给做核心板的人一些建议，可以增加销量。如图：

pTemp · 发表于 2010-4-19 17:39:10

图1 (原文件名:1.png)

图2 (原文件名:2.jpg)

各位，不知道发现没有，图2比图1好多了。图1必须插到地板上，这样无疑会增加高度；如果做成图2这样的，底板相应位置扣个洞，一焊接，就是一个板子，高度只有原来的一半。如果我批量生产，一定用这样的板子。

不过，图2有些浪费，如果我做，会顶层和底层相同引脚位置引出2跟线出来，这样可以多出一倍的引脚。

xjavr · 发表于 2010-4-19 17:44:15

批量谁用你的板，买核心板大多都是学习的。

VERY · 发表于 2010-4-19 17:44:15

是不错

pTemp · 发表于 2010-4-19 17:50:11

回复【2楼】xjavr
批量谁用你的板，买核心板大多都是学习的。
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不一定。
做项目，为了降低风险，通常开始小批量的时候都是用别人的。比如2440核心板，才多少钱啊？如果自己开板，那开板费要3k，还不能保证一定成功。

denmeng · 发表于 2010-4-19 18:14:58

图一用在学习复用好。
要是在项目中大量用到核心板的话，用图2的自然会好一些，布起底板线来也容易一些吧。

【楼主位】pTemp
。。。。
不过，图2有些浪费，如果我做，会顶层和底层相同引脚位置引出2跟线出来，这样可以多出一倍的引脚。
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不太理解LZ这句话是什么意思，是指把焊盘设置成MultipleLayer，上下两个相同电气的焊盘吗？

yixin · 发表于 2010-4-19 18:15:30

回复【3楼】pTemp
回复【2楼】xjavr
批量谁用你的板，买核心板大多都是学习的。
-----------------------------------------------------------------------
不一定。
做项目，为了降低风险，通常开始小批量的时候都是用别人的。比如2440核心板，才多少钱啊？如果自己开板，那开板费要3k，还不能保证一定成功。
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有道理

yemingxp · 发表于 2010-4-19 18:22:42

不错，图2是哪家的? 谢谢。

hanhuliang · 发表于 2010-4-19 18:57:21

我们公司的无线网卡就学图2样式的。

tfdsensor · 发表于 2010-4-19 19:16:10

这个各取所需吧,用图1的话,可以在母板上再布一些元件

tear086 · 发表于 2010-4-19 19:22:41

关注。

h2feo4 · 发表于 2010-4-19 19:26:21

我以前做USBASP就是做成这样的
嵌入式应用非常方便
仅仅是学习或实验用就没必要了

不过有优点也有缺点
半孔板良品率比较低，PCB厂可能会多收钱
而且这玩意不容易拆卸

pTemp · 发表于 2010-4-21 11:59:19

回复【4楼】denmeng >唤醒<
图一用在学习复用好。
要是在项目中大量用到核心板的话，用图2的自然会好一些，布起底板线来也容易一些吧。
【楼主位】pTemp
。。。。
不过，图2有些浪费，如果我做，会顶层和底层相同引脚位置引出2跟线出来，这样可以多出一倍的引脚。
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不太理解LZ这句话是什么意思，是指把焊盘设置成MultipleLayer，上下两个相同电气的焊盘吗？
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图2的边缘上的焊盘是多层的，上下是同一个点；如果我做，做成单层焊盘，就像显卡那样。

pTemp · 发表于 2010-4-21 12:00:28

回复【10楼】h2feo4 无机酸
我以前做USBASP就是做成这样的
嵌入式应用非常方便
仅仅是学习或实验用就没必要了
不过有优点也有缺点
半孔板良品率比较低，PCB厂可能会多收钱
而且这玩意不容易拆卸
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要我做，焊盘就用单层的。才不做半孔的呢。

bynce · 发表于 2010-4-21 12:03:52

个人认为图1好。你也可以自己设计地板，随便插拔。也可以设计多种类型的地板。

图2缺点很明显：
1.检测有难度
2.焊上去不好拆下来

如果做成标准模块图2还不错

wjxt · 发表于 2010-4-23 15:30:21

图2批量是不良率不好控制，焊接时板容易变形，虚焊

jwqacqy · 发表于 2010-12-14 15:02:24

有些产品量不大但是利润比较高这时选择核心板就很划算
而且量不大的产品自己开板做整套系统技术复杂度高风险较大

给做核心板的人一些建议，可以增加销量。如图：

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