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优利德UT81B裸图

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出0入0汤圆

发表于 2009-7-2 10:04:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
刚买的UT81B,拆开让各位高手研究研究

(原文件名:照片 002.jpg)


(原文件名:照片 003.jpg)


(原文件名:照片 004.jpg)


(原文件名:照片 005.jpg)


(原文件名:照片 006.jpg)


(原文件名:照片 007.jpg)


(原文件名:照片 005.jpg)


(原文件名:照片 006.jpg)


(原文件名:照片 007.jpg)


(原文件名:照片 008.jpg)

<center>
(原文件名:照片 009.jpg) </center

出0入0汤圆

发表于 2009-7-2 10:21:58 | 显示全部楼层
做工还不如普源

出0入0汤圆

发表于 2009-7-2 15:13:59 | 显示全部楼层
电阻上30B还有44C是代表啥意思?

出0入0汤圆

发表于 2009-7-2 15:18:36 | 显示全部楼层
【1楼】 qkj1575 齐开军

做工还不如普源


有一点比普源强,芯片没有打磨...

出0入0汤圆

发表于 2009-7-2 15:29:11 | 显示全部楼层
强!

出0入0汤圆

发表于 2009-7-2 15:33:09 | 显示全部楼层
AD9283是ad芯片?  找资料看看是不是像普源一样...

出0入0汤圆

发表于 2009-7-2 16:28:56 | 显示全部楼层
ad9283 -50
采样率50M
ut81b参数写40MSa/s
哈哈,有所保留。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-2 16:34:56 | 显示全部楼层
上面还有一个NXP的ARM芯片LPC21xx

出0入0汤圆

发表于 2009-7-2 16:53:49 | 显示全部楼层
【6楼】 tdunam
        ad9283 -50
采样率50M
ut81b参数写40MSa/s
哈哈,有所保留。
================================================
我刚才也是去看这个参数了,哈哈哈


另外再给楼主提个建议,下次拍PP的时候,把闪光灯关了效果会更好。
没有专业灯光也不怕,找个阳光明媚的日子,用三脚架设置好曝光时间也很不错。

出0入618汤圆

发表于 2009-7-2 17:14:57 | 显示全部楼层
AD9283BRSZ-50     ADC(稍稍降频使用,不错嘛)
EP2C5T144C8N      FIFO同时兼LCD驱动
LPC2138           CPU(用2148就能有USB了,遗憾)

魏坤的第三版估计能超过这个了。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-2 18:48:34 | 显示全部楼层
这个是老型号吧,几年前就有了,技术缘于台湾.

出0入0汤圆

发表于 2009-7-2 18:57:06 | 显示全部楼层
优利德还是实在的,没有打磨,没有超频使用任何器件。。。最然这是电子设计最基本要达到的要求。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2009-7-4 09:04:25 | 显示全部楼层
AD9283BRSZ-50     ADC(稍稍降频使用,不错嘛)
EP2C5T144C8N      FIFO同时兼LCD驱动
LPC2138           CPU(用2148就能有USB了,遗憾)

魏坤的第三版估计能超过这个了。  
   
这个表带USB接头,是光电二级管传输的

出0入0汤圆

发表于 2009-7-4 10:33:40 | 显示全部楼层
山寨,

出0入0汤圆

发表于 2009-7-4 11:12:05 | 显示全部楼层
还行,最少人家不会超频

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 楼主| 发表于 2009-7-6 12:12:48 | 显示全部楼层
这种表能不能在性能上加强一下啊

出0入0汤圆

发表于 2009-7-6 14:45:00 | 显示全部楼层
很中国。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-6 15:46:44 | 显示全部楼层
从照片上看,没有一个电阻是精密电阻
从焊点上看,好像不是标准的SMT回流焊工艺,而是那种锡锅(作坊用的)工艺

出0入0汤圆

发表于 2009-7-6 15:51:33 | 显示全部楼层
还有,有没有可能是uni-t 打磨芯片后又印上了新字,就像汉芯。
之前好像有人能用显微镜看出来

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2009-7-6 18:45:59 | 显示全部楼层
楼上的分析的真厉害,几百快的表,还要把芯片打磨的
用显微镜才能看出来,够人工吗?

出0入0汤圆

发表于 2009-7-6 18:54:21 | 显示全部楼层
17楼,不要乱说
30C 44B就是精密电阻
这个是SMT 回流焊工艺/制程(没点胶一定不是波峰焊,绝对不是你说的锡锅(作坊用的)工艺 )

出0入0汤圆

发表于 2009-7-6 19:50:39 | 显示全部楼层
搞不懂17 18两楼的意图?

出0入0汤圆

发表于 2009-7-6 19:54:33 | 显示全部楼层
不知道是不是因为图片拍的比较差!PCB看起来没有美感!

但是优利德的东西还行吧!我有个UT70A普通测量我首选还是他!我也有福禄克的还有泰仕的但是比较少用福禄克的因为场合要求不高时我不喜欢他那开机速度!呵呵!

