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回复: 259

看到论坛上有人没弄过甚至惧怕BGA!奉上自己操作BGA的视频,MP4格式,送出十份坏片!

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出0入8汤圆

发表于 2009-11-5 12:27:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
写在前面:
N95 8GB拍的,技术太差了!大家将就一下,欢迎转载,尽管拍砖!
坏片其实有十一份,一份给chaochao5107 小人物.如果供不应求,我再找一些。
目前有间距(mm)0.82,0.65,0.5三种芯片,默认是每份坏片是这三种各一个,如有其他要求请跟帖说明。
坏片我都植好锡,如果各位练到和我效果一样就学成了!我还找些山寨手机主板,会适当送出...

(原文件名:植锡工具.jpg)
不知阿莫有没有兴趣卖锡膏和植锡板?我会寄坏片和刀片(新刀片去刃后从中间掰成两截)过去。

操作祥解及技术要领:
1:在芯片中间放少许焊油,用热风抢(以下简称风枪)[温度330度,风量3档]绕着中心吹(顺逆时针均可),绝不允许吹中心!因为晶片就在中心,吹久必坏!
2:大概吹了两三分钟(凭经验),用镊子的一只脚碰芯片边缘,如果能移动就表示底部的锡球已经融化,把芯片夹起来(如果焊盘没有定位标志,要在纸上记录)
3:用烙铁扫平板子和芯片上的焊锡,用放大镜观察有发现氧化的修补之。
4:用天那水彻底刷洗植锡板对应芯片的植锡片两面(以下简称植锡片)和芯片焊盘面。这很重要!关系植锡的成败!(植锡板是不锈钢做的,不怕天那水!而有的芯片正面是印字的,在一定温度下天那水可洗掉!)最后用风枪快速烘干。
5:用植锡片压住芯片,每个孔都要对准!换成镊子压住,不让植锡板随意移动就行。
6:用刀片挖出少许锡膏均匀涂在植锡片上,每个孔都要堵上!用棉球擦掉剩余锡膏。
7:用风枪(温度降到300度,风量降到2档)绕着植锡片中心吹,先距离植锡片两厘米左右吹30秒,在靠近一厘米吹10秒,等到全部孔里面的锡膏融化成锡球。
8:给植锡片大概5秒的冷却时间就掀起植锡板,用天那水刷洗植好的锡球,最后用风枪烘干之,至此芯片植锡结束!
9:用棉球蘸天那水清洗板子焊盘并放上少许焊油,芯片正反两面也要放焊油,根据定位标志把芯片准确放到焊盘上并压到底。
10:风枪温度还是调到330度,风量还是3档,绕着芯片中心吹,大概过了两分钟,用镊子的一只脚轻轻的碰下芯片边缘,如果芯片移出并能自动归为就证明底下的锡球已经融化了!至此全部操作结束!
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时间匆忙,文笔很差,请大家不要见怪!请随时关注楼主位,如果有什么疑问的,请跟帖,谢谢!

点击此处下载 ourdev_499927.rar(文件大小:73.63M) (原文件名:BGA芯片操作视频.rar)

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 12:33:40 | 显示全部楼层
非常不错,我99年弄过BGA,失败了.那时候没有用植锡板\锡膏.

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 12:36:55 | 显示全部楼层
吼吼。猛~~

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 12:43:10 | 显示全部楼层
楼主,我订俩坏片子练手用可否?怎么联系你?

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 12:45:27 | 显示全部楼层
有空我也学学!

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 12:45:58 | 显示全部楼层
按个爪印,正在玩~
其实用不着坏片……
热转印一块PCB,上面有BGA的焊盘就行了,练习植球
练习焊接的话就做两块,面对面焊起来就是了

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 12:52:02 | 显示全部楼层
感谢分享,请推荐一下好用的锡膏牌子,正准备焊BGA呢

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 12:54:31 | 显示全部楼层
坏片来源很多,比如坏的笔记本主板,手机板上很多的,电脑主板南桥北桥也是BGA,不过个头大

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 12:58:44 | 显示全部楼层
呵呵,谢谢秋枫,先收下了

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 12:59:06 | 显示全部楼层
MARK

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 12:59:47 | 显示全部楼层
留个记号,学习下~

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 13:02:09 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 13:05:31 | 显示全部楼层
LZ 这种值锡板哪有的卖啊?

