刚画好的LM3886 并联PCB 准备打样了大家帮忙看看哪里不合理谢谢了

67122997 · 发表于 2009-5-9 13:17:43

(原文件名:3886.jpg)

(原文件名:456.jpg)

(原文件名:455.jpg)

麻烦高手帮看看了谢谢!

67122997 · 发表于 2009-5-9 13:29:47

没有人提点意见或建议么?

kdtcf · 发表于 2009-5-9 13:30:30

焊盘都普遍偏小
地线虽然面积大，但更需要加镀锡，要么就把4个电容放到一块接地效果更好
两只LM3886并联起来一般不太安全的，反馈电阻要精确配对才好啊

lanyuye · 发表于 2009-5-9 13:34:30

U1右边是不是有条线没画?

镀锡加粗是现在选择的这层吗? 我记的这个是上下层都会出现镀锡层的

不是B SOLD吗?

67122997 · 发表于 2009-5-9 13:34:43

镀锡加了 4个电容放到一起倒是想过不太好放因为体各很大直径1450mil 焊盘我用的是60-32的 IC用的是80-40的回头改大些谢谢楼上的朋友

67122997 · 发表于 2009-5-9 13:36:10

回3楼一开始没注意画错层了做的时候会改回B-SOLD U1边上的确有条线没有联上我放了两个过孔一直在考虑怎样布过去更好些

my_avr · 发表于 2009-5-9 13:36:33

没看明白，看起来好象元件的引脚都和背面的敷铜（蓝色）连起来了

67122997 · 发表于 2009-5-9 13:37:47

那不能啊 BOT层的铜除了电源就是地需要的是联上了还有好多是不联的可能图看不大清楚

my_avr · 发表于 2009-5-9 13:38:07

调整一下，U1的那根跳线可以不要的

lanyuye · 发表于 2009-5-9 13:58:07

抓脚大水塘
还要再粗点

67122997 · 发表于 2009-5-9 14:05:00

本来水塘还有三个固定角的尺寸也不大好量就没画了应该没事吧实在不行焊完我打点胶呵呵每个水塘边上都是镀锡线经过我想加大一点锡焊在一起既容易焊电流容量也大

IC123 · 发表于 2009-7-22 13:39:45

不知道声音怎么样呵呵

tda1514 · 发表于 2009-7-22 14:38:33

焊盘小了走线不美观 out接口太小了孔肯定小了丝印不美观丝印层的封装不好看布局部紧凑总之还要修改不到打样的时候

67122997 · 发表于 2009-8-7 14:47:34

大家的意见都非常的好已经打样出来了稍后上图第一次自己画PCB 大家发现问题请继续拍砖谢谢

67122997 · 发表于 2009-8-7 15:01:13

(原文件名:347173_1245024600AgbN.jpg)

(原文件名:347173_1245024610czn7.jpg)

并联板子及功放保护板

luan_dahai · 发表于 2009-10-26 14:52:06

最近打算做个tda7293的并联板。现在手里有几块3886
的真好可以比较一下。

limeng · 发表于 2009-10-26 16:03:55

开窗的部分尽可能用助焊层设计！！！
protel 助焊层是top soleder bottom soleder

xiaomage_2000 · 发表于 2010-5-1 21:34:56

回复【14楼】67122997

(原文件名:347173_1245024600agbn.jpg)
引用图片

(原文件名:347173_1245024610czn7.jpg)
<center><a class=tt16 onclick="fnquickimagequote(this,'files_17/ourdev_468359.jpg','原文件名:34......
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请教大家个比较弱的问题，PCB上那些在走线上镀锡的地方是怎么做出来的？是加的焊盘层还是有其他的方法

刚画好的LM3886 并联PCB 准备打样了 大家帮忙看看哪里不合理 谢谢了

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刚画好的LM3886 并联PCB 准备打样了大家帮忙看看哪里不合理谢谢了