出0入0汤圆

发表于 2009-7-6 19:56:39 | 显示全部楼层
同意 21楼

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2009-7-6 20:31:58 | 显示全部楼层
是不是那个什么什么公司的抢手啊

出0入0汤圆

发表于 2009-7-7 23:56:07 | 显示全部楼层
难得LZ热心展示,赞一个!可惜图中拆下的那块PCB不太清晰。若能够将此板的正、反面再晒一次清楚些的就好了。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 08:14:00 | 显示全部楼层
请【20楼】 wangguanfu 讲一讲
30C 44B就是精密电阻 的具体技术参数

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 08:36:09 | 显示全部楼层
凡是涉及SMT的工厂都有这个这个表格
至少1%精度,阻值请对照下面的图片

(原文件名:AAA.jpg)

出0入4汤圆

发表于 2009-7-8 08:40:09 | 显示全部楼层
线路板质量不咋的 做工也不好

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 08:42:19 | 显示全部楼层
30C=20000欧姆
44B=2800欧姆

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 08:44:34 | 显示全部楼层
不晓得LZ这个照片如果是armok拍摄的会怎样

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 08:52:52 | 显示全部楼层
to:【27楼】 wangguanfu
你提供的表格看不出是1%的精密电阻呀
只能看出
C=X100
D=X1000
其他的没别的了

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 08:54:06 | 显示全部楼层
这是EIA-96(E-96)标准,资料自己查了

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 09:07:34 | 显示全部楼层
USB怎么可能光电传输,顶多是232传的,然后转USB,光藕哪有那么快的。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 09:16:53 | 显示全部楼层
SMT回流焊工艺焊完的焊点基本上是成一种直角型的,因为锡膏是在元件腿及焊盘间有一点而已。而锡锅焊的东西,焊点基本上成鼓包型。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 09:32:25 | 显示全部楼层
看这2张图

(原文件名:1.JPG)


(原文件名:2.JPG)

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 09:39:50 | 显示全部楼层
PAD做的这么小,批量生产(业余DIY一两个当我没说)只适合非接触式焊接(如回流焊接),否则焊接不良率很高很高
另外,上面的测试点都没有粘有锡,只可能是非接触式焊接(如回流焊接)

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 12:06:49 | 显示全部楼层
35楼的劫图倒是比较象回流焊的,但是LZ的那么多图片中也有不少焊点是成鼓包状的呀,特别是电阻。这又怎么解释呢?
还有一个问题,通过看 (原文件名:1.JPG) ,显然元件太小,PCB的焊盘间距太大,这2者应该是匹配很完美的,可是uni-t怎么搞得这么不规范。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 12:25:24 | 显示全部楼层
锡膏印刷过多

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 13:34:02 | 显示全部楼层
标准SMT回流焊工艺怎么会锡膏的用量这么不均匀呢?

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 14:25:55 | 显示全部楼层
回LS误差难免!

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 14:31:24 | 显示全部楼层
对了zhang_mike2000还能不能组织一次团购ARMOK买的那个泰克的示波器?

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 14:43:14 | 显示全部楼层
建议【39楼】 zhang_mike2000 到至少有20条SMT产线的工厂观察几天

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 15:02:37 | 显示全部楼层
to:【42楼】 wangguanfu
我没有机会到至少有20条SMT产线的工厂观察几天,但是焊接厂我倒是用过N家,通常他们会在给你焊小批量的时候给你用标准的工艺焊接,当量大的时候就开始偷着用锡锅焊了。所以我要用证据证明他们没有给我按正规工艺做。

另外,元件太小,PCB的焊盘间距太大,2者匹配不完美,这是uni-t设计的问题吧。

to:【41楼】 lhyj7080 天之黑
不好意思,之前办了几台,不过这个现在不太好办了。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 15:28:32 | 显示全部楼层
这个板PAD设计确实有几个不爽的地方,会对生产造成不利影响(特别是大量生产的时候,焊接良率问题)

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 15:48:46 | 显示全部楼层
接触生产环节多的人,一看做工,就会大体知道其品质怎么样了 :-)

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 23:19:45 | 显示全部楼层
做工很粗糙,板面不干净。

这个表也竟然有个FPGA,估计大部分功能都花在显示上了,呵呵呵,外观、显示上花大工夫,就像泰克示波器的显示界面跟普源的比起来差了不止一个档次,但是他的稳定性可是非常好,普源则有差距,希望国内的厂商们借鉴这一点,把力放在刀刃上。呵呵呵

