求助：BGA封装芯片的焊接问题，请大家支支招！

kunnsd · 发表于 2010-5-21 21:26:18

现在的TQFP封装FPGA芯片最多240脚，能买到的无非EP1C6,EP1C12,EP2C20,EP3C16,EP3C25,可用I/O口太少，比如我比较看好EP3C10和EP3C16，内部资源很充足，但是I/O太少，BGA封装的焊接不了，很矛盾啊，请有经验网友的支支招。

rtems · 发表于 2010-5-21 22:38:29

我都是丢给工厂焊接，虽然贵点，但是可靠。
也可以自己买返修台或者回流焊炉子来搞，不过要投资，还要熟悉一下。

Rapido · 发表于 2010-5-21 23:06:16

少量我可以帮你焊，我在修手机。但是手工肯定不如机器焊得好，主要是温度曲线不能完全符合要求，完全凭经验。

csclz · 发表于 2010-5-22 21:01:24

楼主，我可以提供些帮助，请收邮件。

ipook · 发表于 2010-5-23 15:37:46

去修手机的地方学学，大部分修手机的高手都能焊。我以前认识一个修手机的小妹妹，不太懂电子，但焊接功夫好，找不到问题就把手机上的BGA芯片取下重焊，能修好大部分问题。更牛的是，能从BGA下面飞线出来。

gzhuli · 发表于 2010-5-23 16:02:03

手机的BGA面积小，热风枪很好焊，FPGA面积大，用热风枪很容易因加热不均匀而失败。

h2feo4 · 发表于 2010-5-23 16:04:31

先搞一批废片练焊接吧
突破BGA的限制之后路会宽很多

可能需要的工具/原料
锡球/锡浆/助焊剂/钢网/植球台/风枪/预热台

不过上BGA之后，基本不要想在双面板上布开了
大于256脚的，4层板也恐怕布不下

kunnsd · 发表于 2010-5-23 17:57:34

回复【6楼】h2feo4 无机酸
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我准备使用4~6层的板子，FPGA想用F484的，这样可以充分利用FPGA的资源

zlq2000 · 发表于 2010-5-23 18:32:30

点击此处下载 ourdev_556103.doc(文件大小:64K) (原文件名:制板学习.doc)
点击此处下载 ourdev_556104.DOC(文件大小:240K) (原文件名:PCB设计技巧百问.DOC)
献上两个资料希望魏老师能用的上!

h2feo4 · 发表于 2010-5-23 18:36:11

回复【7楼】kunnsd 魏坤
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我觉得……6层想跑开FG484也很困难，不过可以试试
当初我用4层板，用了一部分5mil/5mil线，才很勉强的跑开FT256

(原文件名:4-layer.PNG)

stdio · 发表于 2010-5-23 18:52:51

发给工厂焊吧，术业有专攻。把精力集中到更能发挥自己特长的地方。

mcu_zone · 发表于 2010-5-24 11:27:54

工厂做，最大的问题就是需要做张刷锡膏的钢网。如果量在几十张，自己做钢网的前提下，我可以用公司的机器给你做（包括所有的SMT，回流焊）。

h2feo4 · 发表于 2010-5-24 11:52:36

回复【11楼】mcu_zone
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FG484肯定有标准钢网卖的

不过焊BGA不一定要印锡膏，只上助焊剂也能焊

liumapple · 发表于 2010-5-24 14:17:06

(原文件名:pcb2.jpg)

麻烦问一下。这个布线为什么要这么画。不能直线连吗。

lfeng105 · 发表于 2010-5-24 14:26:20

蛇形线是为了等长，尤其在差分布线中

zlq2000 · 发表于 2010-5-24 20:49:41

回复【14楼】lfeng105
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看下我上面发的资料!

