请教eMMC芯片焊接工艺可靠性问题

zhiyuanzhitian · 发表于 2017-2-17 14:21:47

本帖最后由 zhiyuanzhitian 于 2017-2-17 14:26 编辑

eMMC芯片都是BGA封装的，同时球径为0.3，间距为0.5，在批量回流焊的过程中，发现成品率不高，同时老化测试过的产品（常温老化），出货后到客户那里，发现产品无法正常启动（系统为linux+qt）,串口打印为文件系统无法挂载。通过分析发现是emmc芯片的焊接出现问题，有些返修机，重新焊接emmc芯片后正常。所以请教一下大神，emmc芯片焊接如何提高成品率？同时其生产可靠性问题如何测试？从而排除那种到客户手中才发现问题。

qiufeng · 发表于 2017-2-17 14:31:13

锡膏成分、焊接温度、芯片和板子要先烤热。

boyiee · 发表于 2017-2-17 15:26:02

找个像样的焊接厂 ~

emmc又不是太高难度的工艺。

fengshuai_1984 · 发表于 2017-2-17 17:24:49

手工贴片过简易回流焊台都没问题，如楼上所说，换焊接厂吧

honami520 · 发表于 2017-2-17 17:42:05

有量的话，去正规焊接公司。焊接完成后，都要用X光等设备来查看BGA下面的焊接是否焊好，或者虚焊，或者短路的；
要想解决BGA焊接，只有靠工艺来保证质量

wye11083 · 发表于 2017-2-17 18:42:45

看工厂操作。一般来说emmc焊接良品率还是相当高的。

neqee · 发表于 2017-2-17 18:51:05

0.5间距的BGA够呛的！0.8或以上就没问题比TQFP还可靠

mcu005 · 发表于 2017-2-17 22:49:07

什么主芯片，为啥配这个品牌的eMMC

elecfun · 发表于 2017-2-18 00:40:33

公司接近千万级别的用量，还没有遇到什么问题。

kebaojun305 · 发表于 2017-2-18 11:59:17

换焊接厂吧。

rayt2012 · 发表于 2017-2-18 12:03:05

要想可靠,检测好后做底部填充固定,这样运输过程中的振动不会造成脱焊

zhiyuanzhitian · 发表于 2017-2-27 09:51:40

@honami520 曾经使用过X光来照板子，X光只能看是否有BGA球短路，连焊（两个BGA球连接一起），或者是否有气泡，但是对于虚焊，贴片厂说，是看不出来的。

zhiyuanzhitian · 发表于 2017-2-27 09:53:40

@neqee 0.5的间距，加上球径只有0.3，而emmc只用到很少的引脚。

zhiyuanzhitian · 发表于 2017-2-27 09:55:20

求广州的有经验的焊接厂介绍

zhshz003 · 发表于 2017-7-11 21:55:39

zhiyuanzhitian 发表于 2017-2-27 09:51
@honami520 曾经使用过X光来照板子，X光只能看是否有BGA球短路，连焊（两个BGA球连接一起），或者是否有气 ...

X光是这样的。我们检查插件焊接比较好

tomtone · 发表于 2017-7-11 22:51:42

怎么边上一个电容都没有？

moouse · 发表于 2023-5-10 14:23:37

请问一下，你这个eMMC焊接问题解决了吗？过回流焊的曲线是怎么样的？

请教eMMC芯片焊接工艺可靠性问题

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