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回复: 7

s3c6410 可自己焊接吗

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出0入0汤圆

发表于 2010-8-14 14:36:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
pitch太小,好似很难自己搞掂啊

出0入0汤圆

发表于 2010-8-14 15:15:39 | 显示全部楼层
技术不行的话 自己一般焊不了 不过修手机的有的能焊的了 bga本来就很难焊

出0入0汤圆

发表于 2010-8-14 17:33:44 | 显示全部楼层
回复【1楼】afei8856
技术不行的话 自己一般焊不了 不过修手机的有的能焊的了 bga本来就很难焊
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哥们!!俺都是用2把热风枪搞定BGA 焊接的,成品率是99%以上滴,也就是几乎不会出岔子!!


很多人都惧怕BGA 我一直不明白!!哎!!!

出0入0汤圆

发表于 2010-8-14 18:00:38 | 显示全部楼层
回复【2楼】ywhfdl
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要不你写个教程或搞个视频造福论坛吧~~~无图无真相~

出0入0汤圆

发表于 2010-8-14 23:25:23 | 显示全部楼层
回复【3楼】milestone2010  
回复【2楼】ywhfdl
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要不你写个教程或搞个视频造福论坛吧~~~无图无真相~
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好就要顶。。!

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-8-15 00:37:39 | 显示全部楼层
原则上用bga油, 上下两把热风枪就可以吧?

但如果旁边还有bga芯片呢,如何隔离,防止焊接后又被融化移动?

出0入8汤圆

发表于 2010-8-15 00:49:30 | 显示全部楼层
回复【5楼】tyou
原则上用bga油, 上下两把热风枪就可以吧?
但如果旁边还有bga芯片呢,如何隔离,防止焊接后又被融化移动?
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我都是一把热风枪正面吹(手机芯片)。
金属盖罩之,保险点里面放块蘸酒精的棉花。

出0入0汤圆

发表于 2010-8-15 22:58:40 | 显示全部楼层
有点难度的,但可以做到的,胆大细心,
主要是温度大概控制在320°,
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