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 13:11:13 | 显示全部楼层
还没用过BGA封装的,手艺太差,QFN封装的都焊的的吼吼声

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 13:14:40 | 显示全部楼层
留个记号,学习下~

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 13:14:51 | 显示全部楼层
我搞过WRT54GS路由板,买了2块带焊锡珠的BCM4712LKFB,因为没有买植球片,就没弄了。

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 13:19:09 | 显示全部楼层
狂顶~好文~楼主手工焊接BGA需要哪些设备?我自己对手工焊接BGA很感兴趣,现在能手工焊接TQFP64,TQFP100,我想设备合适的话,也应该能焊接BGA~
植锡板哪里有卖的?

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 13:31:47 | 显示全部楼层
【6楼】 simon51 白脸
维修佬 不错!要到手机配件店买!

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 13:33:58 | 显示全部楼层
【16楼】 cinderellah
要热风枪,还有焊台,植锡板和锡膏手机配件店就有卖,不知阿莫有兴趣么?

出0入4汤圆

发表于 2009-11-5 13:40:20 | 显示全部楼层
make

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 13:43:55 | 显示全部楼层
这个,见过,休手机的人常搞

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 13:45:18 | 显示全部楼层
自己焊接新的芯片,由于BGA上有锡球,可能容易些。但估计关键是人与机器的配合,经验很重要。听说焊枪、风枪都要质量与性能好些的

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 14:00:14 | 显示全部楼层
顶, 还没成功搞过BGA的飘过

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 14:06:33 | 显示全部楼层
关键是怎么知道芯片焊上去以后焊好了,这个不好验证啊,以前在哪里看到的说有一定的成功率的,这就比较麻烦了。正规是X线扫描的,DIY怎么办?

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 14:09:20 | 显示全部楼层
谢谢分享,mark

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 14:11:29 | 显示全部楼层
八错八错,顶帖支持善行

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 14:30:33 | 显示全部楼层
【23楼】 abuzhu 白沙
这个我是靠经验的,锡球如果做的很好,那么装上去失败率不会很大.

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 14:35:23 | 显示全部楼层
拿好板啊,能开机的山寨机板回收也就几十大洋,可以拿来练习,重做BGA 还能开机的就算验证通过...

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 14:37:42 | 显示全部楼层
这个不得不顶。最近被BGA搞得快崩溃了!!!

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 14:44:25 | 显示全部楼层
mark.

出0入25汤圆

发表于 2009-11-5 14:49:49 | 显示全部楼层
学习下,这个需要有足够的细心。

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 15:01:29 | 显示全部楼层
呵呵,不錯……謝謝分享!

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 15:28:53 | 显示全部楼层
好贴mark

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 16:31:17 | 显示全部楼层
呵呵,一开始不知道bga是啥东东。不会拆,以为是类似直插的硬翘下来的,才知道方法不对头。毁了一部手机,后来从视频上才学习咋拆与焊接。

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 16:35:55 | 显示全部楼层
焊时锡球熔化,芯片会轻轻往下一沉,这就好了,别吹时间长了

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 17:08:37 | 显示全部楼层
搞开发和搞维修还是不一样。
搞开发焊BGA是次要的,谁也不愿意因为焊接搞到焦头烂额。给有检测设备的代焊,再贵也只是几片,还省心。
搞维修焊BGA是核心技术,是死马当活马医,焊好了是牛叉,没焊好正常,所以,维修一行搞这个干劲大。

不过兄弟我经常干些100套以上,1000套以下的私活,目前还没碰到BGA(碰到也想法避开),这不大不小的量,焊接才真是个问题。

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 17:26:17 | 显示全部楼层
下载 待学习中

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 19:37:23 | 显示全部楼层
【1楼】 zhdphao
你没用锡膏和植锡板?好像当时没有这些东西。。。
你当时是在板子和芯片上挂锡,甚至是全部接线?太强了吧!

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 19:38:44 | 显示全部楼层
【3楼】 lileistone
请注意观察本帖,我到时会提供的。

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 19:44:01 | 显示全部楼层
大大超出我的意料之外!我还以为坏片会哄抢呢!

