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发表于 2011-4-28 14:56:26
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回复【2楼】brat
一般的ic分两种,一种是平常见到的封装片,封装类型各种各样,比如sop,ssop,dip,lqfp等等,
另一种就是裸片,就是楼主看到的圆圆的黑黑的一坨
裸片本质上和封装片区别只是后期有没有封装;一般的otp的ic为了节省成本或者节约pcb的空间采用裸片
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牛头不对马嘴,只有第一句说对了,后面的都错了。
一般的ic分两种,一种是平常见到的封装片,封装类型各种各样,比如sop,ssop,dip,lqfp等等,
另一种就是软封装,就是楼主看到的圆圆的黑黑的一坨,砸开里有有芯片,DIE
软封装本质上和封装片区别只是后期是怎么封装;
OTP的意思是ONE TIME PROGRAM,只能编程一次,封装片居多。如PIC16C57之类
与OTP对应的是多次编程与掩膜片。多次编程不用说了,FLASH工艺居多,而掩膜片就是程序写好后,由厂家用软件工具直接生成照片,在生产的时候直接把程序光刻上去,不能编程,成本低,但要求量大。
与楼主问的封装没有必然联系。 |
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