mcu_zone · 发表于 2010-5-25 20:21:24

回复【12楼】h2feo4 无机酸
回复【11楼】mcu_zone
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fg484肯定有标准钢网卖的
不过焊bga不一定要印锡膏，只上助焊剂也能焊
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全新的BGA只要PCB上面刮好锡膏，IC上面都不用植球，直接用贴片机对mark，然后进回流炉就搞定。我们很多产品都是这样做的！只有二次返修的BGA才需要植球。
一句话，大家能搞定钢网，我就能给大家焊上去。用热风枪吹上去的假焊太多，不建议使用。

ngzhang · 发表于 2010-5-25 20:35:30

回复【9楼】h2feo4 无机酸
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呃？2片flash？距离这么近用得着等长么？

fengpc · 发表于 2010-5-25 21:45:02

这么近就算SDRAM或者DDR1也没必要等长

现在的DDR5已经能够自动适应延时了

h2feo4 · 发表于 2010-5-25 21:50:51

回复【17楼】ngzhang 兽哥
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当时主要目的是学习等长布线，速度最大只有100MHz，SRAM

huxiaoping · 发表于 2010-7-23 00:24:28

我这里有一块，672PIN的2C35就是采用四层板，其中三层走线，一层作为电源层，布通没问题，等长线在SDRAM中一般用处不大，但是上到DDR就必须注意了，当然如果追求等长或者特殊的一些参数那就另当别论了。

huxiaoping · 发表于 2010-7-23 00:26:35

2410我也用修手机的网焊过，开始搞坏了几个2410，后来基本上是一搞一个准，

准白拿MPC860来试下结果网板不好，加上面积太大，失败告终，不过北京能焊BGA的地方倒是不少，

kyughanum · 发表于 2010-7-23 00:36:53

BGA不一定要用钢网，用锡珠点珠就可以了！请看：
http://ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=4119614&bbs_page_no=1&search_mode=3&search_text=kyughanum&bbs_id=9999
少量BGA我可以帮焊，呵呵

superrf · 发表于 2010-7-23 09:46:13

网上看到这个，才320元，真的能拆装BGA吗？

PCB辅助加热台853 恒温无铅预热台 BGA返修台 (原文件名:yrt.jpg)

防静电.宽温度范围设计拆焊系统,高精度智能控温电路,简单的操作方式,本系统预热采用大功率120mm*120mm远红外发热体,加温迅速,特性极佳.独到的隔热设计,机壳温升较低,使得系统的温度范围可大幅提高等优越性能!可拆可焊,更适合处理大面积BGA和电脑主板扩展槽的拆卸与安装!

额定电压 AC 230V 50Hz
最大功率 605瓦(W)
发热类型远红外发热盘
温度范围 100℃-500℃
外形尺寸 221*251*112（mm)

用途:适用于电子电器通讯维修等PCB板工业板的预热\加温\辅助元件拆焊

很多新手认为预热台好比是电丝炉或者是锡炉，是用来拆元件的，这是极大的认识错误。
预热台的用途不是用来拆元件的，而是BGA焊接辅助加热来提高成功录和提高焊接质量。能加快BGA焊接的时间，而减少损坏BGA芯片，它是BGA焊接必不可少的辅助工具。

底部预热的目的：除PCB上的潮气，避免BGA返修时出现的异常性气泡。避免由于PCB板单面受热而产生的上下过高温差，致PCB或BGA焊盘之间的硬力而翘起和变形。底部加热可以升高PCB的温度。而顶部风枪的加热则用来加热BGA芯片，芯片加热时，部分热量会从返修工位传导流走。而底部加热则可以补偿这部分的热量，通过底部预热，对BGA锡球和PCB焊盘的可靠焊接做必要和辅助的热量，从而缩短BGA上方的回流焊区时间。避免BGA长时间在高温区内。提高返修理工可靠性。经过测试建议大尺寸的BGA芯片实际温度控制在150-160度之间。而比较小的BGA芯片则建议温度控制在120-150度之间。

kyughanum · 发表于 2010-7-23 09:51:21

TO LS的，这个是预热台，就是芯片要焊接了先预热一下嘛，以挥发里面的水分，防止芯片急骤热胀冷缩造成焊接失败等。
不过很多人拿来做焊接用，主要是板子下面就放这个东西，然后上面风枪加热，这样两面加热也可以焊上，不过成功率嘛就看个人经验了！

bxzyf · 发表于 2010-7-23 14:07:58

严重关注23楼，24楼！！！

qiufeng · 发表于 2010-7-24 07:07:04

回复【楼主位】kunnsd 魏坤
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http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3684206&bbs_page_no=1&search_mode=3&search_text=qiufeng&bbs_id=9999

zyb_2008 · 发表于 2011-9-8 10:33:08

手焊曲线不是很好，有些片子很敏感，很容易坏掉，过炉吧，成功率高

求助：BGA封装芯片的焊接问题，请大家支支招！

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