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 19:45:42 | 显示全部楼层
阿莫对此没兴趣吗?那我只好组织团购了。。。有谁需要植锡工具?

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 19:47:09 | 显示全部楼层
很支持,不过我已经有一套了

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 19:54:31 | 显示全部楼层
【42楼】 cocalli
过几天会统一说明,请关注!

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 19:58:50 | 显示全部楼层
用阿莫的机子不知道能不能临时diy 植锡板

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 20:08:48 | 显示全部楼层
【44楼】 panjun10
可以的,植锡板是不锈钢(大约0.5mm)做的.
好的植锡板是用数控机床钻孔,中等是用冲床冲孔,普通是用腐蚀法(跟三氯化铁原理一样)做的。

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 20:38:15 | 显示全部楼层
新的芯片上面已经值好了锡球,直接就可以焊了,这个应该是维修的时候用的吧。

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 20:43:47 | 显示全部楼层
【46楼】 hexenzhou
假设芯片放很久并且受潮了!锡球严重氧化!你怎么办?

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 20:55:01 | 显示全部楼层
学习,太好了

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 21:29:49 | 显示全部楼层
学习 学习 正为BGA焊接发愁呢

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 21:33:40 | 显示全部楼层
楼主:

其实我用更简单的办法,更容易成功些:
1,先用吸锡线把芯片的锡全部吸掉,清洗,薄薄涂一层助焊剂;
2,用根据芯片的说明书锡球的直径,买来的成瓶的锡球(可在TB搜索到一大堆),将锡球一个个摆在芯片的焊盘上,没有植锡板也可以干这活;
3,用热风枪或者红外灯或者回流焊炉,将锡球融化;使用热风枪要大口径、低风量、稍高的温度。
4,锡球融化后,清洗,植锡完成。


祝大家成功。

转自博客 http://friendz.blog.163.com/blog/static/85757132200910592931933/


【5楼】 h2feo4 无机酸老弟:

你的学习的办法不错,其实要练本领的话买几只废手机,或废手机电路板,里面芯片大都是BGA的,各种大小的都有,里面的锡球都是很小的,这个用好了,其它大球的就太EASY了。。。

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 21:38:55 | 显示全部楼层
【23楼】 abuzhu 白沙
如果PCB还有空间的话,关键线路全部留出小的TP就可。


【5楼】 h2feo4 无机酸老弟:

看其它网友都提过旧手机这个方式了,真是失败。。回帖时楼主的图片还没出来,更失败。。

出0入8汤圆

发表于 2009-11-5 21:41:42 | 显示全部楼层
楼主真是好人啊,吼吼。

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 21:44:50 | 显示全部楼层
to 【50楼】 Friendz  
用锡球确实比锡浆容易做,推荐一下

另外,现在越来越多的手机板子BGA下面用了底部填充胶,我手里三块手机板都有,而且每块BGA下面都有,相当无语
我现在玩的是上次从阿莫那里抢到的AT91FR4081

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 22:29:50 | 显示全部楼层
记号

出100入0汤圆

发表于 2009-11-5 22:44:11 | 显示全部楼层
好贴,一直想搞BGA植球,

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 22:48:55 | 显示全部楼层
视频愣是没下载下来……

好慢

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 22:58:57 | 显示全部楼层
【50楼】 Friendz
可以看出你在保修点或厂家做过,你这方法不适合大部分人!不信请看以下几点:
1:你说用吸锡线,这的确是个好方法!不过对于软封装的芯片就很容易造成个别引脚无法植锡而报废!因为软封装芯片真正引脚在底皮里面,已外界连接是用焊锡!在说你把焊盘吸的很平,那么如果BGA锡球不完美(高低不平),就很容易造成个别引脚虚焊!
2:你说用锡球,这更可笑了!
A:锡球比锡膏贵!
B:你说"将锡球一个个摆在芯片的焊盘上",那么如果碰到100个引脚的芯片(手机上的CPU全是)呢?有那时间吗?
C:没有植锡板的定位,你用镊子夹锡球吗?
D:你每吹个锡球,是不是要用风枪?芯片能吃得消你不停的吹吗?恐怕100脚的芯片还没吹完30个就寿终正寝了!

