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能不用尽量不用。我测试的结果:
1.BIN直接烧录,必须用专用的脱机烧录器,STLINK可烧,差不多1分钟1片,奇慢无比。
2.keil调试,需要加载CH专用的flash算法,就是上面网友的图里设置的那样,否则调试会进入超时。
3.在stm32的工程下选不了WCH的芯片。原因不名,用WCH给的SDK打开后可以选,但是少了很多keil原来的芯片型号,这个无所谓,但是,所有的STM32包含的头文件,要换成CH32的,否则很多寄存器的名字对不上,一个一个改相当麻烦。
4.都成功了,编译也过了。flash的写速度让人受不了,是普通人都能感觉到的慢,保存flash会停顿一下。相当不爽。电话南京给了个改的例子,不过是批量写,他们搞了个_fast的函数,也就是批量写入,而且只支持128字节。多了要自己管理。改太麻烦。
5.费了半天劲改成功了。boot过不去。如果是直接烧stm的工程,bootloader可以启动后面的代码段。而用ch的工程重新编译后,单独都能正常跑,bootloader也能加载后面的段,但是加载完就死。没治了,找不到原因。最后直接烧st的工程,然后让客户忍受一下保存时的顿挫。
用到的资源,DMA+ADC ,Timer1,2, Usart,
价格便宜点也是有道理的。 |
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