至于电阻的30B,44C则是电阻的一种标识规范,好像是小日本提出来的,与精度没有关系。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-8 23:48:02 | 显示全部楼层
这既不是回流焊也不是波峰焊,更不是锡锅焊,而是手工焊。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-9 06:45:38 | 显示全部楼层
电子元件的数值并非随意选取,而是按一定的规则排列的。其目的是为了合理的利用产品,避免因误差而导致合格率过低。
EIA(电子工业协会)对电阻元件的规格进行了详细的定义。其中对电阻标称值及其误差范围定义了7个类别:
E3 E6 E12 E24 E48 E96 E192  这些都被称为:EIA CODE(EIA代码)。在这些系列之外的元件为非标器件,需要定制。
EIA-24系列在每个数量级上定义了24个数值,任意二个数值之间的相隔大约为10%。这样,工厂加工出来的所有元件,无论实际参数是多少,都可以5%的精度归入EIA-24系列的某个标称值,于是大大提高了产品的合格率。
EIA-24系列的系列值如下:
1.0  1.1  1.2  1.3  1.5  1.6  1.8  2.0  2.2  2.4  2.7  3.0  3.3  3.6  3.9  4.3  4.7  5.1  5.6  6.2  6.8  7.5  8.2  9.1
EIA-96系列在各个数量级上定义了96个数值,间隔为2%,可以用来定义精度为1%的元件。
EIA-96系列的系列值如下:
1.00  1.02  1.05  1.07  1.10  ... 限于篇幅,不再赘述。二者的表达方式亦有所不同,这在前面网友的帖子中已经谈过了。
E12,E6等系列值则经常用在电容,电解等精度较低的元件。它们定义的序列值分别适用于10%和20%的精度。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-9 08:27:09 | 显示全部楼层
48楼正解,
46楼 “电阻的30B,44C则是电阻的一种标识规范,好像是小日本提出来的,与精度没有关系”老兄你说的连谱都不靠
47楼:呵呵,优利德的数量不是3两个,只能说你的焊接能力很强悍,超超强的那种,
我也当个“厚脸皮”秀自己的焊功
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=1119250&bbs_page_no=1&search_mode=3&search_text=wangguanfu&bbs_id=9999

出0入0汤圆

发表于 2009-7-9 15:05:31 | 显示全部楼层
呵呵,俺这么说是有依据的:

其一,003.jpg中大片两侧引脚反光说明有烙铁拖过;

其二,006.jpg、008.jpg中黄色电容引脚如果不是手工焊,不会出现如此的堆锡现象;

其三,很多相同焊盘上的锡量不一致,如果采用钢网,应该不会出现这种情况。


别说这种工具类产品,想当初显卡、网卡、Modem卡俺都见过手工焊滴。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-9 16:17:12 | 显示全部楼层
有手工焊接的迹象,焊盘上锡上得多了点

出0入0汤圆

发表于 2009-7-10 09:31:20 | 显示全部楼层
通过讨论,可以得到如下结论
1,对uni-t所采用的焊接工艺有分歧,我个人意见是uni-t没有采用标准的SMT回流焊工艺,可能是锡锅,也可能是手工。
2,部分元件太小,PCB的焊盘间距太大,这2者匹配不完美,批量生产时会造成良品率下降。这个问题其实很好解决,可是uni-t不但不解决,还把有设计缺陷的产品卖给用户。

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发表于 2009-7-11 20:25:07 | 显示全部楼层
【52楼】 zhang_mike2000
通过讨论,可以得到如下结论
1,对uni-t所采用的焊接工艺有分歧,我个人意见是uni-t没有采用标准的SMT回流焊工艺,可能是锡锅,也可能是手工。
2,部分元件太小,PCB的焊盘间距太大,这2者匹配不完美,批量生产时会造成良品率下降。这个问题其实很好解决,可是uni-t不但不解决,还把有设计缺陷的产品卖给用户。
-----------------------------------------------------
通过思考,可以得到以下结论:
1.优利德不可能用手工。那为什么看起来粗糙?因为国内做的仪表都粗糙的。
2.设计缺陷?漂亮的不一定实用,优利德产品暴多,如果每个都最求完美是不现实的。
优利德的东西如何?很普通,也很国产。
不过名气大了,只要一般用用还可以,做啥都有人要。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-12 09:36:41 | 显示全部楼层
这机器不怎么样  我帮别人修过几台

出0入0汤圆

发表于 2009-7-12 10:46:31 | 显示全部楼层
不管是啥工艺,焊接质量的确难以恭维,我们的产品开发阶段是手工焊,产品是标准回流焊,回流焊出来的板子比楼主的照片漂亮多了,焊锡量都是很少的,我们的量还很小,一次400片的板子,反正这个ut81b怎么看也不象正规的回流焊工艺。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-12 11:38:25 | 显示全部楼层
【11楼】 newbier
优利德还是实在的,没有打磨,没有超频使用任何器件。。。最然这是电子设计最基本要达到的要求。  

------------------------------------------------------------------------------------------------


http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=2079879&bbs_page_no=1&search_mode=3&search_text=zhangyidao&bbs_id=9999

出0入0汤圆

发表于 2009-7-14 14:16:46 | 显示全部楼层
我看不出这种性能的产品打磨的必要性!没有任何的技术优势可言。
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