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目前手上有一个板子想改做成FPC柔性板。
目前板子的情况是 上面有0.4 pitch的小BGA一个,脚不多,只有6*6, 其它线宽8mil,线距8mil,最小过孔12/24mil,四层板,0.6mm
内电层是gnd 和vcc,板子1oz铜。板子上阻容 0201,一共有IC 5个,最终尺寸大概4mm*25mm
现在由于要求改变,要把这个板子改成FPC柔性的,不知道是否可行? 有实际做过FPC的同志麻烦给点建议。
主要的疑虑如下:
1. FPC 能否搞4层,费用是不是比硬板贵很多?搞4层成品厚度一般能到多少,是否能保证一定柔性?
2. FPC能做 0.4pitch BGA的焊盘么?焊盘只有0.22mm直径,很小;
3. 焊接的时候,挠性板是不是会明显热变形,没用过聚酰亚胺的FPC
4. FPC板子layout和一般板子有什么不同么,网上看到的不少FPC板子线都好少,画多了能保证加工质量不?
5. 目前有哪些比较好的做FPC板子的厂家可以推荐么,森兴这种就算了,费用太高了会被砍死在街上的,哈哈
谢谢 |
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曾经有一段真挚的爱情摆在我的面前,我没有珍惜,现在想起来,还好我没有珍惜……
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