有了第一次的经验,这次就有把握多了.没在IC下打过孔(部分过孔也是为了覆盖铜层到对面,这样可以尽量使板子腐蚀速度均匀),
板上主要器件为:EPM240T100C5,IS61LV5128*2
正面爆光70秒,反面75秒(透明菲林,500W爆光功率).
脚距:0.5mm,
线宽:10mil(上次的6mil宽的字符也可以做出来的,但感觉太细,这次字符改8mil).
间隔:9.6mil
图片上可以看出有部分断线,问题出在两面对准环节上,我采用了对角打孔来对准,调整位置的时候把菲林上的碳粉弄出了一丝丝.
下次采用折叠式试一下,应该就没这个问题.
板子还没打孔,休整一下上一层绿油,以后就是个CPLD开发板了.
另外,好象感光层做保护层效果不好,稍微刮一下就掉了.
有点小经验就是:
1.对准环节一点要想个有效办法;
2.显影前给板子四周加柱子,方便腐蚀翻面且免得刮破保护层;
3.布板的时候尽量敷地,并且采用网格,这样能使板子各部位腐蚀速度相当,就是浪费点腐蚀液;
4.加热腐蚀,我用电磁炉把腐蚀液几乎加热到沸腾只需要5秒,能很大程度提高腐蚀速度;
5.布板时孔要大,不然会打破;
6.芯片下不要放孔,放孔也是为了对面敷地,但不要依靠它通电;
7.裁板时稍微多留点边,包括菲林也是,不然不好拿;
图片:
(原文件名:DSC00458.JPG)
(原文件名:DSC00459.JPG)
(原文件名:DSC00460.JPG)
(原文件名:DSC00461.JPG)
(原文件名:DSC00453.JPG) |