手机连接器的发展

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手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9个之间，产品种类可以分

为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器和CameraSocket等

。受3G手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为：低高度,小pitch,多功能,良好的电磁

兼容性,标准化和定制化并存。防伪印刷

FPC连接器

FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mmpitch产品为主，0.3mmpitch产品也已大

量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有

相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD

模组的框架上。

板对板连接器

手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到

0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm

。

I/O连接器

I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将

是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等，手机用MicroUSB连接器在欧盟和GSM

协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是5pin，由于各手机厂家有各自的手机方案，使

MicroUSB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势，2012

年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口,Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步

伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。

卡连接器

卡连接器以6pinSIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和

厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度,同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡连

接器+T-flash连接器二合一的产品。