160MHZ DUAL CPU 1MB FLASH 160KB SRAM TI CORTEX-R4F

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RENMA

TI推出首款面向重要安全应用的车载双核浮点MCU日期：2008-11-11 8:24:39
　
　　日前，德州仪器|仪表(TI）宣布推出业界首款基于ARM Cortex-R4F处理器的浮点、锁步双内核车载微处理器(MCU) —— TMS570F。该款微处理器可帮助设计人员开发出极富差异化的高级安全关键型应用。基于两个Cortex-R4F处理器的TMS570F MCU专门针对要求满足国际电工委员会（IEC） 61508 SIL3或ISO26262 ASIL D安全标准的应用而精心设计。随着安全性能在车载应用领域的重要性日益增加，越来越多的制造商开始采用这些严格的安全标准。
　　ARM嵌入式解决方案总监 Wayne Lyons 指出：“Strategy Analytics 数据显示，到2012年，每部汽车中的微处理器数量将翻一番。除数量上的增长之外，安全控制功能的先进程度也将获得大幅提升。TI基于Cortex-R4F处理器的TMS570F MCU系列产品可帮助设计人员在进一步降低复杂性的同时，还能确保一流性能并实现特色化的解决方案。”



　　浮点技术提高精确度与差异化，加速产品上市进程　　TMS570F MCU是业界首款基于双内核Cortex-R4F处理器的浮点MCU，使车载系统设计人员可根据性能要求执行单双高精度浮点数学算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通过The Mathworks Real Time Workshop与 ETAS ASCET等开发环境实现物理模型化控制。这些图形化环境可帮助工程师加速高级安全性应用的设计，并可通过定制车辆控制算法提高产品差异化程度，实现独特的操作、驾驶以及用户体验。随着对关键安全车载应用差异化需求的增加，基于 MCU、 并可通过集成智能系统以满足上述性能要求的系统架构也将变得愈发重要。
　　Strategy Analytics高级分析师Mark Fitzgerald指出：“嵌入式控制技术将继续成为高端车载微处理器性能与功能开发的主要推动力量。然而，放眼未来，高性能处理器的发展将更多依靠多传感器高级驾驶辅助系统应用。因此，多内核设计的发展将对计算性能提出更高要求。”　　开发人员通常在浮点环境下开始创建用于验证的算法，然后转换代码，以便在定点器件上运行。现在，通过采用TMS570F MCU ，开发人员现在可节省数周乃至数月的时间，无需再为定点执行过程中的数字分辨率缩放、饱和以及调整而发愁。此外，双内核锁步执行还可通过消除冗余安全系统需求达到简化软件开发的目的。
　　全面安全性　　存储器与CPU功能的内建自测试（BIST）硬件可进一步提高集成度，使设计人员无需使用复杂的安全软件驱动程序就可检测到潜在的缺陷，从而避免性能降低以及过大的代码尺寸。CPU输出的硬件比较可提供在线诊断功能，其安全响应时间表现出众，而且不会带来额外的软件开销。
　　基于Cortex-R4F处理器的MCU旨在满足无故障车载安全标准要求，并可通过无缝支持从处理器到互联机制再到存储器的错误检测来实现对整个系统的保护。纠错码(ECC)逻辑集成在Cortex-R4F CPU中，从而可保护存储器与总线。由于ECC的评估在CPU内部进行，因此系统可充分发挥八级管道的优势，既为ECC评估提供了充足的时间，又不会影响性能。如果存储器发生错误，ECC逻辑将会进行纠错，而不仅是报告错误和中止系统工作。
　　Exida Consulting LLC首席执行官Bill Goble指出：“作为功能安全领域领先的咨询机构，Exida Consulting 与TI密切合作，详细研究了其开发工艺，并做了可靠性分析。我们发现，TMS570PSFC66产品可充分满足IEC 61508标准的所有相关SIL 3要求。这种合作关系不仅使TI进一步加深了对IEC 61508安全要求的了解，同时还可帮助Exida丰富安全专业技术知识，有利于车载安全应用领域内高级多内核处理器的开发。”　　


本文转摘自『电子元件交易网』http://www.114ic.com/new/html/34542.html

RENMA

TI 有这个产品好像很久了啊


咋没人说这个事情呢？ 不知道价格如何啊

看起来比较猛，双内核啊，浮点运算等

dr2001

针对特定产品领域，汽车电子的。不是大客户，不和TI签协议，拿不到芯片和技术资料。

和以前的TMS470系列差不多；知道他存在，不知道具体什么模样。