终于搞定BGA的Cyclone IV芯片了。（有图有真相）

shappy · 发表于 2013-7-31 23:38:32

长久以来，由于只有烙铁一把，一直没能踏入BGA一步，终于在形势所迫之下开始倒腾BGA了，借助加热焊台，终于搞定BGA芯片了。

b57203493 · 发表于 2013-7-31 23:54:59

分享一下经验呀！

gzhuli · 发表于 2013-7-31 23:57:55

其实BGA不难焊，就是板太贵，0.8mm和1mm pitch的还好，0.5mm pitch的玩不起。

苦行僧 · 发表于 2013-8-1 00:06:25

有三片啊，是否想送我一片

aureole · 发表于 2013-8-1 00:10:09

简单地说就是吹吹吹。。。。。然后腿上的焊锡化了，然后落下去一点，用镊子动一动，晃一晃归位了，就好了，哈哈

shappy · 发表于 2013-8-1 00:10:20

gzhuli 发表于 2013-7-31 23:57
其实BGA不难焊，就是板太贵，0.8mm和1mm pitch的还好，0.5mm pitch的玩不起。

0.8mm和1mm pitch的还是要有多层板才能搞定，多层板价格总是要贵出很多的。这个用了6层板，还是有很多引脚走不出来。引脚间距0.5mm的做板子就差不多要算是天价了，还很多厂做不了。

shappy · 发表于 2013-8-1 00:13:44

苦行僧发表于 2013-8-1 00:06
有三片啊，是否想送我一片

有5片的，早就被瓜分完了。只能下次有机会了。

ghostfire · 发表于 2013-8-1 00:33:32

PC B自己做的吗?钢网定做的么

shappy · 发表于 2013-8-1 00:47:25

ghostfire 发表于 2013-8-1 00:33
PC B自己做的吗?钢网定做的么

这个都是要自己做的。

gzhuli · 发表于 2013-8-1 00:54:43

shappy 发表于 2013-8-1 00:10
0.8mm和1mm pitch的还是要有多层板才能搞定，多层板价格总是要贵出很多的。这个用了6层板，还是有很多引 ...

板肯定是多层板，工艺不同价格不同，0.8和1.0一般用普通过孔工艺就行，很多厂都能做，0.5的脚一多就得激光盲孔和埋孔，伤不起。
话说手机IC有不少还是0.4的呢，维修店还不是照样热风焊台吹吹吹……

hys0401 · 发表于 2013-8-1 06:56:02

gzhuli 发表于 2013-8-1 00:54
板肯定是多层板，工艺不同价格不同，0.8和1.0一般用普通过孔工艺就行，很多厂都能做，0.5的脚一多就得激 ...

我就做过0.4MM间距的板,打样就一个字:贵!

wye11083 · 发表于 2013-8-1 09:12:26

aureole 发表于 2013-8-1 00:10
简单地说就是吹吹吹。。。。。然后腿上的焊锡化了，然后落下去一点，用镊子动一动，晃一晃归位了，就好了， ...

你那板容易焊吧，或者板小。要是板大点，不用加热台，根本没法焊。

苦行僧 · 发表于 2013-8-1 11:49:45

shappy 发表于 2013-8-1 00:13
有5片的，早就被瓜分完了。只能下次有机会了。

哈哈，来晚了

heiren123456 · 发表于 2013-8-3 12:23:13

不错，楼主挺厉害的，不知道成功率有多高？

ybangiao · 发表于 2013-8-5 16:14:46

风险很大，某个引脚虚焊也不知道

qlb1234 · 发表于 2013-8-5 16:29:26

似乎是帶並行flash的FPGA最小板！目前正需要！樓主考慮轉讓嗎？

shappy · 发表于 2013-8-6 09:49:40

heiren123456 发表于 2013-8-3 12:23
不错，楼主挺厉害的，不知道成功率有多高？

用钢网刷锡膏，然后用加热台焊的，焊了几片，都没发现问题。

shappy · 发表于 2013-8-6 09:50:23

ybangiao 发表于 2013-8-5 16:14
风险很大，某个引脚虚焊也不知道

加热台焊接不容易出现虚焊的。

shappy · 发表于 2013-8-6 11:53:17

qlb1234 发表于 2013-8-5 16:29
似乎是帶並行flash的FPGA最小板！目前正需要！樓主考慮轉讓嗎？

没有并口的Flash，只有一片串行Flash，一片SDRAM，一片SRAM。

板子已经出完了，被同事瓜分掉了。

ybangiao · 发表于 2013-8-6 21:40:48

shappy 发表于 2013-8-6 09:50
加热台焊接不容易出现虚焊的。

楼主技术比较厉害

sunluster · 发表于 2013-8-9 22:51:02

技术比较

厉害

wyatt · 发表于 2013-8-10 11:09:06

没那么悬乎吧,三四百脚的BGA注意选个大的风口的风枪,不用钢网,先给PCB上一层锡,注意拖平,然后放点阻焊剂,然后手吹,5楼说的,镊子一推能回位即可...成功率90%以上没什么问题...

ym306529818 · 发表于 2013-8-10 13:30:06

楼主技术不错，赞一个~

Xiangxiang8 · 发表于 2013-8-11 21:41:14

BGA焊接，想都不敢想，想以前，无知者无畏，用热风枪焊接2440,废了5片

linbaoluo3 · 发表于 2013-12-16 20:39:58

楼主的这个板子不知道在哪里投的啊？

LVmcu · 发表于 2015-11-9 21:45:02

楼主的焊工了得呀。

apolloty · 发表于 2015-11-9 23:03:49

佩服佩服
个人觉得
1味道太大了
2手艺不精个别管脚虚焊。。。

usm4glx · 发表于 2015-11-9 23:12:09

失败过多少次啊

LQS1200 · 发表于 2015-11-10 08:42:37

shappy 发表于 2013-8-6 09:50
加热台焊接不容易出现虚焊的。

哪种加热台？

wkman · 发表于 2015-11-10 08:51:11

对这种看不见（腿）的东西无爱，，，算了，还是玩TQFP0.65脚距的安生一点，，，，

rom · 发表于 2015-11-10 10:29:01

点赞！好高端的芯片

gxh470873852 · 发表于 2015-11-11 23:09:01

没用机器焊的这里表示佩服

DWDM · 发表于 2015-11-12 02:41:36

LQS1200 发表于 2015-11-10 08:42
哪种加热台？

还以为真的用加热台啊，用X宝1千多回流焊吧，弄个钢网，一点压力都没有，以前也有看到加热台+热风枪的，操作麻烦

终于搞定BGA的Cyclone IV芯片了。（有图有真相）

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