加左右的上锡的张力,这样熔锡的时候会把芯片拉回中间位置 ...
(引用自15楼)

之前就是焊盘较大,大部分歪到焊盘边界,所以才改小的,问题应该不是出在这里,这次贴的没有一个是歪的,估计JLC找到了原因并优化了

出0入663汤圆

18
发表于 2024-6-7 20:40:10 | 只看该作者
weavr 发表于 2024-6-7 17:51
之前就是焊盘较大,大部分歪到焊盘边界,所以才改小的,问题应该不是出在这里,这次贴的没有一个是歪的, ...
(引用自17楼)

那估计是钢网开得不好了。

出10入12汤圆

19
发表于 2024-6-10 10:51:12 | 只看该作者
我也觉得像是贴片贴歪了……
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