请教本安防爆的通信隔离方案

grj0719 · 发表于 2020-4-14 09:04:42

仪表需要符合本安设计，听其他工程师说通信隔离方案会受到很大限制，但问题是他也没有告诉我所以然。
比如：我看原先设计都是利用高速光耦，听他说可能电容隔离不能用？是因为电容储能吗？还是因为间距问题?
现在的问题是受限于PCB面积，我想使用尽可能小的隔离器件，目前想利用 GMR效应的隔离器件，是否能满足设计要求？

有坛友对防爆设计笔记熟悉的吗？知道依据来源吗？谢谢！
如果能推荐一些技术方案就更感谢了！主要是DO，ADC，DAC，RS485的隔离。

grj0719 · 发表于 2020-4-14 11:13:52

xuboluan 发表于 2020-4-14 09:43
标准上没看到过限制电容隔离的。本安我觉得注重能量限制，比如总电容，总功率，热散耗功率，障电流，短路 ...

tkx.
我在看看相关资料。

grj0719 · 发表于 2020-4-14 11:14:16

dzymushi 发表于 2020-4-14 09:21
电容都不能大,电源处处加电阻限流,上次天线还让我加了稳压管.我搞不懂

我大部分看到的资料也是如此.

grj0719 · 发表于 2020-4-14 11:20:35

tgyd 发表于 2020-4-14 09:18
本安主要是要考虑能量不能集中，与隔离方式没有关系。板上的任意两点短路不能达到点火的条件，所以电容、电 ...

那么所有的隔离方式应该都是可以的。

grj0719 · 发表于 2020-4-14 19:07:49

DOER 发表于 2020-4-14 12:21
电容隔离不行，防爆所不认

能说说为什么吗？那么ADI的磁隔离呢？或者GMR效应的隔离芯片？

grj0719 · 发表于 2020-4-15 10:20:35

DOER 发表于 2020-4-15 07:50
补充一句，光隔最容易过认证。磁场方式的隔离的器件，内部集成的线圈参数（电感）不一定说得清楚，能否过 ...

非常感谢！
这下子明白很多了！

请教本安防爆的通信隔离方案

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