都有冒犯,请不要见怪!

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-5 23:01:01 | 显示全部楼层
【50楼】 Friendz
练BGA要从大球到小球,不然你会很郁闷的,不信倒过来试试。

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 23:08:13 | 显示全部楼层
没有见过怎么弄的

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 23:12:47 | 显示全部楼层
to 【57楼】 qiufeng 秋枫
业余爱好者对耗材成本不很敏感,时间也相对宽松,一般也只焊少量几块芯片,一个一个码球还是可行的
一个简单的方法:
在BGA芯片表面涂一层较厚的松香,用风枪以较低温度慢慢加热,让松香保持粘稠状
用尖镊子把锡球一个一个放上去,锡球会被松香粘住
等所有的球都放好,提高风枪的温度,使锡球熔化在焊盘上即可

出0入0汤圆

发表于 2009-11-5 23:18:23 | 显示全部楼层
up3

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-6 01:22:44 | 显示全部楼层
【60楼】 h2feo4 无机酸
在BGA芯片表面涂一层较厚的松香,用风枪以较低温度慢慢加热,让松香保持粘稠状
用尖镊子把锡球一个一个放上去,锡球会被松香粘住
等所有的球都放好,提高风枪的温度,使锡球熔化在焊盘上即可

第一行:很容易做到。
第二行:要很强的耐心和自制力,敢问论坛上几个人有?还有松香很快又凝固,还要风枪再加热!
第三行:用风枪加热时,你会发现绝大部分的锡珠都在造反,不听松香的使泛,马上分成几帮派各自聚在一起!您难道有心情把他们分开吗?如果你还执迷不悟,继续加热,他们就一不做二不休,干脆每个帮派融合在一起,形成一个个大锡球!

如果你看过手机中最细小焊盘的BGA芯片就知道什么是根本不可能了!

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-6 01:27:47 | 显示全部楼层
【62楼】 cocalli
呵呵!这是要靠经验积累的,就像焊几百脚的TQFP芯片一样!时间久了自然就熟能生巧了。

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-6 01:39:12 | 显示全部楼层
晕!先统计一下:
只有两位网友申请坏片!
倒是咨询植锡工具有四位网友!

出0入0汤圆

发表于 2009-11-6 01:44:59 | 显示全部楼层
这么多腿的就算了, 就算焊接好了, 也没法一个一个检查。

20-30pin以内的小规模bga, 倒是有希望。



楼主, 看了你的视频, 除了对你的技术大赞之外, 就是感觉到恶心……拍得太晃啦 今晚的咖啡算是白喝了……

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-6 01:54:37 | 显示全部楼层
【66楼】 chopin1998 超级用户
是我亲自操作,叫一个老乡拍的...如有机会,必来个清晰版的.

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-6 02:02:42 | 显示全部楼层
要不 h2feo4 无机酸 和 Friendz 两位大师各来一段不用植锡板和锡膏而只用锡珠的植锡视频,让我和广大OURDEV网友开开眼界?

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2009-11-11 22:40:59 | 显示全部楼层
请 chaochao5107 小人物 lileistone 申请坏片联系我,QQ:413752217.
simon51 白脸 pygh cinderellah cocalli 如果需要执锡工具也欢迎.
其他人一样欢迎!

出0入0汤圆

发表于 2009-12-24 10:10:09 | 显示全部楼层
收藏BGA

出0入0汤圆

发表于 2009-12-24 11:16:11 | 显示全部楼层
不知道 Friendz 是否按你自己说的方法做过呢?我也试过用放锡球的方法来植(而且是有钢网定位的),可能是我还没掌握窍门,发现实际困难很大;最后还是放弃了这个方案,用回刮锡浆的方法,反而是比较容易的。

出0入0汤圆

发表于 2009-12-24 18:01:44 | 显示全部楼层
这个一定要TOP

出0入0汤圆

发表于 2009-12-24 18:37:33 | 显示全部楼层

出0入0汤圆

发表于 2009-12-24 19:25:01 | 显示全部楼层
收藏BGA

出0入0汤圆

发表于 2009-12-24 19:44:49 | 显示全部楼层
收藏了  以后又机会再试试

出0入0汤圆

发表于 2009-12-24 20:24:24 | 显示全部楼层
学习了,有机会试试

出0入0汤圆

发表于 2009-12-24 22:00:14 | 显示全部楼层
【60楼】 h2feo4 无机酸
我推荐用AMTECH的BGA专用助焊膏,效果不错,松香还是有一定腐蚀性的。

最近项目很忙,戒网了,只是偶尔上网看看。不知无机酸老兄有什么新动向?




