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这个电路电源部分选择LDO还是DCDC?

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出0入0汤圆

发表于 2009-7-24 21:21:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
正在设计一个电路,这个电路输入电源为+5V,再转换成+1.8V,+2.5V,+3.3V给其它IC供电,估算每路需要提供的最大电流
+1.8V为800mA
+2.5V为450mA
+3.3V为650mA
如果三路都选择LDO转换,计算每路的功率损耗P1.8D=2.56W,P2.5D=1.125W,P3.3D=1.105W
+2.5,+3.3选择1117系列的LDO,大封装,把散热处理好,基本上没问题。
现在就是这个+1.8V转换不好处理,1117系列的肯定不能用了,用LD1804的参数计算发热也很严重,即使上了散热片也不知道能有多少改善。
如果+1.8V用DCDC处理如MC33063,可以很好的解决发热问题,但+1.8V为核心电压,需要先上电,或者和其他电压同时上电,如果用DCDC转换,会造成上电延迟,不知道会对整个系统有多大影响?
大家有没有更好的方案?

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一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-24 21:55:47 | 显示全部楼层
看体积,散热情况,以及温度上升的影响程度。

至于上电顺序,可以用带EN的LDO

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2009-7-24 22:28:36 | 显示全部楼层
板子长宽方向空间比较大,高度受限制,加散热片太高了,1117-1.8的DPAK封装的热阻为65度/W,设常温为25度,计算一下,最大电流不带散热工作时,温度将达到(5-1.8)*0.8*65 + 25度 = 196度,而1117工作最高温度为150度,如果在板子上打孔,加覆铜散热,有多大效果?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2009-7-26 10:36:10 | 显示全部楼层
自己再顶一下,有经验的朋友们帮帮忙啊

出0入0汤圆

发表于 2009-7-26 13:29:54 | 显示全部楼层
用电源管理芯片。比如LP3971、DA9034等。多路输出,一片搞定。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2009-7-26 14:34:08 | 显示全部楼层
4楼 lupa
你说的这两个IC都是小功率的,一般用在便携设备上,输出功率不够啊
我查了TI有很多这样的芯片,但不知道哪些是常用的,好不好买到

出0入20汤圆

发表于 2009-7-26 14:37:24 | 显示全部楼层
推荐一个芯片:TPS65023。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-26 14:51:38 | 显示全部楼层
你仔细看下LP3971手册,三路BUCK输出可到1.6A。以前用在PXA310、PXA270上,效果很好的。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2009-7-26 15:12:15 | 显示全部楼层
感谢各位推荐

6楼 老王
这个片子可以,明天问问艾瑞那边,看能不能搞几个样片

7楼 lupa
不好意思啊,只注意那6路LDO了,还有三路DCDC每路可以输出1.6A,这个片子也能满足要求,就是有点浪费了,呵呵。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-27 09:27:29 | 显示全部楼层
可以用LTC3406这类同步整流PWM芯片,目前国内这种同步整流芯片很多的,一般效率可以达到90%左右,大概算一下:
电压/电流      输出功率      输入功率      效率
1.8V/800mA     1.44W         1.6W          90%
2.5V/450mA     1.125W        1.25W         90%
3.3V/650mA     2.145W        2.38W         90%
国内很多电源IC设计公司都有此类产品,包含双路输出的,上电顺序问题,一般此类电源IC都有EN端,可以使用RC充电拉高EN端的方法来解决。

出0入0汤圆

发表于 2009-7-27 10:17:01 | 显示全部楼层
这些 电压 都是 给数字 器件的吧?

用DCDC省事,效率高

出0入0汤圆

发表于 2009-7-27 10:49:27 | 显示全部楼层
应该是fpga吧    用专门的供电方案  ti  lt都有

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2009-7-27 19:36:58 | 显示全部楼层
这是个光纤交换机的板子,8个口,4个光口,4个电口,本来打算使用KS8999的,但这个片子很难小批量买到 ,就用了两片KS8995MA,板上级联,刚好凑成8个口,片子较容易买到。
电压不全为数字部分,还有PHY接口上的模拟电压。
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