【68楼】 qiufeng 秋枫

我有植锡板,效果不如摆锡球来得好。

质疑精神可嘉,不过我确实用一个个摆上去的办法成功的。 先将BGA芯片除锡,用BGA助焊膏薄薄涂一层,每个焊盘摆一个锡球,用热风枪吹(风枪头部的喷嘴拿下来,用那个大头吹,低风量,稍高的温度),确实成功了,没拍视频,就不上了,此方法有心者得之了。。

100个管脚真的不算多,我摆是256脚的BGA。
用一些锡球撒在芯片上(已涂有助焊膏了),用尖镊子拨一拨锡球即可到位。一秒钟一个,256个也就4分多钟,撒泡尿的时间就摆好了,不算费劲。

摆好、吹好,放入洗板水中清洗一下,就可往板上焊了。

出0入0汤圆

发表于 2009-12-25 09:58:33 | 显示全部楼层
高人呀,现在拆FPGA都觉得成问题,经常拆残了,或者烧坏了。BGA碰都不敢碰

出0入0汤圆

发表于 2009-12-25 10:04:47 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2009-12-25 10:11:31 | 显示全部楼层
记号~~

出0入0汤圆

发表于 2009-12-25 10:16:38 | 显示全部楼层
to 【77楼】 Friendz
我最近也忙得要死呢,好久没联系了

出0入0汤圆

发表于 2009-12-25 10:25:13 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2009-12-25 11:10:49 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2009-12-25 13:03:04 | 显示全部楼层
学习了

出0入0汤圆

发表于 2009-12-29 13:22:54 | 显示全部楼层
牛人一群!!!!!
佩服!
不过还是不敢碰!

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-11 20:53:53 | 显示全部楼层
再顶!

出0入0汤圆

发表于 2010-4-11 23:36:09 | 显示全部楼层
再顶!

出0入0汤圆

发表于 2010-4-12 02:03:15 | 显示全部楼层
顶!

出0入0汤圆

发表于 2010-4-12 09:42:01 | 显示全部楼层
学习

出0入0汤圆

发表于 2010-4-24 07:01:40 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2010-4-24 07:59:11 | 显示全部楼层
biaojixia

出0入0汤圆

发表于 2010-5-7 15:54:27 | 显示全部楼层
真佩服你们,我们实验室花了几万大洋买了个焊接BGA的,大家还都不用。还是照样花大洋出去焊接。。。。

出0入0汤圆

发表于 2010-5-7 22:26:12 | 显示全部楼层

出0入0汤圆

发表于 2010-5-7 22:36:02 | 显示全部楼层
学习学习

出0入0汤圆

发表于 2010-5-7 22:39:32 | 显示全部楼层
关注

出0入0汤圆

发表于 2010-5-7 22:46:48 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2010-5-7 23:20:57 | 显示全部楼层
mark!

出0入0汤圆

发表于 2010-5-8 06:34:06 | 显示全部楼层
高手高手高高手啊

出0入8汤圆

 楼主| 发表于 2010-5-9 21:10:06 | 显示全部楼层
回复【99楼】cocalli
钢网在那可以买到的

-----------------------------------------------------------------------

手机配件店---手机植锡板。
淘宝也有。

出0入228汤圆

发表于 2010-5-9 21:40:37 | 显示全部楼层
唉 听到BGA就累了

前两天我的DELL本子 花屏了
独立显卡

请了个高手朋友 换显卡芯片
谁知道 板子给吹坏了

没法只能买了块新主板

他是10来年的老手了 还没搞定
别说咱们这些偶尔操作一下的人了。。。。

出0入0汤圆

发表于 2010-5-9 21:48:15 | 显示全部楼层
有空再膜拜
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